金硅共晶键合论文

一种MEMS陀螺晶圆级真空封装工艺
论文摘要为了提高MEMS陀螺的品质因数（Q值）,提出了一种晶圆级真空封装工艺。先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨（W）金属引线,再通过PECVD工艺淀积介质层...