导读:本文包含了亚表面损伤论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:表面,损伤,光学,元件,切屑,纵波,塑性。
亚表面损伤论文文献综述
高睿,姜晨,严广和,张勇斌[1]（2019）在《光学玻璃亚表面损伤深度预测及实验研究》一文中研究指出为了进一步揭示超声振动辅助磨削加工机理,建立了超声振动辅助磨削亚表面损伤深度与断裂韧性的预测模型,设计几何形状随机的单颗磨粒超声振动压痕实验和超声振动辅助磨削实验,调查两种情况下K9光学玻璃压痕变形区域形貌特征,提出一种适用于超声振动和非超声振动两种加载条件的等效断裂韧性计算方法,并通过超声振动辅助磨削实验来验证预测模型的可靠性。实验结果表明,超声振动可以有效增加K9光学玻璃抵抗断裂的能力,降低亚表面损伤程度,且预测模型与实验结果具有良好的一致性。(本文来源于《光学仪器》期刊2019年05期）
罗忠兵,王新禹,孟亦圆,金士杰,陈军[2]（2019）在《纯铁低周疲劳表面/亚表面损伤临界折射纵波评价》一文中研究指出金属材料构件表面/亚表面损伤严重降低构件的表面完整性。针对早期力学损伤的评价难题,研究了基于临界折射纵波(critically refracted longitudinal wave,L_(CR))的无损评价方法。以纯铁低周疲劳损伤为对象,分析其循环应力-应变响应及组织形貌演变,建立了L_(CR)波归一化幅值与疲劳加载周次的对应关系,并与常规超声脉冲回波法对比分析。结果表明:对于薄片状试样,L_(CR)波在测试过程中的稳定性显着高于常规超声脉冲回波法,且前者归一化幅值与加载周次呈单调递减关系,后者归一化幅值和超声衰减系数与加载周次关系并不单调,证实L_(CR)波适于工程构件表面/亚表面力学损伤无损评价。(本文来源于《材料保护》期刊2019年09期）
李军,王健杰,郭太煜,朱永伟,左敦稳[3]（2019）在《侧面逐层抛光腐蚀法研究亚表面损伤》一文中研究指出目的直接测量加工后工件的亚表面损伤,观察亚表面裂纹整体形貌与扩展情况,探究不同载荷下工件的亚表面损伤形貌及损伤深度,指导加工工艺设计,减小加工后工件的亚表面损伤。方法通过静态压痕实验在石英玻璃表面产生压痕,采用侧面逐层抛光腐蚀法研究压痕载荷对工件亚表面裂纹的影响及裂纹在工件亚表面的扩展情况,通过回归分析法研究压痕载荷与亚表面裂纹深度之间的关系。结果载荷小于0.098 N时,工件上压痕为规则菱形,工件表面发生塑性变形,亚表面不产生裂纹;载荷大于0.245 N时,工件表面出现白色发亮的隆起,亚表面开始产生裂纹,且随载荷的增加,裂纹深度逐渐增大,裂纹形貌从"八"字型径向裂纹为主逐渐变成中位裂纹和多条径向裂纹并存的"爪"状形貌。结论压痕载荷与亚表面裂纹深度呈幂函数相关,当压痕载荷较小时,工件存在一定的塑性加工域;当载荷大于一定值时,工件亚表面开始产生裂纹,载荷越大,压痕表面越易产生隆起、崩碎、剥落等现象,同时产生的亚表面裂纹深度也越深。(本文来源于《表面技术》期刊2019年08期）
侯宁[4]（2018）在《KDP晶体的纳米力学行为及飞切亚表面损伤评价研究》一文中研究指出磷酸二氢钾(KH_2PO_4)晶体,简称KDP晶体,具有优异的物理性能,包括倍频效应、电光效应、压电效应、易于实现相位匹配、透光波段较宽及光学均匀性优良。而且,用快速生长技术可以获得大尺寸的KDP晶体(420mm×420mm)。因此,KDP晶体优异的综合性能使其在众多非线性光学晶体中脱颖而出,被广泛应用于激光变频、电光调制、声光调制、高速Q开关、参量振荡、压电换能器等高新技术领域。尤其,大口径KDP晶体作为开关和倍频元件在激光惯性约束核聚变装置中起到了不可替代的作用。为了输出高的激光能量,要求KDP晶体元件具有超光滑的表面和低的亚表面损伤。然而,由于KDP晶体的硬度低、脆性大导致超精密加工过程中经常在表面/亚表面出现破碎及裂纹损伤,严重地降低了KDP晶体元件的激光损伤阈值。所以,为了抑制KDP晶体的脆性断裂等损伤缺陷必须实现该晶体的延性域加工。但是,目前对KDP晶体塑性变形的机理与评价指标、脆–塑转变的临界应力条件等相关基础问题还不清楚,从而制约了KDP晶体低损伤加工技术的发展。为此,本论文以KDP晶体的纳米力学特性作为研究对象,采用先进的纳米力学性能测试方法和材料微观结构表征技术深入地研究了KDP晶体的塑性变形机理、脆–塑转变规律、延性去除行为及飞切亚表面损伤等系列问题。这对发展KDP晶体的低损伤加工技术具有重要的意义。纳米压痕实验中的pop-in和蠕变现象表明KDP晶体具有塑性变形的能力。在塑性变形阶段KDP晶体受到的应力随压痕深度的增加具有先增加再减小而后再增加的变化规律,即应力与压痕深度具有非线性的变化关系。其中,加载率对KDP晶体的塑性变形影响很小;载荷与压头形状对KDP晶体的塑性变形具有明显的影响。位错滑移是KDP晶体产生塑性变形的主要机理,当位错塞积产生的应力超过KDP晶体的强度极限后塑性变形转成脆性断裂。这为实现KDP晶体的延性域切削奠定了理论基础。纳米刻划实验表明KDP晶体凭借位错运动可以产生延性去除。KDP晶体的去除特性主要体现在:侧向力随着法向力的增加而增加,但是法向力越大KDP晶体的延性去除越困难;压头形状对侧向力的影响规律与施加法向力的大小密切相关。KDP晶体的摩擦特性包括:在玻氏压头作用下法向力对摩擦系数的影响很小;在球形压头和圆锥压头作用下摩擦系数随着法向力的增加而增加;当施加的法向力较小时球形压头对应的摩擦系数最小,而当施加的法向力较大时玻氏压头对应的摩擦系数最小。纳米刻划过程中KDP晶体受到的摩擦力主要来源于材料的弹塑性变形。这为理解KDP晶体的超精密切削机理提供了理论指导。KDP晶体飞切表面的纳米力学性能低于无损伤表面上的纳米力学性能。主要体现在:飞切表面比无损伤表面的KDP晶体更加易于产生弹塑性变形,KDP晶体飞切表面的弹性模量和硬度低于无损伤表面的弹性模量和硬度。这意味着飞切后亚表面的KDP晶体产生了微结构损伤。另外,飞切使亚表面KDP晶体的力学性能各向异性降低。纳米刻划实验表明飞切改善了亚表面KDP晶体的可加工性,从而减小了去除时的侧向力。这为改进KDP晶体的超精密切削工艺提供了新的思路。提出了利用掠入射X射线衍射技术检测KDP晶体亚表面损伤的方法。KDP晶体飞切的亚表面损伤分为两种类型:一种是塑性变形层;另一种是塑性变形和裂纹的混合层,并且塑性变形层在裂纹层之上。KDP晶体飞切亚表面损伤的主要形成机理是:在外应力作用下位错沿滑移系运动引起塑性变形损伤,塑性变形区下方的拉应力超过KDP晶体的强度极限后产生裂纹损伤。当亚表面只有塑性变形时可以基于损伤区与基体的应变差来测量亚表面损伤深度;当亚表面存在裂纹时可以基于最后一个漂移峰对应的掠入射角来测量亚表面损伤深度。这对发展KDP晶体的低损伤加工技术具有重要的意义。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-12-01）
王洪祥,侯晶,王景贺,朱本温,张彦虎[5]（2018）在《荧光法测量光学元件亚表面损伤深度的实验研究（英文）》一文中研究指出本文利用纳米级荧光量子点对光学元件亚表面缺陷进行标记,采用共聚焦荧光显微镜对聚焦表面进行逐层扫描,得到被测样品不同深度处的切片图像。通过特征点荧光强度的变化,定量表征了熔石英光学元件的亚表面损伤深度。结果表明,当扫描深度超过临界值时,最大荧光强度急剧下降,光学元件亚表面损伤深度可以通过量子点实际嵌入深度确定。考虑到破坏性检测方法能有效验证的无损检测方法,角度抛光、磁流变抛光实验在相同的条件下进行。结果表明,纳米级量子点对光学元件的表面缺陷具有良好的标注能力。此外,无损检测方法可以有效地评估熔石英元件的亚表面损伤深度。(本文来源于《Journal of Central South University》期刊2018年07期）
侯晶,王洪祥,王储,王景贺,朱本温[6]（2018）在《光学元件亚表面损伤深度的无损荧光检测方法》一文中研究指出为了实现光学元件亚表面损伤的低成本、快速、准确检测,提出一种光学元件亚表面损伤深度无损荧光检测方法.在研磨和抛光加工过程中添加纳米荧光量子点溶液作为标记物,量子点受到激发光辐照后能够产生荧光现象,然后利用激光共聚焦显微镜进行逐层扫描以获取被测样品不同深度处的切片图像,当扫描深度达到某一特定值时,荧光强度开始由强变弱,通过特征点荧光强度的变化最终确定光学元件的亚表面损伤深度.自行开发了亚表面损伤深度无损检测软件,检测软件具有图像阈值处理、亮点自动识别、图像显示和曲线表征等功能,可以实现光学元件亚表面损伤深度的快速无损检测.将无损检测结果与损伤性检测结果进行了对比分析,结果表明两种检测方法相对误差在10%以内,验证了提出的无损荧光检测方法的有效性.(本文来源于《哈尔滨工业大学学报》期刊2018年07期）
段珊[7]（2018）在《光学元件亚表面损伤光散射检测方法研究》一文中研究指出随着现代光学事业的迅速发展,超精密光学产品已经广泛应用到了各种高新技术行业,尤其是大尺寸光学元件在航空航天等领域有大量的需求。由于精密光学产品的制造工艺复杂、难度大,因此高质量的表面对成品至关重要,其中对亚表面损伤的检测尤为关键。本文结合光散射理论,分析了亚表面损伤的散射特性,基于共聚焦显微测量平台研究了亚表面损伤的光散射检测方法。主要研究内容包括:本文分析了亚表面损伤的结构、成因以及光散射机理,阐述了共聚焦显微系统的测量原理,研究了散射光强影响因素和散射光强计算的理论依据。建立了损伤模型并进行散射仿真实验。介绍了损伤散射的数值计算方法时域有限差分法(FDTD)的基本原理,建立了常见类型的单一损伤的散射模型,模拟了聚焦光探测的过程,研究了亚表面颗粒和微裂纹引起的光场分布情况和散射光强的变化规律。构建了激光共聚焦显微测量平台,对含有已知损伤的样品进行测量实验,并对该损伤建立散射模型和探测仿真,二者所得实验结论一致,证明了散射模型的正确性,为进一步研究复杂损伤的散射特性提供理论基础。基于同一测量平台对含有复杂损伤的抛光样品进行检测,获得了损伤的断层图像,能清晰的看出亚表面损伤的分布和深度情况,通过化学蚀刻法得出了一致的亚表面损伤深度,验证了激光散射共聚焦显微方法检测亚表面损伤的有效性。通过仿真分析和实验研究,能够确认激光散射共聚焦显微方法能够对光学元件亚表面损伤进行非破坏性定量检测。(本文来源于《长春理工大学》期刊2018-06-01）
彭亚男[8]（2018）在《大尺寸超薄不锈钢柔性衬底超精密加工表面/亚表面损伤检测及工艺研究》一文中研究指出不锈钢因其低热膨胀系数、水氧隔离性能优越或成为柔性显示器的主要衬底材料。这就要求其表面实现全局平坦化,通常采用研磨抛光的方法,但是加工往往产生损伤,对后续加工的去除量及不锈钢衬底的使用性能均存在较大影响。本文主要对304不锈钢研磨抛光工序加工效率和表面/亚表面的损伤进行研究,具体研究如下:(1)304不锈钢加工表面/亚表面损伤的检测方案利用金相显微镜、叁维表面轮廓仪和扫描电镜观测304不锈钢加工表面/亚表面损伤层厚度,通过sin2φ法测定304不锈钢亚表面残余应力,并确定表面/亚表面损伤检测策略:加工面形貌检测、加工面抛光与残余应力检测、镶嵌制样、截面研磨抛光、腐蚀、观察和检测。(2)游离磨料研磨304不锈钢表面/亚表面损伤的检测高效率和低损伤两者很难保全;高压、高转速、大粒径磨粒、短时间工况下研磨工件材料去除率高,达到1μm/min以上;低压、低转速、大粒径磨粒、长时间工况下表面粗糙度较低,低于0.336μm,表面损伤层厚度较小,小于4.677μm;高转速、小粒径磨粒工况下,亚表面残余应力较低,低于-171.49±9.01MPa;低压、低转速、长时间工况下,亚损伤层厚度较小,小于8μm;游离磨料研磨不锈钢产生的亚表面损伤层厚度大于表面损伤层厚度。(3)固结磨料研磨304不锈钢表面/亚表面损伤的检测高效率和低损伤两者很难保全;高压、高转速、短时间工况下研磨工件材料去除率高,达到1μm/min以上;高转速、小粒径磨粒工况下表面粗糙度较低,低于47.51nm,表面损伤层厚度较小,小于1.259μm;低压、高转速、小粒径磨粒工况下,亚表面残余应力较低,低于-440.49±9.01MPa;高转速、小粒径磨粒工况下,亚损伤层厚度较小,小于2.5μm;固结磨料研磨304不锈钢表面粗糙度和表面损伤层厚度小于游离磨料;固结磨料研磨304不锈钢亚表面残余应力大于游离磨料;固结磨料研磨304不锈钢产生的亚表面损伤层厚度大于表面损伤层厚度,并小于游离磨料;固结磨料研磨304不锈钢产生的总体损伤小于游离磨料。(4)化学机械抛光304不锈钢表面/亚表面损伤的检测高效率和低损伤两者很难保全;高压、高转速、短时间工况下抛光工件材料去除率高,达到0.7μm/min以上;高转速、小粒径磨粒工况下表面粗糙度较低,低于13.02nm,表面损伤层厚度较小,小于1.676μm;低转速、大粒径磨粒、长时间工况下,亚表面残余应力较低,低于-220.99±3.01MPa;高转速、小粒径磨粒工况下抛光工件后亚表面损伤层厚度较小,小于1μm;化学机械抛光304不锈钢表面粗糙度小于固结磨料,表面损伤层厚度却相反,但都小于游离磨料;由于化学腐蚀作用,化学机械抛光304不锈钢亚表面残余应力在游离磨料和固结磨料之间;化学机械抛光不锈钢产生的亚表面损伤层厚度与表面损伤层厚度相近,并小于游离磨料和固结磨料;化学机械抛光304不锈钢产生的总体损伤小于固结磨料和游离磨料。(5)304不锈钢光整工艺的优化游离磨料研磨不锈钢表面/亚表面损伤层厚度范围分别为4.677~16.698μm和8~35μm,变化较大;固结磨料研磨不锈钢表面/亚表面损伤层厚度范围分别为1.259~2.945μm和2.5~10μm,变化不大;化学机械抛光不锈钢表面/亚表面损伤层厚度范围分别为1.676~3.027μm和1~5μm,变化不大。进而得到304不锈钢优化光整工艺:首先使用第四章固结磨料最高效工艺参数(压力5psi、转速85r/min、磨粒粒径7μm)对对304不锈钢表面进行高效研磨,以快速磨平工件表面,耗时1.45h;之后采用第五章化学机械抛光法(工艺参数同上)对304不锈钢表面进行半精抛,耗时0.31h;最后采用第二章抛光方法对304不锈钢进行精抛,耗时1.7h。最终耗时3.16h实现全局光滑平坦化。(本文来源于《河南科技学院》期刊2018-06-01）
朱文慧[9]（2018）在《光学元件研抛加工过程中表面/亚表面损伤的研究》一文中研究指出随着空间遥感观测技术的飞速发展,作为空间遥感相机关键元件之一的光学反射镜不断向大口径、离轴化和高度轻量化的趋势发展,因此对反射镜材料的选取与加工工艺亦提出了更高的要求。碳化硅具有高硬度、高强度、化学性能稳定、耐磨性好等特点,是作为空间反射镜材料的理想选择之一。但是碳化硅的脆性较高,同时断裂韧性较低,使其在精密加工中极易产生表面/亚表面微裂纹、位错、相变等损伤,从而影响材料的表面完整性和疲劳性能。计算机控制精密研抛是一种能有效减小由其它加工工序引起的表面/亚表面损伤的加工手段。目前常用的研抛方法主要是接触式,研抛工具和工件表面不可避免的存在机械作用,因此研抛工件表面微裂纹、脆性断裂以及残余应力集中等表面/亚表面损伤依然存在。为了在碳化硅研抛加工过程中获得较好的表面和亚表面质量,研究碳化硅材料表面/亚表面损伤机理和控制裂纹深度具有重要意义。本文以碳化硅精密研抛加工的去除机理和运动学特性为理论基础,建立研抛工艺参数(研抛深度、主轴转速、进给速度和磨粒粒径)与表面和亚表面损伤之间的数学模型。利用有限元仿真技术进行单磨粒研抛过程仿真,通过观测动态研抛过程,分析工件表面和亚表面损伤深度在不同工艺参数下的变化情况。通过碳化硅精密研抛实验,验证了理论模型和仿真结果的有效性。最后在实验的基础上,采用BP神经网络建立亚表面损伤深度预测模型,改进细菌觅食算法(BFO),并将其与预测模型相结合,建立亚表面损伤抑制模型,并对工艺参数进行优化,得到碳化硅研抛加工的最优工艺参数组合和最小亚表面损伤深度值。论文主要研究内容包括:(1)基于研抛加工中硬脆材料的去除机理、断裂理论和运动学特性,建立考虑磨粒分布和动态特性参数的表面/亚表面损伤深度的理论模型,得到损伤深度和工艺参数之间的数学关系式,确定研抛深度、主轴转速、进给速度和磨粒粒径对表面和亚表面损伤的影响趋势。(2)采用ABAQUS有限元仿真软件,建立单磨粒模拟碳化硅研抛过程的二维和叁维模型,分析研抛加工过程中材料变形损伤机制,以及不同加工参数对表面破碎层和亚表面裂纹的影响规律。通过对仿真数据的整理分析,得到表面/亚表面损伤深度随着研抛深度、磨粒转速等参数的变化规律。(3)进行碳化硅精密研抛实验,对研抛后的碳化硅工件分别进行表面粗糙度和亚表面损伤深度的检测,通过数据分析得到不同工艺参数下表面形貌、表面粗糙度和亚表面裂纹深度的变化规律,从而验证理论模型和仿真模型的有效性。(4)通过优化工艺参数抑制亚表面损伤,利用BP神经网络建立亚表面损伤深度的预测模型,将改进的细菌觅食算法与神经网络预测模型相结合,以亚表面损伤深度为目标函数,研抛工艺参数为待优化目标构造适应度函数,建立亚表面损伤的抑制模型。(本文来源于《长春工业大学》期刊2018-06-01）
张亮[10]（2018）在《脆性材料单磨粒磨削过程亚表面损伤和材料去除机理研究》一文中研究指出在工程实际中,工程陶瓷和光学玻璃等脆性材料由于其独特的物理和力学性能,广泛应用于光学、医疗、军工等产品中。但是脆性材料由于其高硬度,难加工,易脆性断裂等缺点,导致加工过程中容易出现表面和亚表面损伤,同时加工效率低。为了实现高效低亚表面损伤磨削加工,本论文系统研究了磨削脆性材料中,单磨粒和工件的接触规律。基于单磨粒未变形切屑模型,分析了单磨粒最大压入深度与磨粒尺寸的关系。基于压痕断裂力学理论分析模型,分析了亚表面损伤深度与磨削参数和磨粒尺寸的关系。基于单磨粒振动磨削模型,分析了亚表面损伤深度与磨削参数和振动参数的关系。基于材料去除模型,分析了脆性材料去除和磨粒尺寸的关系。本论文研究内容的创新点如下:(1)基于单磨粒未变形切屑模型,分析了叁角形截面、尖端圆角叁角形截面以及梯形截面最大未变形切屑厚度。建立了叁种单磨粒在磨削过程中最大压入深度的预测模型,得出了单磨粒最大压入深度与磨削参数以及磨粒尺寸的数学表达式。单磨粒最大压入深度随着磨削速度与工件进给速度比增加而减小,而随着磨削深度的增加而增大。同时发现,不同单磨粒截面在相同磨削参数下,最大压入深度不同,尖角叁角形截面磨粒、圆角叁角形截面磨粒和梯形截面磨粒对应的最大压入深度依次递减。此外,如果磨粒半角作为磨粒大小依据,则当磨粒越大时,相应的压入深度变小。(2)基于压痕断裂力学理论分析模型,分析了磨削参数和磨粒尺寸对亚表面损伤的影响。修正了原有的理论模型,提出了圆角叁角形截面和梯形截面磨粒下裂纹系统深度的预测模型。并考虑了磨粒弹性回复深度的影响,引入了深度比对中径裂纹的影响。提高磨削速度与工件进给速度比值能够通过减小中径裂纹的深度从而使得工件材料亚表面损伤减小,有利于获得低损伤高加工表面质量。此外,中径裂纹的深度随着深度比的增大而减小。为了获得低损伤高加工质量的加工表面在实际加工中选择较高的磨削速度与工件速度比,较小的磨削深度更加合理。(3)基于单磨粒振动磨削模型,分析了提出了单磨粒磨削参数和振动参数下裂纹系统的深度预测模型。初始磨削深度对亚表面损伤深度的影响,发现在预测模型中忽略振动会导致亚表面损伤深度的被低估。对于频率比大于1的磨削过程,亚表面损伤深度首先增加,然后随着阻尼比的增加而减小。(4)基于材料去除模型,分析了材料处于韧性去除和脆性断裂去除方式下材料去除,提出了脆性材料韧性去除体积和去除率的预测模型以及混合韧性去除和脆性断裂去除方式材料去除体积和去除率。在脆性材料去除过程中,考虑到了磨削初期的材料韧性去除阶段,将磨粒的尺寸大小引入到材料去除体积以及材料去除率的计算中来。单磨粒磨削混合韧性去除和脆性断裂材料去除体积随着磨粒尖端圆角半径的增大而减小同时当磨粒磨粒尖端圆角半径一定时,材料去除体积随磨粒半角增大而减小。(本文来源于《湖南大学》期刊2018-05-14）
亚表面损伤论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
金属材料构件表面/亚表面损伤严重降低构件的表面完整性。针对早期力学损伤的评价难题,研究了基于临界折射纵波(critically refracted longitudinal wave,L_(CR))的无损评价方法。以纯铁低周疲劳损伤为对象,分析其循环应力-应变响应及组织形貌演变,建立了L_(CR)波归一化幅值与疲劳加载周次的对应关系,并与常规超声脉冲回波法对比分析。结果表明:对于薄片状试样,L_(CR)波在测试过程中的稳定性显着高于常规超声脉冲回波法,且前者归一化幅值与加载周次呈单调递减关系,后者归一化幅值和超声衰减系数与加载周次关系并不单调,证实L_(CR)波适于工程构件表面/亚表面力学损伤无损评价。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
亚表面损伤论文参考文献
[1].高睿,姜晨,严广和,张勇斌.光学玻璃亚表面损伤深度预测及实验研究[J].光学仪器.2019
[2].罗忠兵,王新禹,孟亦圆,金士杰,陈军.纯铁低周疲劳表面/亚表面损伤临界折射纵波评价[J].材料保护.2019
[3].李军,王健杰,郭太煜,朱永伟,左敦稳.侧面逐层抛光腐蚀法研究亚表面损伤[J].表面技术.2019
[4].侯宁.KDP晶体的纳米力学行为及飞切亚表面损伤评价研究[D].哈尔滨工业大学.2018
[5].王洪祥,侯晶,王景贺,朱本温,张彦虎.荧光法测量光学元件亚表面损伤深度的实验研究（英文）[J].JournalofCentralSouthUniversity.2018
[6].侯晶,王洪祥,王储,王景贺,朱本温.光学元件亚表面损伤深度的无损荧光检测方法[J].哈尔滨工业大学学报.2018
[7].段珊.光学元件亚表面损伤光散射检测方法研究[D].长春理工大学.2018
[8].彭亚男.大尺寸超薄不锈钢柔性衬底超精密加工表面/亚表面损伤检测及工艺研究[D].河南科技学院.2018
[9].朱文慧.光学元件研抛加工过程中表面/亚表面损伤的研究[D].长春工业大学.2018
[10].张亮.脆性材料单磨粒磨削过程亚表面损伤和材料去除机理研究[D].湖南大学.2018
论文知识图
