导读:本文包含了抛光盘论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:合金,摩擦,金刚石,光学,函数,化学,压强。
抛光盘论文文献综述
翟文杰,郝建树[1]（2019）在《往复振动碳化硅工件/铸铁抛光盘接触温度仿真》一文中研究指出水平往复振动辅助抛光可提高材料去除效率。为了揭示振动辅助抛光对研抛效率的摩擦温度效应,依据传热学的相关理论,采用Comsol软件对往复振动条件下的碳化硅工件与铸铁抛光盘摩擦副的界面温度分布进行瞬态仿真分析。结合参数化扫描的方法,研究了不同工况条件,如水平振动频率、振幅、正压力等因素,对试件表面参考点和参考线温度的影响规律,以期获得最佳的振动辅助研抛工况条件。仿真分析结果表明:在水平往复振动抛光过程中,碳化硅工件的最高温度随着振动频率的增加呈现先升高再降低、而后继续升高的趋势;工件的最高温度随着振幅和载荷的增加呈现线性升高的趋势。(本文来源于《哈尔滨理工大学学报》期刊2019年03期）
周亮,李金良,杨洋[2]（2018）在《串并联抛光机构抛光盘位姿与抛光力控制的研究》一文中研究指出为了解决汽车车身抛光技术对于人工抛光工艺的依赖,提出一种用于自适应调节抛光盘位姿和抛光力的串并联抛光机构。该机构能够根据未知曲面的面型特征对x-y平面的位移、偏转和俯仰模态下的角位移以及法向抛光力进行自动调整,实现未知曲面法线方向上的抛光盘位姿和抛光力的准确控制。首先,对应用于自动抛光未知曲面的串并联抛光机构的具体结构和相关参数进行介绍;然后,分别介绍了抛光盘位姿控制和曲面法线方向上抛光力控制原理,基于模态解耦法提出并联机构控制原理;随后,分别描述了抛光盘位姿、抛光盘与曲面接触点之间的相对位置以及抛光力的具体实现方法;最后,提出抛光盘位姿和抛光力自适应协同控制框图,为未知曲面自动抛光的实现提供了一种可借鉴的控制方法。(本文来源于《组合机床与自动化加工技术》期刊2018年08期）
任乐乐[3]（2017）在《环抛加工中工件与抛光盘接触界面建模与实验研究》一文中研究指出随着能源危机加剧,惯性约束核聚变工程为彻底解决能源问题指明了方向。但是,大口径平面元件的供货短缺却极大地制约了我国惯性约束核聚变装置的建成速度。环抛加工因其对平面元件具有全频段误差控制能力和极高的性价比而被广泛运用。但是,元件面形演变机制不明确和工艺稳定性不够导致元件的加工周期长,生产成本高。因此,系统而深入地研究环抛加工中的工艺参数,明确其对加工过程的作用机制,对解决目前加工中存在的效率与质量这一矛盾,并在一定程度上提高环抛加工中的确定性具有重大意义。对于环抛接触界面表征,首先从光学元件的物理性质、抛光盘的功能特性和抛光液中磨粒粒径分布加以表征。然后,通过沥青抛光胶的变频率扫描实验确定抛光盘在接触过程中弹性响应占主导地位。接着,基于弹塑性接触力学建立工件-磨粒-抛光盘的叁体接触模型,在磨粒均匀分布假设下得到接触界面的有效磨粒数,进而得到全口径平均材料去除率。最后,将所建模型与preston方程对比,明确抛光盘、抛光液和工件对抛光常数和接触应力的影响机制,并从微观角度解释了化学机械抛光中临界压力的产生原因。对于接触副的静态接触模型的建立,首先,利用单轴压缩实验确定抛光盘的界面响应机制为弹性响应。接着,对抛光盘不同面形误差下的工件-抛光盘接触状态建立数值模型,基于增强拉格朗日算法求解对称摩擦接触副,获得不同接触状态下的界面应力分布,并对其应力仿真结果加以讨论。最后,制备工件((37)50mm?5mm)-抛光盘((37)80mm?7mm)的接触副,基于光学检测数据对接触元素进行几何模型重构,分析弹性响应下的正向应力分布,与富晶压力测量胶片的结果进行比对,从实际接触面积和应力分布两个量化指标加以分析。元件面形演变研究则基于preston方程建立单点材料去除模型,从均匀应力和非均匀应力两个方向进行研究。均匀应力下的元件面形演变主要是速度场对材料去除率的贡献,研究了偏心距对元件面形收敛速度的影响,并与实验进行比对。非均匀应力下的元件面形演变则基于动态接触仿真得到的应力数据,基于单点材料去除模型进行迭代计算,研究元件面形演变过程。最后,针对元件边缘“过抛”现象提出了通过施加配重块改善元件面形的措施。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2017-06-01）
史双佶[4]（2016）在《金刚石摩擦化学抛光用抛光盘制备及抛光机理研究》一文中研究指出金刚石不仅是目前世界上已知材料中最硬的物质,同时也是一种兼备多种优越的物理化学特性的高性能材料,具有很小的摩擦系数、优异的导热性能、优良的电绝缘性、较宽的透光波段、优秀的半导体特性和极强的化学惰性,所以不仅广泛应用于军事国防、航空航天等高精尖的专业领域,而且在超精密加工领域也具有广阔的应用前景。随着人造金刚石的成功研制,金刚石的使用在宽度与深度上都获得了突飞猛进的发展。无论是天然金刚石还是人造金刚石,在实际应用中都需要对其进行精密超精密加工,以使其达到各种使用要求。但是金刚石独特且优良的性能势必将给其精密超精密加工造成极大的困难,已成为限制金刚石得到大量实际应用的技术瓶颈之一,亟待解决金刚石晶体材料的高效精密超精密加工难题。现有的多种金刚石材料抛光方法,无论是物理去除法还是化学去除法、接触式还是非接触式,都存在着各自的优缺点,在抛光机理、抛光速率、尺寸限制和设备要求等方面都有着很大的区别。摩擦化学抛光技术是一种利用机械和化学的协同作用促进金刚石石墨化,实现金刚石材料高效去除的新方法。与传统的热化学抛光技术相比,该方法由于借助机械摩擦生热的方式促进金刚石石墨化,因此不需要加热设备,以及真空或者密闭性保护气氛,大大降低了对专用抛光设备的技术要求,是一种非常有发展前途的金刚石抛光方法。由于摩擦化学抛光技术具有高效低损伤去除的特点,在以高效去除为主要目标的金刚石晶体材料的粗加工领域具有很好的应用前景。但由于目前有关摩擦化学抛光用抛光盘的制备与抛光机理的研究相对较少,该技术在抛光效率和抛光表面质量等方面还存在诸多问题。本文针对金刚石摩擦化学抛光技术中存在的问题,提出了新型合金抛光盘配方,研究了抛光盘制备及金刚石晶体摩擦化学抛光过程中的关键技术及其相关理论,主要研究内容如下：(1)为了在摩擦化学抛光中提高金刚石去除率,同时减小抛光盘的磨损率,需要研制一种兼备极强金刚石石墨化催化能力与良好理化特性的合金抛光盘。根据摩擦化学抛光材料去除原理和过渡金属未配对d电子催化理论,并结合摩擦化学抛光技术对抛光盘材料特性的要求,设计了Fe基、Ni基、Mn基和W基四类共七种合金抛光盘配方。通过研制抛光盘并进行抛光性能对比实验发现,WMoCr合金抛光盘的综合性能最佳,金刚石材料去除率达1.5μm/min,而抛光盘的磨损率仅为0.35 mm3/min,磨削比达23.06。在此基础上,通过对合金添加稀土Y元素等措施,进一步完善了WMoCr合金的微观组织,提升了抛光盘的抛光性能。(2)为了提高抛光盘的综合性能,在WMoCr合金抛光盘的制备过程中,首先利用机械合金化方法获得预合金化良好的合金粉末,再采用真空热压烧结技术制得具备较高硬度和致密度的合金抛光盘。通过机械合金化工艺试验,研究了机械合金化过程中的球磨参数对粉末性能的影响规律,得到了合理的工艺参数：球磨转速为300rpm,球磨时间为60小时,球料比为15:1和PCA含量为10%,制备了晶粒细小、组织性能优异的预合金化粉末,为提高抛光盘的抛光性能提供了保障。在此基础上,通过真空热压烧结试验,研究了烧结温度、烧结压力和保温时间等因素对致密度、硬度等合金材料性能的影响规律。结果表明,在烧结温度1400℃、烧结压力30 MPa、保温时间30 min的条件下,所制备的WMoCr合金的性能最佳,硬度达777.78 HV、致密度达96.49%,合金材料的晶粒均匀细小、组织结合紧密而且孔隙率极小(3)利用化学反应热力学吉布斯能变原理讨论了压力和温度对金刚石石墨化平衡常数的影响规律及加快反应的措施,并以此为依据,在搭建的摩擦化学抛光盘抛光性能实验台上,设计了金刚石晶体材料摩擦化学抛光的单因素实验,优选了合理的抛光工艺参数。实验结果显示,抛光压力65 N、抛光速度8000 rpm的条件下,可以实现金刚石高效率高表面质量加工,同时抛光盘的磨损率和氧化程度最低。(4)通过对摩擦化学抛光实验过程观察与反应产物成分的检测分析,并结合化学反应热力学的基本原理,研究了金刚石摩擦化学抛光机理。通过分析抛光前后金刚石与抛光盘表面的化学成分与内部组织的变化,研究了金刚石晶体在摩擦化学抛光中的石墨化转化过程,发现了采用WMoCr合金抛光盘时特有的材料去除机理,即：除了基于石墨化与扩散作用的材料去除外,还通过金刚石相碳与中间产物W03发生化学反应生成WC来实现材料去除。(5)在以上工作基础上,采用自行研制的WMoCr合金杯形砂轮,进行了金刚石晶体的摩擦化学抛光实验,并与传统金刚石砂轮的对金刚石晶体的加工效果进行对比分析,实验结果表明采用WMoCr合金杯形砂轮时,可获得更高的材料去除率和表面质量。最后采用自行研制的WMoCr合金抛光盘探索了金刚石砂轮的修整方法,分析其可行性与修整效果。(本文来源于《大连理工大学》期刊2016-09-13）
贾云凤,洪鹰[5]（2016）在《平转动运动方式下环形抛光盘的去除函数研究》一文中研究指出为保证加工精度和提高抛光效率,推导了盘式动压抛光所用的环形抛光盘在平转动运动方式下的去除函数。在平转动运动方式下,与应用最为广泛的圆形抛光盘相比较,环形抛光盘的最大趋近因子提高了10.25%,更加趋近脉冲函数的特性,减少光学元件表面的中高频误差。给定初始面形误差,以相同的参数采用脉冲迭代法计算驻留时间和残留误差,经过50次迭代,仿真加工结果表明,环形抛光盘相比于圆形抛光盘的表面残留误差降低了3.65%,提高了抛光去除效率。(本文来源于《应用光学》期刊2016年01期）
万嵩林,张祥朝,何晓颖,徐敏[6]（2015）在《复杂光学元件小磨头抛光盘运动分析》一文中研究指出随着光学技术的发展,新一代的光学系统中所使用的光学元件的口径越来越大,精度也越来越高,这对光学加工技术提出了更高要求。而国内外广泛采用的计算机表面成型技术(Computer Controlled Optical Surfacing,CCOS)有着速度快,精度高,智能化的特点而被深入研究。通过控制磨头运动速度大小来控制每个区域的驻留时间,在这过程中不可避免的会出现速率的变化以及运动方向的改变,而这类突变都会对光学表面产生不良的影响。本文目的(本文来源于《上海市激光学会2015年学术年会论文集》期刊2015-12-16）
徐钉,文东辉,朴钟宇[7]（2015）在《液动压悬浮抛光盘的设计及抛光液动压分布研究》一文中研究指出提出一种液动压悬浮抛光加工新方法,该方法是基于流体动压润滑理论,以高速转动的抛光盘带动抛光液及其磨粒对工件表面进行加工。针对动压浮离抛光过程中存在的表面压力分布不均的问题,在动压浮离抛光盘的基础上加入约束边界和蓄流槽,设计一种新型抛光盘,实现了液动压悬浮抛光。利用CFD软件对抛光盘与下盘面间的流场进行数值模拟,得出动压浮离抛光盘和新型抛光盘底部流道的液体压力分布。结果表明,新型抛光盘能够能提高加工区域的流体压力,并能使流体压力的分布相对均匀。(本文来源于《润滑与密封》期刊2015年07期）
钟秀虹[8]（2015）在《摩擦化学抛光金刚石用WMoCr抛光盘的研制》一文中研究指出金刚石是具有优异的物理、热学、声学和光学等性质于一身的极品材料,随着金刚石应用范围的不断扩大,对金刚石的加工精度和表面质量要求也日益提高。然而,由于高硬度及化学性质稳定等特点,金刚石属极难加工材料,目前已有机械研磨、热化学抛光、化学机械抛光、激光抛光和离子束抛光等众多金刚石加工技术,但这些抛光技术基本上都存在抛光效率低、金刚石表面质量差或设备成本高等问题,相对滞后的金刚石抛光技术成为限制金刚石广泛应用的障碍。摩擦化学抛光金刚石是在大气环境中,通过一定的压力将金刚石压在高速旋转的抛光盘上,通过摩擦作用使金刚石与抛光盘的接触部分产生局部高温(600-750℃),达到金刚石石墨化温度,金刚石在石墨化、氧化及扩散作用下转化成非金刚石相,最后再通过机械作用去除。该抛光技术不需要真空或惰性气体保护,也不需要加热设备,是一种非常具有发展前景的金刚石抛光技术。此抛光技术的关键研发一种对金刚石具有催化作用且自身综合性能好的抛光盘,目前常用抛光盘大多为Fe基、Ni基、Mn基合金,此类抛光盘虽然对金刚石均具有催化作用,但在抛光过程中存在抛光盘磨损严重、去除率不理想、高温抗氧化性能差的缺点。本文针对摩擦化学抛光技术中存在的问题,利用机械合金化和真空热压烧结技术制备新型WMoCr合金抛光盘；研究不同W、Mo含量对抛光盘性能及抛光实验的影响；通过对抛光后金刚石和抛光盘的检测,分析金刚石去除机理。主要研究内容包括：(1)分析了机械合金化参数对粉末性能的影响,研究结果表明,当MA的球料比为15：1,球磨转速为250r/min,球磨介质比为1：1,球磨45h,所制备出的混合粉末晶粒尺寸较小,成分均匀,机械性能较好,可在一定程度上提高材料的抗氧化性能和耐磨性。(2)根据W、Mo合金含量不同对抛光盘性能的影响,设计了W72Mo27Cr1、 W60Mo39Cr1、W30Mo6Cr1叁种抛光盘,并对抛光盘性能及抛光实验进行分析,研究结果表明W72Mo27Cr1抛光盘的综合性能较好,硬度高达855HV,金刚石去除率5.44μm/min,抛光盘磨损率0.12mm3/min。(3)观察WMoCr基合金抛光盘加工金刚石实验过程,通过分析抛光前后抛光盘与金刚石的表面变化,摩擦化学抛光金刚石的材料去除机理可以解释为在石墨化、氧化、扩散及机械作用下去除金刚石。(本文来源于《大连理工大学》期刊2015-06-04）
李刚,张利,文东辉[9]（2014）在《动压浮离抛光盘结构化流道的液流特性》一文中研究指出针对动压浮离抛光盘流场特性优化问题,提出了楔形、L型、抛物线型3种典型的结构化流道.建立了流场约束数学模型,利用Matlab对比分析了不同结构参数下结构化流道环境产生液体动压的能力,得到了浮力与膜厚关系曲线、压力分布曲线以及浮力与各结构参数的关系曲线.同时,运用Fluent对3种结构化流道环境的流场压强与速度分布进行了仿真.理论计算与仿真结果表明:抛物线形结构化流道产生浮力的能力最强,楔形结构化流道次之,L形结构化流道远落后于前两种;工件安装区域形成的流场速度稳定,有利于非接触式抛光加工.(本文来源于《上海交通大学学报》期刊2014年11期）
张杨,李秀龙,徐清兰,张蓉竹[10]（2013）在《双轴式研磨抛光中抛光盘相对位置对去除量的影响研究》一文中研究指出为了了解在抛光过程中抛光盘位置对光学元件面形的影响,对一种双轴式平面研磨抛光运动过程进行了分析。从Preston方程出发,推导了去除函数的表达式,研究了抛光盘的摆幅及偏心距离对元件的去除量分布的影响。通过定量计算得知,在加工转速不变的情况下,增大抛光盘的摆幅,元件不同圆周上的去除量也不同。增大偏心距,元件的去除量增大,不论抛光盘相对元件的位置如何改变,回转中心的去除量总是最大。(本文来源于《光学技术》期刊2013年05期）
抛光盘论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了解决汽车车身抛光技术对于人工抛光工艺的依赖,提出一种用于自适应调节抛光盘位姿和抛光力的串并联抛光机构。该机构能够根据未知曲面的面型特征对x-y平面的位移、偏转和俯仰模态下的角位移以及法向抛光力进行自动调整,实现未知曲面法线方向上的抛光盘位姿和抛光力的准确控制。首先,对应用于自动抛光未知曲面的串并联抛光机构的具体结构和相关参数进行介绍;然后,分别介绍了抛光盘位姿控制和曲面法线方向上抛光力控制原理,基于模态解耦法提出并联机构控制原理;随后,分别描述了抛光盘位姿、抛光盘与曲面接触点之间的相对位置以及抛光力的具体实现方法;最后,提出抛光盘位姿和抛光力自适应协同控制框图,为未知曲面自动抛光的实现提供了一种可借鉴的控制方法。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
抛光盘论文参考文献
[1].翟文杰,郝建树.往复振动碳化硅工件/铸铁抛光盘接触温度仿真[J].哈尔滨理工大学学报.2019
[2].周亮,李金良,杨洋.串并联抛光机构抛光盘位姿与抛光力控制的研究[J].组合机床与自动化加工技术.2018
[3].任乐乐.环抛加工中工件与抛光盘接触界面建模与实验研究[D].哈尔滨工业大学.2017
[4].史双佶.金刚石摩擦化学抛光用抛光盘制备及抛光机理研究[D].大连理工大学.2016
[5].贾云凤,洪鹰.平转动运动方式下环形抛光盘的去除函数研究[J].应用光学.2016
[6].万嵩林,张祥朝,何晓颖,徐敏.复杂光学元件小磨头抛光盘运动分析[C].上海市激光学会2015年学术年会论文集.2015
[7].徐钉,文东辉,朴钟宇.液动压悬浮抛光盘的设计及抛光液动压分布研究[J].润滑与密封.2015
[8].钟秀虹.摩擦化学抛光金刚石用WMoCr抛光盘的研制[D].大连理工大学.2015
[9].李刚,张利,文东辉.动压浮离抛光盘结构化流道的液流特性[J].上海交通大学学报.2014
[10].张杨,李秀龙,徐清兰,张蓉竹.双轴式研磨抛光中抛光盘相对位置对去除量的影响研究[J].光学技术.2013
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