铜基金刚石复合材料论文

论文摘要电子元器件的集成密度越高,发热量也就越大,对封装散热材料的要求也就越高。目前,国内外竞相研发各种新型的封装材料,新型微电子封装材料要求有良好的散热性能。为了研制出散热性...