铜复合材料论文

论文摘要采用真空热压法制备了体积分数为20%的界面非晶相SiO2–B2O3–Na2O的SiC/Cu[V(SiC):V(Cu)=35:65]复合材料。烧结温度为650、700、7...

论文摘要采用化学镀的方法制备了三维的网络铜骨架,以电解铜粉、天然鳞片石墨和酚醛树脂为原料,球磨后通过浆料浸渍工艺把原料填充到网络铜中,固化后采用压制、烧结的方法制备出网络铜改性...