高热导率论文

论文摘要在高温高压条件下（HPHT,4～5GPa,1430～1530℃）,采用高压烧结技术,利用Y2O3、MgO作为烧结助剂,通过和不同质量配比的氮化硅（a-Si3N4,β-S...

论文摘要金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题。该文从金刚石/铜复合材料的制备方法、导热性能的影响因素和界面问题三个方面出发,归纳了...