封装工艺论文

论文摘要采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺（干压和等静压）和封装工艺（树脂封装和玻...