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    固相烧结制备半导体用Mn–Si粉末多孔合金的性能表征

    论文摘要以高纯Si粉和Mn粉为原料,利用固相烧结技术制备得到Mn–Si粉末多孔合金,对其组织结构及性能进行表征,分析烧结过程中孔隙形成机理。结果表明:600℃烧结温度可得到Mn...
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