电子浆料论文

论文摘要电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满...

论文摘要直写技术是一种无需掩膜、柔性化程度高、节约原材料、基材适用范围广的智能化制造技术,在样品制造、小批量制造、甚至中等规模生产中,具有重要意义。本文基于微笔直写和激光微熔覆...