电镀铜论文

论文摘要采用由75g/LCuSO4·5H2O、230g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度（22±3）°C、电流密度1.7A/dm2和空气搅拌的条件下,对印制电路板（PCB...

论文摘要为改善结合界面的状况,缩短工艺流程,降低铜的消耗,减少生产投入,采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件。在此基础上,研究了不同石墨预制体状态、电镀工艺参数和电...