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LED封装用键合丝的性能分析对比

论文摘要

键合丝是发光二极管封装中应用的关键材料之一,是发光二极管高效封装的基础。由于键合金丝成本高企,众多LED封装厂家选择应用低成本合金丝来替代键合金丝。本文介绍了键合丝的特点和性能要求,综述了键合金丝、金合金丝、银合金丝的组成、性能、使用、可靠性等研究进展,并以北京达博有色金属焊料有限责任公司提供的4款产品为例进行了应用测试,比较了其性能差异,为合金丝的应用提供支持。

论文目录

  • 引 言
  • 1 键合丝
  •   1.1 键合金丝
  •   1.2 键合银丝&银合金丝
  •   1.3 Au-Ag合金丝
  • 2 应用测试
  •   2.1 材料与方法
  •   2.2 结果与讨论
  • 3 结 论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 黎学文,蔡济隆,陈磊,林金填

    关键词: 键合丝,合金丝,性能,可靠性

    来源: 中国照明电器 2019年09期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 旭宇光电(深圳)股份有限公司,西南科技大学,深圳清华大学研究院光机电一体化重点实验室

    基金: 深圳市科技计划(重20180027),深圳市科技计划(深科技创新[2019]33号)

    分类号: TN312.8;TG115

    页码: 18-22

    总页数: 5

    文件大小: 940K

    下载量: 85

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/b9642a7f8e47df46f79aaac2.html