烧结温度对CuAlO2陶瓷电性能的影响

论文摘要

为了提高CuAlO2陶瓷的电导率,满足其在热电器件使用中的要求,以Cu2O、Al2O3为原料,铝硅酸盐玻璃为添加剂,采用两步固相烧结法制备了CuAlO2（CAO）陶瓷,研究烧结温度对CAO陶瓷电导率的影响.实验发现:随着烧结温度的上升,CAO陶瓷的密度、晶粒尺寸和电导率逐渐增大.烧结温度为1 175℃时,CAO陶瓷的表观密度和相对密度达到最大值,分别为4. 408 g/cm3和95. 8%.当烧结温度达1 200℃时,CAO陶瓷晶粒生长发育完整,呈现多边形结构,且其电导率达到最大（2. 42 S/m）,比1 050℃的样品高了近10倍.阻抗谱分析表明,烧结温度对CAO陶瓷电导率的改善主要来自于晶粒阻抗的贡献.

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 朱满康,马丙闯,郑木鹏,侯育冬

关键词: 铝酸铜陶瓷,烧结温度,铝硅酸盐玻璃,电性能

来源: 北京工业大学学报 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工

单位: 北京工业大学材料科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51172006)

分类号: TQ174.65

页码: 186-190

总页数: 5

文件大小: 6535K

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