热处理对聚苯酯铝硅封严涂层硬度的影响

论文摘要

研究了聚苯酯铝硅封严涂层硬度随温度的变化规律及其微观机理。采用显微维氏硬度计对涂层进行硬度测试;通过扫描电镜及能谱分析,研究了Si、Al等元素在基体、Ni5Al过渡层及聚苯酯铝硅涂层内的分布变化,以此对硬度测试结果进行了分析。结果表明:Ni5Al过渡层的硬度随热处理温度的升高而增加;聚苯酯铝硅涂层的硬度随热处理温度的升高整体呈下降趋势,当温度超过200℃以后,其硬度显著降低,400℃时硬度下降为室温下硬度的13.7%。聚苯酯铝硅涂层中Si元素向过渡层方向扩散,并在过渡层内部及与基体结合处聚集,生成SiO2。温度越高,扩散现象越明显,过渡层硬度增强。此外,随热处理温度的升高,过渡层内部区域Al元素含量增高,也使过渡层硬度增大。当温度升高时,由于聚苯酯与Al Si热膨胀系数不同且聚苯酯发生晶型转变,导致组织疏松甚至形成孔洞,使涂层硬度降低。

论文目录

  • 1 试验材料与方法
  •   1.1 试样制备及热处理
  •   1.2 试验方法
  • 2 结果及分析
  •   2.1 热处理对封严涂层硬度的影响
  •   2.2 Ni5Al过渡层硬度变化原因分析
  •   2.3 聚苯酯铝硅涂层硬度变化原因分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王付胜,季春明,赵婕宇,王晓瑞

    关键词: 聚苯酯铝硅,热处理,硬度,过渡层

    来源: 热加工工艺 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 中国民航大学中欧航空工程师学院

    基金: 国家自然科学基金项目(11502285),中央高校基本科研业务费专项项目(3122014H005)

    分类号: V263

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.04.045

    页码: 179-183

    总页数: 5

    文件大小: 3155K

    下载量: 116

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