论文摘要
LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 杨伟,马其琪,贾少雄
关键词: 技术,生瓷片,形变,对位精度
来源: 山西电子技术 2019年02期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心
分类号: TQ174.1
页码: 27-29+78
总页数: 4
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