导读:本文包含了金属须论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:层状,金属,金相,金属材料,载流子,开工率,空穴。
金属须论文文献综述
程小勇[1]（2012）在《有色金属须防回撤风险》一文中研究指出从产出、库存和消费来看，上游产出恢复宽松增长，中游贸易流通领域库存攀升，与此同时下游终端消费改善却有限，在宏观环境转好而微观结构依旧低迷的情况下，一旦美联储政策利好出尽，有色金属回撤风险大增。 美联储宽松预期升温 2012年底美联储的OT(本文来源于《中国证券报》期刊2012-12-13）
徐鸿国[2]（1990）在《浅谈锡金属须》一文中研究指出我国电子电器工业近年来发展甚快,为保证产品质量,逐步建立起包括原材料选择、生产过程、运送过程的质量保证体系,尤其对电子元件的可焊性和功能性电镀进行了多方面的探索,如衡量引线质量的十一项标准中,其中六项是有关电镀质量,由此可见功能性电镀在电子产品中的重要性.现在电子产品的可焊性镀层,按其要求采用镀金、镀银、镀锡和铅锡合金等.这些镀层均能达到良好的可焊性的导电性.但是若不注意电镀工艺的严格操作,电镀后的产品在存放过程中有可能长出金属须.至今为止,在资料中能查到或(本文来源于《电镀与精饰》期刊1990年01期）
周乃标,葛庭燧[3]（1963）在《二元金属须的强度和形变特点》一文中研究指出测量了直径20—300微米的大量的Fe须、Fe-Cu须、Fe-Co须、Cu须和Cu-Co须的室温和高温拉断强度,结果指出,弥散型的二元金属须如Fe-Cu须和Cu-Co须的强度较高于单元金属须,而固溶型的二元金属须如Fe-Co须则否。根据应力应变曲线的测量和金相观测的结果,认为弥散型的Fe-Cu须的强度所以较高,可能是由于高强度的铁铜弥散混合层的出现,而它的范性所以较好,可能是由于这种须具有范性较好的铜心轴。 讨论了弥散型和固溶型二元金属须在变粗当中所包含的基本过程,以及与它们所表现的强度和形变特点的联系。并且指出,生长弥散型混合须的原理和方法给制备强度较高和范性较好的复合材料提供了一个值得参考的途径。(本文来源于《物理学报》期刊1963年12期）
葛庭燧,万耀光[4]（1961）在《含有杂质的金属须的生长和强度》一文中研究指出在金属须的生长过程中有意地搀入杂质,以研究杂质对于金属须的生长方式和强度的影响。把1:5的FeCl_2和CuCl混合起来在氢气中进行还原,得到一根直径13.6微米而拉断强度为262公斤/毫米~2的铜金属须,这远比直径相同的“纯”铜金属须的强度为高。搀钴的铜金属须的强度也大大提高,但是搀银的铜金属须的强度却不发生显着的变化。对于这种金属须作了金相观测,由此推论到金属须的强化主要是由于沉淀硬化或弥散硬化。此外,还根据沿轴线的螺型位错的机构讨论了杂质对于促进金属须生长的效应。 把较高比例(例如1:2)的氯化亚铁搀入氯化亚铜并且在800℃以上的温度在氢气中进行还原,得到了直径达到800微米的混合金属须。这种金属须具有一个心轴,是由一种金属的单晶金属须所构成的,心轴的外面包围着由铜铁紧密搀合所形成的机械混合体。初步的实验指出这种金属须的强度相当高。(本文来源于《物理学报》期刊1961年09期）
葛庭燧,庄应烘,万耀光[5]（1961）在《混合金属须的金相观测和强度测量》一文中研究指出把氯化亚铜和氯化亚铁一起在氢气中进行还原,得到了混合铜铁须。对于这种金属须进行金相观测时发现,金属须下部的一个截面里所呈现的层状桔构与金属须上部的一个截面里的不同。混合金属须除了表现层状生长以外,还表现了特殊形式分段生长。用综合的观点来考虑层状生长和分段生长,提出了一个混合金属须生长机构,在其中假定了在生长过程中不断发生一维和二维生长的相互更迭。也生出了二种以上金属的混合金属须,在这种金属须中的层状生长更为明显。在金属须的截面上进行了微硬度测量,指出在不同地点的硬度并不相同。混合金属须的行为有点象是钢筋混凝土,它中部的心轴金属须有如钢筋,而四围的弥散混合体有如混凝土。(本文来源于《物理学报》期刊1961年09期）
葛庭燧,万耀光[6]（1961）在《由汽态还原生长金属须的机制》一文中研究指出进行了用蒸汽还原法生长铜须和铁须的实验。研究了须的生长机制,为的是找出能够生出又粗又长而强度又极高的金属须的有效措施。实验指出,当生长槽材料的晶体结构与生长须的金属的晶体结构相同时,可以促进须的生长。由此所得的结论是,须的生长是通过沿轴线的螺型位错的机制。观测了所生的铜须和铁须在生长槽上的分布和排列取向的各种方式,由此推论到这些须是由顶端生长的。此外,实验还指出,氯化亚铜(或亚铁)蒸汽是优先在须的顶端还原的,这可能是由于螺型位错在须顶端所产生的表面台阶对于这种还原有一种催化作用。 观测了直径50—120微米的大铜须的生长情况,发现了片状生长、堆垛生长和层状生长。这种特殊生长方式可能与一维和二维成核生长的交互更迭发生有关。讨论了通过适当选择和控制生长条件和方式的途径来获得基本上不含位错的大块晶体的可能性。(本文来源于《物理学报》期刊1961年08期）
金属须论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
我国电子电器工业近年来发展甚快,为保证产品质量,逐步建立起包括原材料选择、生产过程、运送过程的质量保证体系,尤其对电子元件的可焊性和功能性电镀进行了多方面的探索,如衡量引线质量的十一项标准中,其中六项是有关电镀质量,由此可见功能性电镀在电子产品中的重要性.现在电子产品的可焊性镀层,按其要求采用镀金、镀银、镀锡和铅锡合金等.这些镀层均能达到良好的可焊性的导电性.但是若不注意电镀工艺的严格操作,电镀后的产品在存放过程中有可能长出金属须.至今为止,在资料中能查到或
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
金属须论文参考文献
[1].程小勇.有色金属须防回撤风险[N].中国证券报.2012
[2].徐鸿国.浅谈锡金属须[J].电镀与精饰.1990
[3].周乃标,葛庭燧.二元金属须的强度和形变特点[J].物理学报.1963
[4].葛庭燧,万耀光.含有杂质的金属须的生长和强度[J].物理学报.1961
[5].葛庭燧,庄应烘,万耀光.混合金属须的金相观测和强度测量[J].物理学报.1961
[6].葛庭燧,万耀光.由汽态还原生长金属须的机制[J].物理学报.1961
论文知识图
