一、TEM观察纳米金属粉末及纳米铜粉的异常表现（论文文献综述）
李晨光[1]（2020）在《超细晶铜的微结构设计、制备及性能研究》文中进行了进一步梳理超细晶铜强度和塑性综合性能的提高通常需要引入晶内纳米颗粒、纳米孪晶或异构结构等强韧化单元,其强度和导电性综合性能的提高则需要引入多重强化机制并提高致密度,减少杂质元素。传统的超细晶铜制备工艺,如大塑性变形和高能球磨等难以得到综合性能良好的超细晶铜,一方面是因为难以同时引入多重强化,另一方面是因为容易引入杂质。去合金化可将二元合金粉转变为纳米晶金属粉末,并且所得的纳米结构可控,还能净化其中的杂质。参考超细晶铜强韧化构型的特点,本研究首次将去合金化用于设计和制备具有特殊纳米结构的超细晶或纳米晶铜粉,并选用适当的固结工艺,克服了传统的超细晶铜制备工艺的不足,制备出了强度、塑性和导电率综合性能好的超细晶铜。第一种强韧化构型为仿生贝壳层状结构。本研究通过结合高能球磨和去合金化工艺,设计并制备出了纳米铜晶体附着的,具有超细晶基体的片状铜粉,该新型结构粉末表面附着有尺寸小于100 nm的纳米铜晶体作为表面纳米凸起。本研究重点探究了纳米晶附着片状铜粉的制备工艺及其特殊纳米结构的形成机理。在热机械固结过程中,铜粉表面的纳米凸起会相互接触并烧结形成纳米桥接,纳米桥接之间残留有球形的沿片层方向排列的纳米孔洞,所得块体材料被称为仿生贝壳层状结构超细晶铜。纳米桥接提高了界面结合强度,有利于片层的协调变形,是主要的强韧化结构单元。纳米孔洞的形状和分布降低了其对塑性的消极影响。具有仿生贝壳层状构型的超细晶铜的均匀延伸率（2.7%）优于大塑性变形制备的超细晶块体铜材（～1.5%）,并且有更显着的抵抗加工软化的能力。第二种强韧化构型为Cu-Al2O3-Cu三明治结构超细晶铜。仿生贝壳层状结构的超细晶铜中存在的Al原子和纳米孔洞严重损害了材料的导电率（75%IACS）。为了在消除孔洞和Al原子的同时保持块体材料的层状结构,本研究对含有少量Al原子和Cu2O的纳米晶附着片状铜粉进行预先热处理,使Al和O元素发生选择性氧化,生成附着在片状铜粉表面的纳米Al2O3颗粒。再经进一步的热机械固结得到了具有Cu-Al2O3-Cu三明治结构的块体铜材。相比于仿生贝壳层状结构的超细晶铜,其断裂延伸率和导电率分别增加了30%和33%（9.3%,94%IACS）。以上两种层状结构只引入了晶界强化和位错强化。为了进一步引入Orowan强化以提高超细晶铜强度和导电性的综合性能,本研究需要进一步设计和制备纳米Al2O3弥散强化的超细晶铜。Cu-50wt.%Al中间合金粉和盐酸反应去合金化,可以形成含有0.8%Al和因表面氧化产生Cu2O的纳米多孔铜粉。通过改变粉末热处理时的封装方式,使粉末分别发生外氧化和内氧化,形成了Al2O3分布在Cu粉表面和Cu粉内部的两种不同Cu-Al2O3复合粉末。为进一步探究Al2O3分布对强度、塑性和导电率的影响,两种Cu-Al2O3复合粉末分别通过粉末压坯挤压制备成以晶界Al2O3为主的和以晶内Al2O3为主的Al2O3/Cu复合材料。后者比前者具有更高的拉伸强度和塑性,综合性能更优。进一步研究发现,挤压过程中形成的高密度的位错和晶内的Al2O3颗粒相互作用,降低了Orowan强化的效果。通过对以晶内Al2O3为主的Al2O3/Cu复合材料进行低温短时热处理,可以使其发生退火硬化并进一步提高强度、塑性及导电性能,其抗拉强度和导电性的综合性能（522 MPa,90%IACS）优于大部分Al2O3/Cu复合材料的综合性能。综合性能的提高主要归因于晶界强化、位错强化和Orowan强化的协同作用,以及去合金化工艺对杂质的净化作用。
曾宪[2]（2020）在《有机包覆纳米铜粉的尺寸可控制备及其烧结应用》文中研究表明第三代半导体材料具有其优异的性能,相较于传统半导体材料,有着高温、高集成度、高压、高功率密度、高散热等工作特点,对其芯片互连材料带来了新的挑战和需求,需要寻求一种高性能、低成本、极端条件下服役、具备长期稳定性与可靠性的互连材料。与合金焊锡膏、导电胶等互连材料相比,纳米金属材料具有“低温烧结,高温服役,烧结后性能与块状金属本体相近”的特点,非常适合于作新型微纳互连材料。相较于纳米金、纳米银等贵金属,纳米铜由于“高性能、低成本”的特性,在未来的电力电子、微波射频、光电子等关键领域的芯片互连有着十分广阔的应用前景。当前,使用纳米铜作新型互连材料进行芯片的低温烧结互连已经成为行业的研究热点。本文以氢氧化铜（Cu（OH）2）为铜源、抗坏血酸（C6H8O6）作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）作保护剂,在无水乙醇（C2H6O）溶液中通过液相化学还原法制备得到纳米铜。研究了不同溶剂、不同保护剂、反应时间、反应温度、铜源与还原剂摩尔比以及保护剂摩尔比对纳米铜尺寸、形貌及纯度的影响。得到制备尺寸较小、分散均匀无团聚、以及无氧化纯度较高的纳米铜的实验条件。通过调整PVP的用量,制备出平均尺寸100 nm-245 nm的尺寸可控纳米铜。并对纳米铜进行透射电镜、红外光谱以及热重分析等辅助表征,进一步研究了纳米铜的表面结构、成分及热分解特性。在恒温恒湿环境下进行纳米铜的储存稳定性实验,测试所制备的纳米铜的抗氧化性能。本文通过纳米铜的电沉积实验,重点探讨了在有PVP包覆及无PVP包覆的情况下,纳米铜形成过程电化学机理的差异。将氢氧化铜-PVP制备纳米铜的反应体系配制成同等成分的电解液,使用电化学工作站配合旋转圆盘电极,在无水乙醇溶剂中选取合适的有机支持电解质并采取有效的实验前处理措施,开展循环伏安法及计时电流法电化学实验。发现PVP的添加不会改变铜离子还原为纳米铜所需的过电位,也不会改变纳米铜还原过程中的沉积机理。PVP所起的主要作用在于抑制铜离子的还原,降低铜离子还原为纳米铜过程的反应速率及成核率,使纳米铜成核与成长过程更加接近于瞬时成核的理论曲线,这是纳米铜颗粒细化的一个重要原因。最后,本文将有机包覆尺寸可控的纳米铜粉配制成铜膏,进行烧结性能测试。研究了不同的铜粉质量分数以及不同的烧结温度对铜块试样烧结后性能的影响,并对不同烧结温度下进行烧结后的铜块试样进行机械结合性能的测试与分析。
邓邵佳[3]（2020）在《石墨烯纳米金属复合材料的可控制备及导热性能研究》文中进行了进一步梳理为了发挥第三代半导体材料的性能优势,确保器件系统长寿命、高性能、高可靠性工作,急需研发能满足其高温工作需求的高导热封装材料。纳米金属材料因具有低温烧结高温工作的优点,成为大功率电力电子器件理想的封装固晶材料。但是面对第三代半导体器件高性能高可靠性的需求,需进一步提高烧结纳米金属固晶材料的热学性能。具有高导热、大比表面积的石墨烯是理想的强化导热性能的添加组分,可优化烧结纳米金属固晶材料的各种性能。然而金属基体与高质量原始石墨烯之间润湿性差,阻碍声子的传输,容易产生较大的界面热阻。所以如何尽可能保证石墨烯高质量结构、高热导率的同时,减小其与金属基体之间的界面热阻,提高界面热传递,是本文研究的重点。本文提出使用氧等离子体处理高质量石墨烯的方法,再通过高温热分解醋酸铜,在氧等离子处理后的石墨烯（PTG）表面预先可控制备铜纳米颗粒,研究提高石墨烯/纳米铜热界面材料的导热率。研究结果表明,氧等离子体处理能在石墨烯表面接枝含氧官能团,提高石墨烯与铜的润湿性以及在溶液中的分散性。高温热分解使醋酸铜完全转化成Cu-Cu2O纳米颗粒。相对于原始石墨烯,PTG表面生长的Cu-Cu2O纳米颗粒分布更密集更规则,平均粒径也从2034nm减小到163nm,达到低温低压烧结所需的纳米尺寸要求。氧等离子处理在PTG上接枝的含氧官能团促进石墨烯与纳米铜形成C-O-Cu键,提高石墨烯与铜基体之间的键合强度,减小两者之间的界面热阻。PTG表面密集的Cu-Cu2O纳米颗粒在石墨烯与铜基体之间起到热传递的桥梁作用,提高热传递中电子传输的效率,有利于进一步降低界面热阻。试验结果表明,相同的烧结工艺下,添加PTG/Cu-Cu2O复合材料能明显提高烧结纳米铜的热导率,其中PTG含量为0.1wt%时,热导率提高效果最明显,比烧结纳米纯铜热导率高141.1%,但提高程度随PTG含量的增加而降低。另外,本文还研究采用高温热分解醋酸银,直接在原始石墨烯上预先可控制备银纳米颗粒的方法,降低石墨烯与银基体的界面热阻,提高石墨烯/纳米银热界面材料的导热率。研究结果表明可以通过调节醋酸银的含量控制石墨烯表面生长的银纳米颗粒的尺寸,银纳米颗粒的尺寸随醋酸银含量的增加而增加。10 mol%醋酸银含量时,生长的银纳米颗粒数量密集、大小均匀、粒径尺寸合适,更适合用于制备低温低压烧结所需的银纳米颗粒。在相同的烧结工艺下,石墨烯/银纳米颗粒混合材料的添加能提高烧结银的热导率。
黄斐[4]（2020）在《多尺度微纳结构Cu-Y2O3复合材料调控制备及其性能研究》文中指出颗粒增强铜基复合材料因其高强高导、耐高温、耐磨及耐电弧侵蚀等诸多性能优点,广泛应用于集成电路引线框架、高压变电设备转换开关、汽车用点焊机电极等领域。然而目前颗粒增强铜基复合材料制备工艺在实现材料强度大幅提升的同时,往往伴随着材料室温加工性能的急剧下降,严重制约了其向精密电子装备领域中的拓展与应用。构建微纳结构组织作为改善金属材料室温强塑矛盾的有效途径之一,已在学术界内受到广泛关注并成为研究热点。因此,本文以脆性铜氧化物与纳米氧化钇作为原料,采用机械球磨、气氛还原与放电等离子烧结技术相结合的方式,研究开发一种可实现增强相弥散分布且基体呈微纳结构特征的Cu-Y2O3复合材料制备工艺。结合扫描电镜（SEM）、高分辨透射电镜（HRTEM）和电子背散射衍射（EBSD）等分析技术,系统研究该工艺下Y2O3含量对增强相分布、微纳结构组织与力学性能的影响规律,提出影响材料组织与性能的制备工艺关键步骤,阐明Cu-Y2O3复合材料的强化机制和微观形变行为,为进一步研究与开发强度与塑性良好匹配的颗粒增强铜基复合材料奠定理论与实验基础。本文对Cu-Y2O3复合材料的纳米粉体制备方法进行了迭代优化。一步球磨两步还原工艺（球磨混粉后CO轻度还原再H2深度还原）虽实现高还原度且无明显铜粉烧结的纳米粉体制备,但放电等离子烧结后的增强相呈准连续网状分布;二步球磨二步还原工艺（球磨混粉、CO轻度还原、球磨固化及H2深度还原交错进行）可以外部物理添加的方式实现较高体积分数的纳米Y2O3颗粒在基体中的弥散分布,同时利用放电等离子烧结技术制备的Cu-Y2O3复合材料铜基体微观组织可呈现出纳米晶粒区域包裹微米晶粒区域的微纳结构特征。研究发现Y2O3含量对微纳结构Cu-Y2O3复合材料中增强相的分散性和晶粒尺度的大小与分布均产生显着影响。当Y2O3含量为4 vol.%时,基体虽呈微纳结构特征,但由于CO还原过程中纳米铜颗粒的烧结与粗化,纳米Y2O3在最终块体材料中出现了明显的团聚现象,材料的硬度和屈服强度仅为99.7HV和274.1 MPa;当Y2O3含量为10 vol.%时,纳米Y2O3在基体中弥散分布,基体晶粒尺寸明显细化和均匀化,微纳结构特征基本消失,材料硬度和屈服强度虽高达198.7HV和613.3 MPa,却丧失了加工硬化能力;当Y2O3含量为7 vol.%时,纳米Y2O3在基体中弥散分布且基体微纳结构特征明显,此时,材料显微硬度和屈服强度分别达到182.3HV和437.9 MPa,最大压缩真应变可达0.463,且导电率还可保持62.9%IACS。基于颗粒增强金属基复合材料强化理论的分析,本文开发的微纳结构Cu-Y2O3材料屈服强度提升最主要来源为晶界强化和Y2O3与基体热膨胀系数差异引起的热错配强化,且可通过均方根叠加法模型进行屈服强度理论计算与预测。微观形变行为研究表明,微纳结构Cu-Y2O3复合材料中基体细晶与纳米Y2O3构成的硬区承受大部分应变能,粗晶构成的软区承担主要塑性变形,粗细晶之间界面处通过应变再分配协调软硬区的变形不均。不同成分的Cu-Y2O3复合材料的压缩断口形貌研究表明,随着Y2O3含量增加,材料的断裂机制由韧性断裂逐渐向混合型断裂并最终向沿晶断裂转变。论文针对CO还原过程Cu-Y2O3复合粉形貌不易控制的问题,研究了不同Y2O3含量下的CO还原制备Cu-Y2O3复合粉过程的还原动力学,为解决上述问题奠定了良好的研究基础。研究表明,120 oC下CO还原制备Cu-x vol.%Y2O3（x=0、4、7、8）复合粉的过程均表现为缓慢反应前期、快速反应中期和缓慢反应后期3个阶段,Y2O3含量对3个阶段动力学控制机制不产生影响,但对3阶段反应速率产生两方面影响:（1）Y2O3添加有利于球磨过程中CuO颗粒细化,从而促进各阶段反应速率提升,缩短氧化还原反应时间;（2）Y2O3添加会对团聚颗粒内部的气路流通性产生堵塞,不利于气固反应的进行,延长氧化还原反应时间。两种作用机制相互竞争,当Y2O3含量少时,第一方面影响占主导作用,总体还原时间缩短,还原时间过长会引起已反应完全的纳米铜粉发生烧结与粗化;当Y2O3含量高时,第二方面影响占主导作用,总体还原时间延长,还原时间过短会引起反应不充分。
吕时俊[5]（2020）在《置换-还原法制备Cu@Ag复合粉体及其低温致密化研究》文中研究表明金属铜与银都具有高导热性、高导电性、延展性好等优点,其复合材料在国防工业、电子印刷、焊接等领域有着广泛的应用前景。在复合材料的制备方法中,粉末冶金由于其可以简单地复合多种元素,避免产生不均匀的组织等优点而受到广泛关注。铜粉末的性质是决定Cu-Ag复合材料的粉末冶金制品性能的关键。然而,作为最基础原料的铜粉易氧化,且在机械混料的过程中,会发生元素的聚集,这些因素都会影响Cu-Ag复合材料的低温烧结致密以及性能的提升。因此,本论文针对以上问题,设计并制备Cu@Ag包覆粉体,将具有高抗氧化性的银覆盖在铜粉末的表面,使铜难以与空气接触发生氧化反应;同时,银均匀分散在铜的表面,解决机械混料中元素聚集的问题。再采用放电等离子烧结系统（SPS）烧结Cu@Ag包覆粉体,以期望实现在较低烧结温度下制备致密度高、分布均匀的Cu-Ag复合材料。为实现以上研究目标,本文首先研究置换-还原法制备的Cu@Ag包覆粉体的显微结构、物相与抗氧化性能,采用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）、综合热分析仪（TG）等对Cu@Ag包覆粉体的结构与性能进行表征;其次,研究Cu@Ag包覆粉体的SPS烧结制备Cu-Ag复合材料,并研究其低温致密化及其机制以及其电学、力学性能,分析其性能与微观结构间的关系。Cu@Ag包覆粉体的显微结构与性能的结果表明,将经过敏化处理后的Cu粉作为原料,可以制备出包覆结构优良的Cu@Ag包覆复合粉体。仅仅采用置换反应法制备的Cu@Ag粉体包覆结构较差,采用化学还原法制备的Cu@Ag粉体包覆结构较好;结合以上两种方法,采用置换-还原法制备的Cu@Ag粉体包覆结构最好。采用葡萄糖作为还原剂制备出的Cu@Ag粉体包覆结构均匀。在置换-还原法中,置换反应中使用0.25 g（6.25 wt.%）Ag NO3,反应20 min时,可以制备出结构最佳的Cu@Ag包覆粉体。研究得出的最佳工艺为:在室温条件下,使用经过敏化的Cu粉,葡萄糖为还原剂,采取置换-还原法,并控制置换反应中Ag NO3的用量为0.25 g,反应时长为20 min。置换-还原法中,置换反应主要发生在Cu表面的Sn活性位点处,Ag形成点缀式的分布,还原反应以新生成的Ag为反应中心,成核生长,逐渐形成完整的包覆层,最终得到包覆结构致密的Cu@Ag包覆粉体。Cu-Ag复合材料的微观结构及物相演变的结果表明:随着烧结温度升高,Cu-Ag复合材料的致密度逐渐升高,550℃时,致密度达到极大值98.8%。分析认为,Cu@Ag粉体的包覆结构可以在低温下实现铜颗粒表面的纳米银的颈缩,从而促进低温烧结;在高温下,分布均匀的Cu、Ag元素间的固溶反应进一步促进烧结。Cu-Ag复合材料的电学性能与力学性能结果表明,随着烧结温度的升高,Cu-Ag复合材料的电导率先升高再降低,在500℃时,Cu-Ag复合材料的电导率达到极大,为75%IACS。随着温度的升高,Cu-Ag复合材料的抗拉强度逐渐升高,在550℃时,Cu-Ag复合材料的抗拉强度达到极大值为370 MPa。结合Cu-Ag复合材料的相关文献分析认为,温度升高,Cu、Ag间固溶增加,材料的电学性能下降,力学性能提高。
夏亮[6]（2020）在《Ag@Cu核壳结构导电浆料的制备与应用研究》文中研究表明随着印刷电子技术的兴起,电导率强、稳定性高的纳米银导电油墨成为生产制造的核心材料,适应轻量化、柔性化、大面积的生产工艺流程。然而,银材料昂贵的价格限制了其实际应用领域,因而有必要开发导电性能相似且成本的替代材料。本研究首先采用溶剂法合成纳米铜颗粒,以其为核心在表面包覆纳米银层制备Ag@Cu核壳结构,在确保导电性和稳定性的基础上减少纳米银用量,从而达到降低成本的目的,然后采用丝网印刷的方式印制导电薄膜和近场通信（NFC）天线。采用丙三醇/水二元溶剂法制备纳米铜颗粒。以CuCl2·2H2O为铜源,抗坏血酸（Vc）为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为分散剂,90℃下在较短时间内（4h）进行反应。研究发现,通过控制丙三醇/水溶剂体积比可改变纳米铜的粒径及分散性。在丙三醇/水体积比3:2、抗坏血酸浓度0.004 mol/L、PVP浓度0.006 mol/L的条件下,纳米铜的形貌最好,粒径范围为80±10 nm。若进一步通过柠檬酸或油酸进行超声包覆,可有效提高其热稳定性。以优化条件下制备的纳米铜颗粒为核,采用液相化学还原法制备纳米铜-银核壳结构。具体以AgNO3为银源,葡萄糖为还原剂,氨水为络合剂,乙二胺调节反应体系pH值,在60℃下进行水浴反应40 min。通过对产物进行表观色泽、松装密度、X射线衍射分析、扫描电子显微镜分析、EDX能谱分析、粒径分布和热重分析发现,当Cu:AgNO3 摩尔比为 4:3、C6H12O6:AgNO3摩尔比 8:3、PVP:AgNO3 摩尔比2:1、乙二胺调节B液pH范围9.5-10时,所得核壳结构粒径均一,包覆效果较好,且在不高于400℃的温度条件下能够保持良好的热稳定性。基于上述研究结果,以优选的铜-银核壳结构为导电填料,制备导电浆料并丝网印刷导电薄膜和NFC天线。以铜版纸为基材,将导电浆料（Ag@Cu 35%、树脂体系35%、去离子水30%）通过丝网印刷的方式印制30 mm×40 mm导电薄膜,然后在180℃下烧结1 min,检测其方阻值为0.78 Ω/sq,90次3M胶带抗撕拉测试中表现出稳定的电阻值。在5 cm线长条件下,导电薄膜在线宽不小于0.6 mm时,导电薄膜两端可以连通;当线宽大于0.4 mm时,随着线长从5 cm减小至1.5 cm,导电薄膜电阻值呈线性下降。以2 mol/L NaOH溶液改性的聚酰亚胺为基材,丝网印刷30mm×40mm导电薄膜,其在1000次弯折测试、60次3M胶带测试中表现出0.8Ω/sq稳定的电阻值。制备的“SUST”异形导电电极接入电路测试30 min,在无应变、横向180°弯曲和纵向180°弯曲条件下均表现出稳定的电学稳定性。再者,用导电浆料（Ag@Cu 45%,树脂体系45%,去离子水10%）印制的NFC天线组装芯片能够在1s内完成响应,成功率大于90%。
韩力涛[7]（2019）在《高性能纳米Cu-Fe、Cu-Fe-X（Cr、Zr、P）合金的制备、结构及性能研究》文中研究说明近年来,随着现代工业和科学技术的迅猛发展,航空航天、机械制造、微电子等领域对铜合金的性能提出了更高的要求,即拉伸强度大于600 MPa,电导率大于80%IACS。纯铜的电导率较高,但强度较低,因此如何在保证铜高电导率的前提下,尽可能的提高其强度,从而获得综合性能优异的铜合金材料,是目前高性能铜合金的研究热点。本论文采用机械合金化和低温快速热压烧结技术制备出了具有纳米超细结构的高强高导铜合金,并通过添加其他金属粉末,制备出了一系列未见报道的高性能铜铁、铜铁铬、铜铁锆和铜铁磷合金材料。纳米细晶强化和微量合金化的共同作用,保证了铜强度显着提升的同时,对电导率的损害较小。研究了纳米粉体的制备条件、块体的烧结工艺对材料性能的影响,同时对材料的微观结构、元素分布、增强机理等也进行了研究。研究结果表明:1.机械合金化和低温热压快速烧结相结合的方法是制备具有纳米结构高性能铜铁、铜铁铬、铜铁锆和铜铁磷合金的有效方法。2.以纯铜粉为原料通过高能球磨制备了高活性纳米铜粉;利用纳米铜粉通过低温热压快速烧结制备出具有纳米结构的铜铁块材;所制备的铜材具有较高的拉伸强度649 MPa和电导率71.86%IACS,其强度的主要增加机制是纳米晶结构。3.详细阐述了高活性纳米铜合金粉体的制备过程,并分析了球磨过程中铁等杂质引入的因素及其对性能的影响。添加微量的合金元素Cr、Zr、P可以减少球磨过程中沾染的铁含量,同时影响球磨效率,使粉体团聚程度减小,促进了烧结致密化,影响合金性能。其中,铜铁合金强度最好,最高可达771 MPa;添加的微量合金元素Cr、Zr、P,使铜铁合金在提高电导率的同时,强度发生了下降。而相比于Cr和Zr,添加更少的P,制备的铜铁磷合金在电导率大幅度提高的同时,强度减少的更小。4.制备了 Cr含量为0～0.5wt.%的纳米Cu-Fe-Cr合金,探讨了 Cr含量对合金中沾染的铁含量、合金晶粒尺寸、微观结构和性能的影响。0.2 wt.%Cr的添加细化了合金的晶粒,有效减少了合金中的铁含量,净化了基体组织,提高了合金的电导率,其最佳综合性能为:电导率73.37%IACS,强度513 MPa。5.制备了 Zr含量为0～0.5 wt.%的纳米Cu-Fe-Zr合金,探讨了 Zr含量对合金中沾染的铁含量、合金晶粒尺寸、微观结构和性能的影响。Zr同样可以减少合金中沾染的铁含量,净化基体组织;而且相比于铬,锆更活泼,在铜基体中分散性更好,对电导率影响更小,添加0.1 wt.%Zr,明显提高了合金的电导率,而强度下降很少,其最佳综合性能为:电导率75.19%IACS,强度502 MPa。6.制备了 P含量为0～0.04 wt.%的纳米Cu-Fe-P合金,探讨了 P含量对合金中沾染的铁含量、合金晶粒尺寸、微观结构和性能的影响。在磷添加量为0.025 wt.%时,合金综合性能较好,此时合金中铁含量为1.12 wt.%,电导率为80.41%IACS,强度为517 MPa。
王亭亭[8]（2019）在《类石墨烯包覆铜纳米粒子的制备及其导电性的研究》文中指出自石墨烯诞生以来,由于其独特的碳原子SP2杂化网状链接而成的二维结构所带来的独特优异性能,引发了其在新材料领域的被广泛研究。近年来,由石墨烯和金属纳米结构组成的复合纳米结构,因其增强的光物质相互作用而引起了人们的关注。在光子学、光电子学领域、导电材料、电子及光电子器件、化学传感器和能量储存器件等领域具有广阔的应用前景。本论文以氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）为原料,液态丙烯腈低聚物（LPAN）作为碳源和还原剂,采用球磨法经过高温煅烧等过程,制备得到类石墨烯包覆的铜纳米粒子。制备得到类石墨烯包覆的铜纳米材料不仅保持铜的良好的导电性和催化活性而且还具备了良好的抗氧化性。与贵金属相比,铜具有成本低、电导率高和电迁移电阻低等竞争优势。然而,当铜被制成纳米粒子时,其比表面积增大,而化学活性也变得更加活泼,在空气中极易被氧化,形成不导电的Cu2O或CuO。类石墨烯可以作为一种光学薄的氧化屏障,作用于未氧化的金属表面,保护Cu不被氧化的同时使其光学或电学性质的变化最小化。因此,通过类石墨烯包覆铜纳米粒子,可以有效的提高纳米铜粉的性能和抗氧化能力。主要应用于导电材料领域,且具有广阔的应用前景。本文主要从以下几个方面进行探究。（1）研究了采用行星式球磨机和高温煅烧的过程制备复合粒子。当以去离子水和乙醇作为分散介质时,利用各种表征手段分别探究了氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）的不同配比和煅烧温度对制备的复合粒子形貌、晶体结构和性能的影响。（2）采用滚筒式球磨机进行球磨,并采用水和乙醇两种不同的分散介质,以液态丙烯腈低聚物（LPAN）作为碳源及氧化铜的还原剂。探讨了不同制备方案下,利用不同表征手段系统的研究了氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）的不同配比、不同烧结温度等反应条件对类石墨烯包覆Cu纳米粒子结构、形貌和性能的影响。（3）采用行星式球磨机和滚筒球磨机进行球磨时,在不同溶剂体系中合成的类石墨烯包覆Cu纳米粒子具有相似的结构,都具有明显的核壳结构。金属铜核外层包覆多层的类石墨烯。随着烧结温度的升高,复合粒子的石墨化程度在增高。选取最优LPAN含量在温度为1000℃时制备的复合粒子,复合粒子的结晶度最高,电阻率最低,达到了10-5Ω·cm,复合粒子的导电性良好。超过1000oC时,外层包覆的碳层具有明显的多层类石墨烯结构。但当温度超过金属铜的熔点1083.4℃,金属铜和碳经过退火过程结合形成了碳铜复合物,影响了复合粒子的结晶度和导电性。
张东晓[9]（2019）在《电磁压制Cu@Ag复合焊片制备及性能研究》文中研究说明在高温电子封装领域,现有的高温钎料已经无法实现“低温连接,高温服役”的技术要求,目前研究方向主要集中在瞬时液相连接和粉末固相烧结两方面。但是两者都存在难以解决的问题,如高孔隙率,金属间化合物的硬脆性,铜的易氧化性和银的电迁移失效等问题。因此,研究一种能有效降低焊接接头孔隙率、不引入金属间化合物、具有优良性能的高温互连材料将会极大推动高温电子封装技术的进展。本工作使用化学还原法,制备出纳米级和微米级的复合Cu@Ag粉末,研究分散剂和还原剂对合成粉末形貌粒径的影响规律,阐明其化学还原过程及沉积机理。利用电磁压制技术,高效制备致密的Cu@Ag复合焊片,探究电磁压制电压对焊片内外组织及性能的影响规律。通过热压烧结成功制备出结合强度高达50MPa的铜银复合焊点接头,借助扫描电镜和透射电镜研究焊缝组织的形貌、相组成和微/纳缺陷,揭示接头的断裂路径及断裂机理。在制备纳米级Cu@Ag粉末实验中,以聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂,次磷酸钠作为还原剂,使两者与主盐硫酸铜的质量比分别为3:2和1:1的条件下,成功制备出均一性良好的60-80nm类球状铜粉。并以柠檬酸钠同时作为配位剂及弱还原剂,原位制备出银含量达到45.08wt.%的纳米镀银铜粉。在制备微米级Cu@Ag粉末实验中,对微米级铜粉预处理后,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,乙二胺四乙酸二钠为配位剂,甲醛和水合肼为还原剂,成功制备出银含量在10-50wt.%的微米级镀银铜粉。相较于纯铜粉,镀银铜粉的抗氧化性得到了提升,抗氧化温度提高了70℃,氧化增重降低了2.33%。在440μF,2800V-4400V电磁压制参数下,成功制备出低电阻率复合Cu@Ag预制焊片。随着电压升高,焊片内部致密度从86.1%上升至99.2%,电阻率从2.353×10-5Ω·cm下降至2.016×10-5Ω·cm。高致密度的Cu@Ag复合焊片比镀银铜粉表现出更优异的抗氧化性能,其氧化过程更为缓慢,最终氧化增重仅为4.44%。通过热压烧结成功实现复合Cu@Ag焊片与铜基板的互连。在微米尺度下,焊缝组织内部无明显缺陷,连接界面完整可靠。在亚微米尺度下,在铜银界面发现了纳米级过度层的存在,组织内部及连接界面存在纳米级孔洞。但是复合焊点的有效强度依然可达到40MPa以上,极限强度达到50.68MPa。其断裂方式为韧脆混合断裂,断裂路径沿上下基板,后贯穿整个焊缝。在断口处可以观察到明显的韧窝及锯齿状断裂路径。
李剑峰[10]（2019）在《特殊组成与结构硬质合金及钨基材料的制备和组织性能研究》文中研究表明WC-Co基硬质合金是以WC作为硬质相,金属Co作为粘结相,通过粉末冶金工艺生产的一类合金。它拥有高的强度、硬度、耐磨性,良好的导电导热性以及耐酸碱和抗氧化性等,在切削、车削、凿岩、铣削工具中广泛应用。传统的均质WC-Co基硬质合金的硬度与韧性之间往往难以兼顾,当合金的硬度提高时韧性下降,韧性提高时硬度则下降,反之亦然。而现代工业技术的发展,硬质合金的服役条件更加苛刻,对合金的性能也提出了更高的要求,如在要求高硬度的同时还需兼有良好的韧性。为了实现上述目标,制备超细及纳米晶硬质合金、改进硬质合金粘结相、稀土元素掺杂硬质合金以及设计梯度结构硬质合金等途径被大量尝试来提高合金的性能。本论文主要以WC-Co基硬质合金为研究对象,通过使用新颖的烧结工艺、粘结相的部分替代、对合金结构的设计以及稀土元素掺杂等来获得高性能硬质合金材料。同时,在稀土掺杂WC-Co基硬质合金研究结果的基础上,对稀土氧化物掺杂W基材料的制备与性能进行了探索性的研究。主要研究结果如下:（1）采用微波快速加热的方式来烧结制备硬质合金。以球磨方式制备WC-10Co粉末混合料,经压制成形、脱粘预烧及微波烧结制得WC-10Co硬质合金烧结体。结果表明,经24 h球磨可制得粉体尺寸细小且成分分布均匀的WC-10Co粉末混合料。1350℃下微波烧结20 min可制得相对密度高达99.5%且WC平均晶粒尺寸为291 nm的WC-10Co硬质合金,合金的硬度、抗弯强度及断裂韧性分别达90.7 HRA、2044 MPa和11.3 MPa?m1/2。（2）通过溶液燃烧合成法制得了Co-Cu复合粉体,将其与WC粉球磨混合后,经压制成形和1350℃微波烧结制得WC-10（Co/Cu）硬质合金烧结体。组织性能测试结果表明,在粘结相中以少量的Cu替代Co可以改善烧结性能,抑制烧结体中WC晶粒的长大并提高合金的力学性能。烧结体中Cu以单质或固溶于富Co粘结相中的形式存在。当烧结体中Cu加入量为0.5 wt.%时,合金的硬度和断裂韧性分别达90.7 HRA和14.3 MPa?m1/2。抗弯强度则在Cu加入量为1 wt.%时达到最高值2544.7 MPa。（3）通过控制球磨时间,制得了不同粉体粒度和Co含量的WC-xCo粉末混合料,经叠层压制和1350℃微波烧结制得具有层状结构的WC-Co梯度硬质合金烧结体。实验结果表明,当球磨时间由6 h延长到24 h,粉末混合料的粒度由0.31μm减小到0.11μm。烧结后的样品相对密度高于99.7%,且合金中不存在?相。此外,烧结体中Co含量仍呈层状分布,层间界面结合良好。烧结体表层的WC平均晶粒为274 nm而芯部为529 nm。由于合金内外层WC晶粒尺寸以及Co含量的差异,合金的表层硬度达到90.75 HRA,而芯部韧性达到18.12 MPa?m1/2,合金具有外硬内韧的梯度性能。（4）采用球磨混合得到La2O3/WC-Co粉末混合料,经压制和1350℃微波烧结获得烧结体。组织性能测试结果表明,适量La2O3添加可以改善WC-Co合金的组织均匀性,减小WC的晶粒尺寸。La2O3以几十纳米的单颗粒或团聚成约200nm的大颗粒存在于烧结体中。La2O3与WC相之间存在着两种界面关系,一种界面间具有半共格的界面关系,另一种界面间共格性较差,两相界面间存在着1-3 nm的无序结构。这种无序结构却不存在于La2O3与Co的相界面处。La2O3的添加对烧结体的致密度无明显影响。当La2O3的含量为0.8 wt.%（按La2O3在Co中的质量）时,合金的硬度和断裂韧性分别达到最大值,为91.8 HRA和13.44MPa?m1/2。抗弯强度则在La2O3的含量为1.2 wt.%时达到最大值2359 MPa。（5）通过湿化学法制备了具有核壳结构的W包覆La2O3复合粉体,粉体呈多面体状,颗粒尺寸约100-200 nm。复合粉体经压制成形后,在2200℃下于氩气气氛中烧结2 h获得了La2O3/W复合材料。测试结果表明,随着La2O3含量的增加,烧结后的样品中W晶粒尺寸变小,且微观组织中仍然保留着核壳结构。当La2O3加入量为0.6 wt.%时,烧结块体的相对密度高达96.93%,抗弯强度和洛氏硬度分别为434 MPa和70.3 HRA。
二、TEM观察纳米金属粉末及纳米铜粉的异常表现（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、TEM观察纳米金属粉末及纳米铜粉的异常表现（论文提纲范文）
（1）超细晶铜的微结构设计、制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 高强高导铜的使用场景及性能要求 |
| 1.2 铜材料的强韧化及导电性能 |
| 1.2.1 不同强化手段对铜基复合材料导电率的影响 |
| 1.2.2 强化手段的选择 |
| 1.2.3 铜材料的强韧化手段 |
| 1.3 高强高导铜及铜基复合材料的制备 |
| 1.3.1 大塑性变形+短时低温退火 |
| 1.3.2 纳米孪晶法 |
| 1.3.3 原位自生法 |
| 1.3.4 高能球磨+热机械固结法 |
| 1.3.5 片状粉末冶金法 |
| 1.4 去合金化设计纳米结构粉末及后续热机械固结 |
| 1.4.1 去合金化形成纳米结构的机理 |
| 1.4.2 去合金化的研究领域及现状 |
| 1.4.3 去合金化产物的微观结构调控 |
| 1.5 本文研究的目的、意义和内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验方案 |
| 2.1 实验流程 |
| 2.1.1 层状结构材料 |
| 2.1.2 Al_2O_3/Cu复合材料 |
| 2.2 实验原料 |
| 2.3 制备工艺 |
| 2.3.1 高能球磨 |
| 2.3.2 去合金化 |
| 2.3.3 热处理 |
| 2.3.4 放电等离子烧结 |
| 2.3.5 热轧制 |
| 2.3.6 粉末压坯挤压 |
| 2.4 表征及测试方法 |
| 2.4.1 XRD分析 |
| 2.4.2 元素分析 |
| 2.4.3 SEM分析 |
| 2.4.4 EBSD分析 |
| 2.4.5 TEM分析 |
| 2.4.6 显微硬度 |
| 2.4.7 室温拉伸 |
| 2.4.8 导电率测试 |
| 第三章 片状铜粉的微纳结构设计及制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验内容 |
| 3.3 实验结果 |
| 3.3.1 球磨时间对CuAl合金粉微观结构的影响 |
| 3.3.2 去合金化制备纳米铜晶体附着片状铜粉 |
| 3.3.3 纳米铜晶体附着片状铜粉的结构优化 |
| 3.3.4 纳米铜晶体附着片状铜粉的热处理 |
| 3.4 讨论 |
| 3.4.1 高能球磨制备CuAl合金粉的结构演化 |
| 3.4.2 纳米铜晶体附着片状铜粉的形成机理 |
| 3.4.3 Al_2O_3附着的片状铜粉的形成机理 |
| 3.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 层状结构超细晶铜的微观结构及强韧化机理研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验内容 |
| 4.3 实验结果 |
| 4.3.1 仿生贝壳层状结构超细晶铜的微观结构和性能研究 |
| 4.3.2 Cu-Al_2O_3-Cu三明治结构超细晶铜的微观结构和性能研究 |
| 4.4 讨论 |
| 4.4.1 不同制备工艺对微观结构的影响 |
| 4.4.2 强度和导电性的差异分析 |
| 4.4.3 强韧化机理 |
| 4.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 Al_2O_3/Cu纳米复合粉末的制备及形成机理 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验内容 |
| 5.3 实验结果 |
| 5.3.1 纳米晶Cu-Al-Cu_2O复合粉末的制备 |
| 5.3.2 超细晶Al_2O_3/Cu复合粉末的制备 |
| 5.4 讨论 |
| 5.4.1 高能球磨制备和后续热处理制备CuAl合金粉末 |
| 5.4.2 纳米晶Cu-Al-Cu_2O复合粉末的形成机理 |
| 5.4.3 复合粉末的内氧化/外氧化转变 |
| 5.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 纳米Al_2O_3弥散强化超细晶铜的组织调控及性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验内容 |
| 6.3 实验结果 |
| 6.3.1 Cu50Al DA粉末的粉末压坯热挤压 |
| 6.3.2 R1-500HT和R2-500HT的粉末压坯挤压 |
| 6.3.3 低温短时热处理对材料的性能调控 |
| 6.4 讨论 |
| 6.4.1 Cu50Al DA粉末压坯挤压过程中的选择性氧化 |
| 6.4.2 Al_2O_3分布对块体材料力学性能的影响 |
| 6.4.3 热处理过程中的性能变化及强韧化机理 |
| 6.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 结论,创新点与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 攻读博士期间已发表或录用的论文和专利 |
| 致谢 |
（2）有机包覆纳米铜粉的尺寸可控制备及其烧结应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及选题依据 |
| 1.2 国内外文献综述 |
| 1.2.1 纳米铜的制备 |
| 1.2.2 纳米铜制备过程中的反应机理 |
| 1.2.3 纳米铜的烧结应用 |
| 1.3 本课题主要研究内容 |
| 1.3.1 有机包覆纳米铜的尺寸可控制备 |
| 1.3.2 纳米铜形成过程的电化学机理 |
| 1.3.3 纳米铜膏的烧结应用 |
| 第二章 材料准备与实验方法 |
| 2.1 实验材料及实验设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 实验方案 |
| 2.2.2 表征方法 |
| 第三章 纳米铜尺寸可控制备及性能表征 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 反应溶剂对纳米铜的影响 |
| 3.2.1 实验方案 |
| 3.2.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.3 不同保护剂对纳米铜的影响 |
| 3.3.1 实验方案 |
| 3.3.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.4 反应时间和温度对纳米铜的影响 |
| 3.4.1 实验方案 |
| 3.4.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.5 铜源与还原剂摩尔比对纳米铜的影响 |
| 3.5.1 实验方案 |
| 3.5.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.6 保护剂用量对纳米铜的影响 |
| 3.6.1 实验方案 |
| 3.6.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.7 纳米铜的其他辅助表征 |
| 3.7.1 纳米铜的透射电镜表征 |
| 3.7.2 纳米铜的红外光谱 |
| 3.7.3 纳米铜的热重分析 |
| 3.8 纳米铜储存稳定性实验 |
| 3.8.1 实验方案 |
| 3.8.2 实验结果及讨论分析 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 纳米铜制备过程的电化学机理 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验方案 |
| 4.2.1 实验材料准备及前处理 |
| 4.2.2 支持电解质的选择 |
| 4.2.3 电解液的配制 |
| 4.3 实验结果及讨论分析 |
| 4.3.1 循环伏安图 |
| 4.3.2 计时电流法 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 纳米铜的烧结应用 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验材料及准备 |
| 5.2.1 纳米铜粉的表征 |
| 5.2.2 铜膏的配制及烧结试样准备 |
| 5.2.3 烧结设备及参数设置 |
| 5.3 实验结果表征及分析 |
| 5.3.1 铜粉含量对烧结的影响 |
| 5.3.2 烧结温度对烧结的影响 |
| 5.3.3 剪切强度测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论及展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（3）石墨烯纳米金属复合材料的可控制备及导热性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 课题背景及研究意义 |
| 1.3 国内外研究现状及分析 |
| 1.3.1 第三代半导体固晶材料研究现状 |
| 1.3.2 石墨烯材料概述 |
| 1.3.3 石墨烯增强纳米金属热界面材料研究现状 |
| 1.4 主要研究内容 |
| 第二章 材料及试验方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.3 石墨烯/纳米铜复合材料的制备方法 |
| 2.3.1 石墨烯表面处理 |
| 2.3.2 石墨烯表面铜纳米颗粒的可控制备 |
| 2.3.3 石墨烯/纳米铜膏的配制与烧结 |
| 2.4 石墨烯/纳米银复合材料的制备方法 |
| 2.4.1 石墨烯表面银纳米颗粒的可控制备 |
| 2.4.2 石墨烯/纳米银膏的配制与烧结 |
| 2.5 分析测试方法 |
| 2.5.1 微观结构分析 |
| 2.5.2 化学成分分析 |
| 2.5.3 导热性能测试 |
| 第三章 石墨烯的表面处理和表征分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 石墨烯的质量 |
| 3.3 石墨烯的含氧官能团 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 石墨烯/纳米铜复合材料的微观结构和性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 石墨烯表面可控制备铜纳米颗粒的微观形貌与分析 |
| 4.2.1 石墨烯表面铜纳米颗粒的成分分析 |
| 4.2.2 石墨烯表面铜纳米颗粒的尺寸分析 |
| 4.3 石墨烯/纳米铜复合材料的导热性能与分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 石墨烯/纳米银复合材料的外观结构和性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 石墨烯表面银纳米颗粒的微观形貌与分析 |
| 5.2.1 石墨烯表面银纳米颗粒的成分分析 |
| 5.2.2 石墨烯表面银纳米颗粒的尺寸分析 |
| 5.3 石墨烯/纳米银复合材料的导热性能与分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 全文总结 |
| 主要创新点 |
| 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（4）多尺度微纳结构Cu-Y2O3复合材料调控制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 颗粒增强铜基复合材料研究现状分析 |
| 1.2.1 材料制备方法 |
| 1.2.2 国内外研究现状 |
| 1.3 颗粒增强铜基复合材料的强化机制和形变机理 |
| 1.3.1 强化机制 |
| 1.3.2 形变机理 |
| 1.4 高强铜基材料的塑性改进方法 |
| 1.4.1 三维网络分布增强体 |
| 1.4.2 微纳结构组织 |
| 1.5 高强颗粒增强铜基复合材料塑性改进设计思路 |
| 1.6 研究内容 |
| 第二章 试验方法 |
| 2.1 试验技术路线 |
| 2.2 试验材料及设备 |
| 2.3 材料制备工艺 |
| 2.3.1 一步球磨二步还原制备工艺 |
| 2.3.2 二步球磨二步还原制备工艺 |
| 2.4 成分与组织表征 |
| 2.4.1 氧含量分析 |
| 2.4.2 X射线衍射(XRD)分析 |
| 2.4.3 原位X射线衍射(in situ-XRD)分析 |
| 2.4.4 扫描电子显微(SEM)分析 |
| 2.4.5 高分辨透射电子显微(HR-TEM)分析 |
| 2.4.6 电子背散射衍射(EBSD)分析 |
| 2.4.7 激光粒度分析 |
| 2.5 材料性能测试 |
| 2.5.1 致密度测试 |
| 2.5.2 室温显微硬度测试 |
| 2.5.3 室温导电率测试 |
| 2.5.4 室温压缩力学性能测试 |
| 2.6 气氛还原热重分析测试 |
| 第三章 Cu-Y_2O_3复合材料工艺设计与制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 一步球磨二步还原法制备Cu-Y_2O_3复合材料 |
| 3.2.1 反应体系热力学分析 |
| 3.2.2 气氛还原工艺对粉体形貌的影响 |
| 3.2.3 Cu-Y_2O_3复合材料的物相与组织 |
| 3.2.4 Cu-Y_2O_3复合材料的性能 |
| 3.3 二步球磨二步还原法制备Cu-Y_2O_3复合材料 |
| 3.3.1 反应体系热力学分析 |
| 3.3.2 气氛还原工艺对粉体形貌的影响 |
| 3.3.3 Cu-Y_2O_3复合材料的物相与组织 |
| 3.3.4 Cu-Y_2O_3复合材料的性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 微纳结构Cu-Y_2O_3复合材料的组织与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料性能的影响 |
| 4.2.1 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料显微硬度的影响 |
| 4.2.2 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料室温压缩性能的影响 |
| 4.2.3 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料导电率的影响 |
| 4.2.4 Cu-Y_2O_3复合材料综合性能比较 |
| 4.3 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料的显微组织影响 |
| 4.3.1 Y_2O_3含量对Y_2O_3颗粒在铜基体中分布形态的影响 |
| 4.3.2 Y_2O_3含量对铜基体组织的影响 |
| 4.3.3 Cu-Y_2O_3复合材料的界面特征 |
| 4.3.4 Y_2O_3 含量对Cu-Y_2O_3 复合材料的压缩断口形貌影响 |
| 4.4 Cu-Y_2O_3复合材料强化机制和微观形变行为 |
| 4.4.1 强化机制分析 |
| 4.4.2 微观形变行为分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 CO还原制备Cu-Y_2O_3 复合粉动力学行为研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 CO等温还原制备Cu-Y_2O_3 复合粉热重分析 |
| 5.3 CO等温还原制备Cu-Y_2O_3 复合粉动力学 |
| 5.3.1 全过程动力学拟合分析 |
| 5.3.2 分阶段动力学拟合分析 |
| 5.4 CO等温还原制备Cu-Y_2O_3 复合粉的物相转变与形貌特征 |
| 5.4.1 CO等温还原前后物相转变规律 |
| 5.4.2 CO等温还原前粉体形貌特征 |
| 5.4.3 CO等温还原后粉体形貌特征 |
| 5.5 Y_2O_3 含量对还原制备Cu-Y_2O_3 复合粉过程的影响 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（5）置换-还原法制备Cu@Ag复合粉体及其低温致密化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铜银复合材料 |
| 1.1.1 高强磁场线圈材料 |
| 1.1.2 金属导电油墨 |
| 1.1.3 铜银电子封装材料 |
| 1.1.4 小结 |
| 1.2 化学镀银 |
| 1.2.1 表面包覆技术 |
| 1.2.2 化学镀银包覆技术 |
| 1.2.3 化学镀银的影响因素 |
| 1.2.4 Cu@Ag包覆粉体的研究进展 |
| 1.3 包覆粉体的粉末冶金制备研究 |
| 1.3.1 粉末冶金方法 |
| 1.3.2 放电等离子烧结技术 |
| 1.3.3 Cu-Ag复合材料的研究进展 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 |
| 第二章 实验与测试 |
| 2.1 实验设备及材料 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器及设备 |
| 2.2 Cu@Ag包覆粉体的制备 |
| 2.2.1 铜粉的前处理 |
| 2.2.2 置换反应 |
| 2.2.3 还原反应 |
| 2.3 Cu@Ag包覆粉体的SPS烧结 |
| 2.4 表征方法 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) |
| 2.4.2 透射电子显微镜(TEM) |
| 2.4.3 能谱仪(EDS) |
| 2.4.4 X射线衍射(XRD) |
| 2.4.5 热重分析(TG) |
| 2.4.6 X射线光电子能谱(XPS) |
| 2.4.7 粒度测试 |
| 2.4.8 致密度 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 Cu@Ag包覆粉体的置换-还原法制备及其显微结构与抗氧化性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 铜粉的前处理 |
| 3.3 Cu@Ag包覆粉体的不同方法制备、结构、物相及抗氧化性能 |
| 3.3.1 不同包覆方法制备的Cu@Ag包覆粉体的微观结构 |
| 3.3.2 化学还原法制备的Cu@Ag包覆粉体的粒度分布 |
| 3.3.3 不同包覆方法制备的Cu@Ag包覆粉体的物相 |
| 3.3.4 不同包覆方法制备的Cu@Ag包覆粉体的抗氧化性 |
| 3.4 置换-还原法制备Cu@Ag包覆粉体的结构及抗氧化性能 |
| 3.4.1 不同温度下制备的Cu@Ag包覆粉体微观结构 |
| 3.4.2 不同还原剂制备的 Cu@Ag 包覆粉体结构、物相及抗氧化性能 |
| 3.4.3 不同置换反应银用量制备的Cu@Ag包覆粉体微观结构、物相及抗氧化性能 |
| 3.4.4 不同置换反应时间制备的 Cu@Ag 包覆粉体微观结构、物相及抗氧化性能 |
| 3.5 最佳包覆工艺获得的Cu@Ag包覆粉体的显微结构及物相 |
| 3.5.1 最佳包覆工艺制备的Cu@Ag包覆粉体的微观结构 |
| 3.5.2 最佳包覆工艺制备的Cu@Ag包覆粉体的物相 |
| 3.6 Cu@Ag包覆粉体的置换-还原反应机制 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 Cu@Ag包覆粉体的SPS烧结及其复合材料的显微结构、物相、性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Cu-Ag复合材料的致密度 |
| 4.2.1 不同烧结技术获得Cu-Ag复合材料致密度及显微结构 |
| 4.2.2 不同方法获得的 Cu@Ag包覆粉体制备的 Cu-Ag复合材料的致密度及显微结构 |
| 4.2.3 不同烧结温度制备的Cu-Ag复合材料的致密度 |
| 4.3 Cu-Ag复合材料的微观结构 |
| 4.4 Cu-Ag复合材料的物相分析 |
| 4.5 Cu-Ag复合材料的致密化机理 |
| 4.5.1 纳米银的选择性润湿行为 |
| 4.5.2 Cu-Ag复合材料的致密化机理 |
| 4.6 Cu-Ag复合材料的电学与力学性能 |
| 4.6.1 Cu-Ag复合材料的电学性能 |
| 4.6.2 Cu-Ag复合材料的电导机制 |
| 4.6.3 Cu-Ag复合材料的力学性能 |
| 4.6.4 Cu-Ag复合材料力学性能与结构关系 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 硕士期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（6）Ag@Cu核壳结构导电浆料的制备与应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 印刷电子材料的发展 |
| 1.2.1 无机导电油墨的组成 |
| 1.2.2 导电机理 |
| 1.3 纳米铜的制备与应用研究进展 |
| 1.3.1 纳米铜的制备方法 |
| 1.3.2 纳米铜的研究现状及应用进展 |
| 1.4 纳米铜的改性与应用研究进展 |
| 1.4.1 纳米铜的抗氧化处理方法 |
| 1.4.2 Ag@Cu核壳结构的研究进展 |
| 1.4.3 Ag@Cu核壳结构的应用 |
| 1.5 本课题研究的目的意义及主要内容 |
| 1.5.1 课题研究的目的意义 |
| 1.5.2 主要研究内容 |
| 1.5.3 技术路线 |
| 2 纳米铜的制备、改性与表征 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 材料与试剂 |
| 2.2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 实验材料的选择 |
| 2.3.2 纳米铜的制备 |
| 2.3.3 改性纳米铜的制备 |
| 2.4 分析表征 |
| 2.4.1 XRD分析 |
| 2.4.2 SEM分析 |
| 2.4.3 粒度分析 |
| 2.4.4 热重分析 |
| 2.5 结果与讨论 |
| 2.5.1 反应溶剂对纳米铜的影响 |
| 2.5.2 还原剂用量对纳米铜的影响 |
| 2.5.3 分散剂用量对纳米铜的影响 |
| 2.5.4 表面改性对纳米铜结构性能的影响 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 Ag@Cu核壳结构的制备与表征 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 材料与试剂 |
| 3.2.2 主要仪器设备 |
| 3.2.3 实验方法 |
| 3.3 分析表征 |
| 3.3.1 表观色泽 |
| 3.3.2 松装密度 |
| 3.3.3 X射线衍射(XRD) |
| 3.3.4 扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDX) |
| 3.3.5 粒度表征 |
| 3.3.6 热重分析(TGA) |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 纳米铜前处理对核壳结构性能的影响 |
| 3.4.2 络合剂对Ag@Cu性能的影响 |
| 3.4.3 反应体系pH值对核壳结构的影响 |
| 3.4.4 硝酸银:纳米铜摩尔比对核壳结构的影响 |
| 3.4.5 葡萄糖:硝酸银摩尔比对核壳结构的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 Ag@Cu基导电浆料的制备及应用研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 材料与试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 导电浆料的制备 |
| 4.2.4 丝网印刷导电薄膜的制备 |
| 4.2.5 丝网印刷制备导电器件 |
| 4.3 导电薄膜的测试与表征 |
| 4.3.1 导电薄膜的电学性能测试 |
| 4.3.2 导电薄膜的物理性能测试 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 导电填料含量对薄膜导电性能的影响 |
| 4.4.2 线长和线宽对丝印薄膜导电性能的影响 |
| 4.4.3 弯曲应变对薄膜导电性能的影响 |
| 4.4.4 胶带撕拉对薄膜导电性能的影响 |
| 4.4.5 导电浆料在导电电极中的应用 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 主要结论及创新点 |
| 5.1.1 主要结论 |
| 5.1.2 论文的主要创新点 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（7）高性能纳米Cu-Fe、Cu-Fe-X（Cr、Zr、P）合金的制备、结构及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜合金的强化方法 |
| 1.2.1 固溶强化 |
| 1.2.2 形变强化 |
| 1.2.3 细晶强化 |
| 1.2.4 沉淀强化 |
| 1.2.5 弥散强化 |
| 1.2.6 纤维原位复合强化 |
| 1.3 高性能铜合金的导电性 |
| 1.3.1 铜合金的导电原理 |
| 1.3.2 影响铜合金导电性的因素 |
| 1.4 高强高导铜合金的研究进展 |
| 1.4.1 固溶强化型Cu-Ag、Cu-Mg合金 |
| 1.4.2 Cu-Fe-P系合金 |
| 1.4.3 Cu-Ni-Si系合金 |
| 1.4.4 Cu-Cr-Zr系合金 |
| 1.4.5 Al_2O_3等弥散强化型铜合金 |
| 1.4.6 Cu-Fe-Cr系合金 |
| 1.5 纳米铜合金的的研究进展 |
| 1.5.1 惰性气体凝聚原位加压成型法 |
| 1.5.2 机械合金化法 |
| 1.5.3 非晶晶化法 |
| 1.5.4 大塑性变形法 |
| 1.5.5 快速凝固法 |
| 1.5.6 电沉积法 |
| 1.6 本论文的选题依据及主要内容 |
| 第2章 实验过程及研究方法 |
| 2.1 合金制备 |
| 2.1.1 纳米粉末制备 |
| 2.1.2 冷压成形 |
| 2.1.3 低温热压烧结 |
| 2.1.4 样品后处理 |
| 2.2 合金性能测试 |
| 2.2.1 密度 |
| 2.2.2 拉伸强度 |
| 2.2.3 电导率 |
| 2.3 微观结构分析 |
| 2.3.1 XRD衍射分析 |
| 2.3.2 成分分析 |
| 2.3.3 扫描电镜及能谱 |
| 2.3.4 透射电镜分析 |
| 第3章 高性能纳米铜铁合金的研究与制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 铜铁合金的制备 |
| 3.2.1 球磨工艺研究 |
| 3.2.2 烧结工艺研究 |
| 3.2.3 铜铁合金的制备条件及工艺 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1 球磨时间对合金的影响 |
| 3.3.2 烧结温度对合金的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 高性能纳米铜铁铬合金的研究与制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.2.1 合金的制备 |
| 4.2.2 样品性能及结构表征 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.3.1 铬含量对合金粉末的影响 |
| 4.3.2 铬含量对合金结构及性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 高性能纳米铜铁锆合金的研究与制备 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方法 |
| 5.2.1 合金的制备 |
| 5.2.2 样品性能及结构表征 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 锆含量对合金的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 高性能纳米铜铁磷合金的研究与制备 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验方法 |
| 6.2.1 合金的制备 |
| 6.2.2 样品性能及结构表征 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.3.1 磷含量对合金的影响 |
| 6.3.2 烧结温度对合金晶粒的影响 |
| 6.3.3 烧结温度和磷含量对合金结构及性能的影响 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 总结和展望 |
| 7.1 本论文研究工作总结 |
| 7.1.1 主要结论 |
| 7.1.2 本论文的创新之处: |
| 7.2 未来工作设想 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 |
（8）类石墨烯包覆铜纳米粒子的制备及其导电性的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 石墨烯 |
| 1.1.1 石墨烯的结构 |
| 1.1.2 石墨烯的性质 |
| 1.1.3 石墨烯的制备方法 |
| 1.1.4 石墨烯的应用 |
| 1.2 纳米铜粉的制备方法 |
| 1.2.1 机械化学法 |
| 1.2.2 液相还原法 |
| 1.2.3 有机前驱体热分解法 |
| 1.2.4 电沉积法 |
| 1.2.5 γ-射线辐照 |
| 1.3 纳米铜粉在导电浆料中的应用 |
| 1.4 Cu@G核壳结构的国内外研究进展 |
| 1.4.1 国内的研究进展 |
| 1.4.2 国外的研究进展 |
| 1.5 研究的意义、内容和创新点 |
| 1.5.1 研究的意义 |
| 1.5.2 研究的内容和创新点 |
| 第2章 实验药品、仪器和制备工艺 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验制备方法和步骤 |
| 2.3.1 采用行星式球磨机进行制备 |
| 2.3.2 采用滚筒式球磨机进行制备 |
| 2.4 材料表征及性能测试 |
| 2.4.1 热重分析(TG) |
| 2.4.2 场发射扫描电子显微镜(FESEM) |
| 2.4.3 拉曼光谱(Raman Spectrum) |
| 2.4.4 X射线粉末衍射(XRD) |
| 2.4.5 透射电子显微镜测试(TEM) |
| 2.4.6 ST2722 型粉末电阻率测试仪 |
| 第3章 行星式球磨LPAN与 CuO不同配比对制备复合粒子影响的探究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 LPAN加热反应机理 |
| 3.3 CuO的 FESEM表征 |
| 3.4 去离子水作为溶剂的探究 |
| 3.4.1 不同配比复合粒子的FESEM表征 |
| 3.4.2 不同配比复合粒子的Raman图谱 |
| 3.4.3 不同配比复合粒子电阻率曲线 |
| 3.4.4 不同配比复合粒子的抗氧化性能 |
| 3.5 乙醇作为溶剂的探究 |
| 3.5.1 不同配比复合粒子的FESEM表征 |
| 3.5.2 不同配比复合粒子的Raman图谱 |
| 3.5.3 不同配比复合粒子电阻率曲线 |
| 3.5.4 不同配比复合粒子的抗氧化性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 利用行星式球磨机在不同温度下制备的复合粒子的探究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 前驱体的TG测试和XRD图谱 |
| 4.3 去离子水作为溶剂的探究 |
| 4.3.1 C28wt.%复合粒子的XRD图谱 |
| 4.3.2 C28wt.%复合粒子的FESEM和 TEM表征 |
| 4.3.3 C28wt%复合粒子的Raman图谱 |
| 4.4 乙醇作为溶剂的探究 |
| 4.4.1 C34wt.%复合粒子的XRD图谱 |
| 4.4.2 C34wt.%复合粒子的FESEM和 TEM表征 |
| 4.4.3 C34wt.%复合粒子的Raman图谱 |
| 4.5 复合粒子导电性能的测试 |
| 4.6 复合粒子抗氧化性能的测试 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 利用滚筒式球磨机制备复合粒子的研究 |
| 5.1 复合粒子的制备方法 |
| 5.2 去离子水作为溶剂的探究 |
| 5.2.1 C28wt.%和C34wt.%复合粒子的XRD图谱对比 |
| 5.2.2 C28wt.%和C34wt.%复合粒子的FESEM和 TEM表征 |
| 5.2.3 C28wt.%和C34wt.%复合粒子的Raman图谱对比 |
| 5.2.4 C28wt.%和C34wt.%复合粒子的电阻率曲线 |
| 5.2.5 复合粒子抗氧化性能的探究 |
| 5.3 乙醇作为溶剂的探究 |
| 5.3.1 C34wt.%复合粒子的XRD图谱 |
| 5.3.2 C34wt.%复合粒子的FESEM和 TEM表征 |
| 5.3.3 C34wt.%复合粒子的Raman图谱 |
| 5.3.4 复合粒子的电阻率曲线 |
| 5.3.5 复合粒子抗氧化性能的测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）电磁压制Cu@Ag复合焊片制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 传统高温互连材料 |
| 1.1.1 高铅焊料 |
| 1.1.2 金基焊料 |
| 1.1.3 锌基焊料 |
| 1.1.4 铋基焊料 |
| 1.2 新型高温互连工艺 |
| 1.2.1 瞬时液相扩散焊(TLP) |
| 1.2.2 微/纳金属粉末烧结 |
| 1.2.3 固相铜银直接键合 |
| 1.3 电磁压制技术简介 |
| 1.4 研究意义和内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第2章 实验方法 |
| 2.1 实验技术路线 |
| 2.2 复合Cu@Ag粉末的制备 |
| 2.2.1 纳米镀银铜粉的制备 |
| 2.2.2 微米铜粉的化学镀银 |
| 2.3 电磁压制Cu@Ag复合焊片的制备 |
| 2.3.1 电磁压制实验装置 |
| 2.3.2 电磁压制放电线圈设计 |
| 2.3.3 电磁压制实验驱动片设计 |
| 2.3.4 电磁压制粉末的选择 |
| 2.4 热压烧结Cu@Ag复合焊点的制备 |
| 2.4.1 热压烧结实验材料 |
| 2.4.2 热压烧结实验设备及方法 |
| 2.5 实验分析与测试 |
| 2.5.1 镀银铜粉的分析与测试 |
| 2.5.2 镀银铜粉复合焊片的分析与测试 |
| 2.5.3 热压烧结连接结构的分析与测试 |
| 第3章 化学还原法制备Cu@Ag复合粉末的研究 |
| 3.1 纳米镀银铜粉的表征及其分析 |
| 3.1.1 纳米铜粉的表征及其分析 |
| 3.1.2 纳米镀银铜粉的合成表征及其分析 |
| 3.1.3 纳米铜粉及其镀银过程的原位形成过程分析 |
| 3.2 微米镀银铜粉的合成表征和分析 |
| 3.3 微米镀银铜粉的化学镀过程分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 电磁压制法制备Cu@Ag复合焊片的研究 |
| 4.1 电磁压制预制复合Cu@Ag焊片的组织结构 |
| 4.1.1 电磁压制电压对Cu@Ag焊片内部显微组织及致密度的影响 |
| 4.1.2 电磁压制电压对Cu@Ag焊片表面形貌的影响 |
| 4.2 电磁压制Cu@Ag复合焊片的性能表征 |
| 4.2.1 电磁压制电压对Cu@Ag复合焊片焊片电阻率的影响 |
| 4.2.2 电磁压制Cu@Ag复合焊片的抗氧化性研究 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 热压烧结Cu@Ag复合焊点的研究 |
| 5.1 热压烧结Cu-Ag复合焊点的组织结构 |
| 5.2 热压烧结Cu-Ag复合焊点的力学性能 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间获得与学位论文相关的科研成果 |
（10）特殊组成与结构硬质合金及钨基材料的制备和组织性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 硬质合金概述 |
| 1.1.1 硬质合金的组成及性能特点 |
| 1.1.2 硬质合金的分类 |
| 1.1.3 硬质合金的发展历史 |
| 1.1.4 硬质合金的生产工艺 |
| 1.1.5 硬质合金的应用 |
| 1.1.6 硬质合金的发展趋势 |
| 1.2 超细及纳米晶硬质合金 |
| 1.2.1 概述 |
| 1.2.2 超细及纳米晶硬质合金原料粉体的制备 |
| 1.2.3 超细及纳米晶硬质合金的烧结 |
| 1.2.4 超细及纳米晶硬质合金中晶粒长大抑制剂的应用 |
| 1.2.5 超细及纳米晶硬质合金的应用 |
| 1.3 硬质合金粘结相的改进 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 镍和铁用作硬质合金粘结相 |
| 1.3.3 铜用作硬质合金粘结相 |
| 1.3.4 金属间化合物用作硬质合金粘结相 |
| 1.4 梯度硬质合金 |
| 1.4.1 概述 |
| 1.4.2 梯度硬质合金的制备方法 |
| 1.4.3 梯度硬质合金的应用 |
| 1.5 稀土元素掺杂硬质合金 |
| 1.5.1 概述 |
| 1.5.2 稀土元素掺杂硬质合金的制备方法 |
| 1.5.3 稀土元素掺杂硬质合金的强化机理 |
| 1.6 稀土氧化物掺杂钨基材料 |
| 1.6.1 概述 |
| 1.6.2 稀土氧化物掺杂钨基材料制备 |
| 1.6.3 稀土氧化物掺杂钨基材料的强化机理 |
| 1.7 本论文的研究目的及主要研究内容 |
| 第二章 微波烧结制备WC-10Co超细晶硬质合金的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验 |
| 2.2.1 原料及仪器设备 |
| 2.2.2 材料的制备 |
| 2.2.3 测试与分析 |
| 2.3 实验结果与分析 |
| 2.3.1 粉体的表征 |
| 2.3.2 烧结温度对WC-10Co硬质合金组织性能的影响 |
| 2.3.3 WC-10Co硬质合金粘结相组成以及微观界面结构 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 WC-10(Co/Cu)超细晶硬质合金的制备和组织性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验 |
| 3.2.1 原料及仪器设备 |
| 3.2.2 材料的制备 |
| 3.2.3 组织性能测试与分析 |
| 3.3 实验结果与分析 |
| 3.3.1 粉体的表征 |
| 3.3.2 烧结致密化及烧结体的显微组织分析 |
| 3.3.3 Cu添加对WC-10(Co/Cu)硬质合金力学性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 具有Co成分和WC晶粒尺寸双重梯度结构的WC-Co硬质合金的研制 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验 |
| 4.2.1 原料及仪器设备 |
| 4.2.2 材料的制备 |
| 4.2.3 组织性能测试与分析 |
| 4.3 实验结果与分析 |
| 4.3.1 粉体的表征 |
| 4.3.2 WC-Co梯度硬质合金的烧结致密化 |
| 4.3.3 烧结体的显微组织结构和演化过程 |
| 4.3.4 WC-Co梯度硬质合金的力学性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 La_2O_3 掺杂超细晶WC-10Co硬质合金的研制 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验 |
| 5.2.1 原料及仪器设备 |
| 5.2.2 材料的制备 |
| 5.2.3 组织性能测试与分析 |
| 5.3 实验结果与分析 |
| 5.3.1 粉体的表征 |
| 5.3.2 烧结体的烧结致密化过程及显微组织 |
| 5.3.3 La_2O_3 在烧结体中的分布以及界面关系 |
| 5.3.4 La_2O_3 /WC-10Co硬质合金力学性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 La_2O_3 掺杂W基复合材料的制备和组织性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验 |
| 6.2.1 原料及仪器设备 |
| 6.2.2 La_2O_3 /W复合材料的制备 |
| 6.2.3 组织性能测试与分析 |
| 6.3 实验结果与分析 |
| 6.3.1 粉体的表征 |
| 6.3.2 烧结体的显微组织演变及烧结致密化分析 |
| 6.3.3 La_2O_3 /W复合材料烧结体的力学性能 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 全文总结与展望 |
| 7.1 全文总结 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间的学术活动及成果情况 |
四、TEM观察纳米金属粉末及纳米铜粉的异常表现（论文参考文献）
- [1]超细晶铜的微结构设计、制备及性能研究[D]. 李晨光. 上海交通大学, 2020(01)
- [2]有机包覆纳米铜粉的尺寸可控制备及其烧结应用[D]. 曾宪. 广东工业大学, 2020(06)
- [3]石墨烯纳米金属复合材料的可控制备及导热性能研究[D]. 邓邵佳. 广东工业大学, 2020
- [4]多尺度微纳结构Cu-Y2O3复合材料调控制备及其性能研究[D]. 黄斐. 江西理工大学, 2020
- [5]置换-还原法制备Cu@Ag复合粉体及其低温致密化研究[D]. 吕时俊. 武汉理工大学, 2020(08)
- [6]Ag@Cu核壳结构导电浆料的制备与应用研究[D]. 夏亮. 陕西科技大学, 2020(02)
- [7]高性能纳米Cu-Fe、Cu-Fe-X（Cr、Zr、P）合金的制备、结构及性能研究[D]. 韩力涛. 中国科学技术大学, 2019(02)
- [8]类石墨烯包覆铜纳米粒子的制备及其导电性的研究[D]. 王亭亭. 深圳大学, 2019(09)
- [9]电磁压制Cu@Ag复合焊片制备及性能研究[D]. 张东晓. 武汉理工大学, 2019(07)
- [10]特殊组成与结构硬质合金及钨基材料的制备和组织性能研究[D]. 李剑峰. 合肥工业大学, 2019(01)