导读:本文包含了光子集成芯片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:量子信息处理,光子集成芯片,微环谐振器,微型加热器
光子集成芯片论文文献综述
[1]（2019）在《碳化硅光子集成芯片为可调谐光学芯片增添新成员》一文中研究指出美国佐治亚理工学院的研究人员开发出一种碳化硅(SiC)光子集成芯片,可以通过施加电信号对其进行热调谐。尽管大多数光学和计算机芯片都是由硅制成的,但人们对SiC的兴趣却越来越大,因为它具有比硅更好的热、电和机械性能,同时还具有生物相容性并且可以从可见光到红外波长下工作。该研究团队在光学协会(OSA)的《光学快报》发表文章,详细介绍了如何将微型加热器和称为微环谐振器的光学设备集成到(本文来源于《生物医学工程与临床》期刊2019年06期）
廖莎莎,廖柯,廖希,刘力[2]（2019）在《高形状因子可编程微波光子滤波器集成芯片》一文中研究指出为了适应新型通信技术发展,该文提出了一种高形状因子、可编程的微波光子滤波器集成芯片。该滤波器芯片采用绝缘体上硅材料(SOI),利用有限冲击响应原理,通过调节各支路上的热光调制器,可以实现带宽可调、形状因子大于0.55的滤波曲线,以及中心频率可调、带宽可调和滤波形状可变3种不同滤波功能。该滤波器尺寸小、重量轻、灵活性高,能适用于大带宽信号处理,并能提供一种理想的信道划分方式,可广泛应用于国防领域和5G网络中。(本文来源于《电子与信息学报》期刊2019年11期）
钱广,钱坤,顾晓文,孔月婵,陈堂胜[3]（2019）在《微波光子集成芯片技术》一文中研究指出微波光子集成芯片技术是微波光子雷达的重要支撑技术,不仅可以实现器件的多功能化,缩小微波光子雷达的体积,还可以大大提升微波光子雷达的稳定性与可靠性。该文介绍了目前常用的InP基、Si基和铌酸锂基等材料体系及其异质异构集成的光子集成芯片技术和可用于微波光子混合集成的光电集成芯片技术,并展望了未来发展趋势。(本文来源于《雷达学报》期刊2019年02期）
宋莉[4]（2018）在《光波导多功能集成光子芯片项目落户经开区》一文中研究指出本报讯 （宋莉）18日，在光波导多功能集成光子芯片项目签约仪式上，经开区企业长春市华信科瑞光电技术有限公司与吉林大学达成长期合作意向，通过校企合作，实现科技成果转化，提升产品在大数据中心及5G网络建设等高速通信应用领域的竞争力，促进“智能化光网络”及(本文来源于《长春日报》期刊2018-11-19）
杨永超[5]（2018）在《基于集成光子芯片的可见光叁维通信研究》一文中研究指出随着互联网和无线通信的蓬勃发展,半导体器件的集成不仅成为光通信领域的一大研究热点,也是光子计算和光子通信等领域的基础。将具有不同功能的半导体器件集成于一块基片上能够大大减小器件的尺寸以及降低一直居高不下的功率损耗。氮化镓材料(GaN)拥有优异的光学和电学性能,可以同时实现光发射、光传输和光探测功能,本文将面向可见光通信的实际需求,探索光源、光波导和光电探测器的单片同质集成技术,设计并制备一种面向可见光通信的集成光子芯片,进一步提高可见光通信的实用性。本文利用GaN材料可以同时实现光发射、光传导和光探测的特性,采用GaN单片同质集成技术,设计并制备出单片同质集成光源、光波导和光电探测器的可见光通信芯片,将通信芯片集成尺寸缩小至直径300um,有效克服了异质集成高复杂度、高成本以及难以量产的瓶颈。采用背后硅衬底剥离和氮化物减薄等技术,将可见光通信芯片的厚度减薄至仅3um,获得悬空器件和氮化镓波导。有效提高了光的耦合效率、降低了波导的模式色散、减小了器件的厚度和结电容,克服了厚膜GaN的性能瓶颈,成功实现了集成光子芯片内50Mbit/s的通信速率。基于对GaN量子阱器件在发光的同时又可以探测光的机理的发现,实现一对量子阱器件间的同时同频全双工通信,并设计了一种基于一对器件全双工通信的自干扰消除算法,实现了单个器件中全双工通信信号的提取与分离,使得单个器件可以同时发光和探测光。此外,基于这种一对量子阱器件间的同时同频全双工通信,本文还搭建了一种面向叁维的可见光通信和测试系统。(本文来源于《南京邮电大学》期刊2018-11-14）
吴应清[6]（2017）在《为中国光子集成事业而奋斗——记南京大学现代工程与应用科学学院陈向飞团队之光子集成芯片产学研事业》一文中研究指出2015年春,随着"两会"的召开,"大众创业、万众创新"迅速成为举国关注、全民讨论的热点。对任何一个普通的中国人而言,创业创新不再是一个简单抽象的概念,而成为了他们梦想的可实现方式之一。"我很幸运,涌入春潮之中,体会到历史机遇带来无限可能的同时,也找到了自己应该努力的方向。但我也深刻地感受到在这项需要群(本文来源于《科学中国人》期刊2017年33期）
任正良[7]（2017）在《应用于硅基光子集成芯片的分布反馈激光器》一文中研究指出随着人们对信息需求的不断增加,传统的通信技术已不能满足实际需求,光纤通信被更广泛的应用,以提高信息传输的速率和容量。光子集成芯片是光纤通信系统中的核心组件。硅基光子集成芯片由于可以大量借鉴集成电路的工艺,成本低,集成度高,有利于实现产业化。硅基光子集成芯片面临的最大障碍是缺少合适的光源,本论文的研究内容围绕应用于硅基光子集成芯片的光源展开。主要包括以下几个方面的内容:将石墨烯光栅引入到硅基混合集成激光器的键合界面,利用石墨烯光栅对光的吸收特性,设计了基于石墨烯光栅的分布反馈(DFB)激光器。理论计算表明该激光器在不同增益和腔长下都能够实现模式选择。与传统的折射率耦合DFB激光器相比,该激光器对端面相位和端面反射不敏感,边模抑制能力更强,在理论上具有更高的单模成品率。利用选区金属键合将掩埋脊波导结构的激光器键合到带有单层石墨烯光栅的硅波导上,制备了基于单层石墨烯光栅的硅基混合集成DFB激光器。该激光器可以在室温下连续工作,阈值电流为48 mA,最大单端输出功率为0.33 mW,能够在不同电流和温度下实现单模工作,激光器的边模抑制比(SMSR)大于48 dB。并且该激光器具有很低的热阻,=81.5℃/W。制作了基于双层石墨烯光栅的硅基混合集成DFB激光器。该激光器可以在室温下连续工作,阈值电流为38 mA,最大单端输出功率为0.11 mW,相较于基于单层石墨烯光栅的硅基混合DFB激光器的最大输出功率下降了0.22 mW。在注入电流为150 mA时,激光器的激射波长为1538.5 nm,SMSR为47.8 dB。设计并制作了应用于并行单模4通道(PSM4)硅基光子集成芯片的1.3μm大功率DFB激光器。在综合考虑载流子泄漏、自由载流子吸收以及光栅耦合系数的情况下,通过仿真优化了激光器波导限制层,光栅层的厚度和掺杂浓度,确立了1.3μm大功率DFB激光器的结构。以仿真结果为基础,我们制作了1.3μm的大功率DFB激光器,该激光器能够在室温下连续工作,单端峰值功率可达63.5 mW,单模工作时的边模抑制比可达50 dB。(本文来源于《清华大学》期刊2017-11-01）
李嘉恒,余建国,李依桐,王任凡,罗飚[8]（2017）在《高集成硅基微波光子芯片的研究进展及趋势》一文中研究指出随着微波光子技术的发展,在解决传统射频领域无法直接实现的功能方面已经有了很大的成就,同时大大促进了光电子通信技术的发展。然而,微波光子技术仍面临着新的挑战:现有的光通信系统由分立的光/电、电/光等元器件构成,在不断追求更高速率、更大带宽和更强处理能力的通信系统的现状下,要求器件和系统的尺寸更小、功耗更低及抗干扰能力更强。因此,通过硅基集成技术和微波光子技术的结合实现微波光子学系统芯片集成化,从而降低整个系统的成本、缩小尺寸、降低功耗,是微波光子学发展的必然趋势。文章总结了微波光子集成技术和硅基光子器件的发展现状,指出可调谐、可编程的硅基微波光子芯片必将成为军事领域和民用方面发展的关键技术。(本文来源于《光通信研究》期刊2017年03期）
Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰[9]（2016）在《光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包》一文中研究指出应用光子集成芯片的设计工具软件,仔细审视了目前光子芯片的设计流程,以及它们与不同设计方式的匹配问题,描述在光子设计自动化流程的框架下,通过多方合作完成标准化以改进设计流程的活动。另外,还讨论通过使用工艺设计工具包以降低技术门槛。(本文来源于《集成电路应用》期刊2016年08期）
李星悦[10]（2016）在《世界首个有机激光集成硅光子芯片诞生》一文中研究指出据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所(KIT)的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1 310 nm波长范围,单芯片上能产生的(本文来源于《电子与封装》期刊2016年05期）
光子集成芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了适应新型通信技术发展,该文提出了一种高形状因子、可编程的微波光子滤波器集成芯片。该滤波器芯片采用绝缘体上硅材料(SOI),利用有限冲击响应原理,通过调节各支路上的热光调制器,可以实现带宽可调、形状因子大于0.55的滤波曲线,以及中心频率可调、带宽可调和滤波形状可变3种不同滤波功能。该滤波器尺寸小、重量轻、灵活性高,能适用于大带宽信号处理,并能提供一种理想的信道划分方式,可广泛应用于国防领域和5G网络中。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
光子集成芯片论文参考文献
[1]..碳化硅光子集成芯片为可调谐光学芯片增添新成员[J].生物医学工程与临床.2019
[2].廖莎莎,廖柯,廖希,刘力.高形状因子可编程微波光子滤波器集成芯片[J].电子与信息学报.2019
[3].钱广,钱坤,顾晓文,孔月婵,陈堂胜.微波光子集成芯片技术[J].雷达学报.2019
[4].宋莉.光波导多功能集成光子芯片项目落户经开区[N].长春日报.2018
[5].杨永超.基于集成光子芯片的可见光叁维通信研究[D].南京邮电大学.2018
[6].吴应清.为中国光子集成事业而奋斗——记南京大学现代工程与应用科学学院陈向飞团队之光子集成芯片产学研事业[J].科学中国人.2017
[7].任正良.应用于硅基光子集成芯片的分布反馈激光器[D].清华大学.2017
[8].李嘉恒,余建国,李依桐,王任凡,罗飚.高集成硅基微波光子芯片的研究进展及趋势[J].光通信研究.2017
[9].Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰.光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包[J].集成电路应用.2016
[10].李星悦.世界首个有机激光集成硅光子芯片诞生[J].电子与封装.2016