论文摘要
目的研究PCB-Cu在热带雨林环境下的霉菌腐蚀行为。方法利用平板培养法筛选出PCB表面出现频率较高的两株真菌Fusarium solani和Daldinia eschscholtzii。利用干重法研究Cu2+对其生理活性的影响,利用扫描电子显电镜观测PCB-Cu表面的生物成膜情况,并利用动电位极化曲线研究其腐蚀电化学行为。结果两株真菌在6天时,均能在PCB-Cu表面形成生物膜,且在菌丝密集处,出现腐蚀产物的堆积。同时,薄液膜内Cu2+浓度的升高能抑制菌体的繁殖。相比于无菌组,两株菌株均能够在前期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的升高,在后期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的降低。结论霉菌孢子接种到PCB-Cu表面后,由于初期PCB-Cu表面薄液膜中的Cu2+含量较少,对菌体的抑制作用较低,因此菌体活性较好,其分泌物抑制了PCB-Cu表面氧化膜的生成,从而在初期促进了PCB-Cu的腐蚀。但随着腐蚀反应的进行,PCB-Cu表面薄液膜中Cu2+浓度逐渐升高,菌体的活性受到抑制,因此腐蚀性分泌物含量下降,而此时附着在PCB-Cu表面的生物膜对基体起到了保护作用,从而开始抑制腐蚀。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 白子恒,李雪鸣,胡玉婷,王吉瑞,卢琳,董超芳,肖葵
关键词: 微生物腐蚀,霉菌,印制电路板,大气腐蚀,电化学行为
来源: 表面技术 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心
基金: 国家自然科学基金(51671027,51271032),国家材料环境腐蚀平台(2005DKA10400)~~
分类号: TG172
DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.030
页码: 271-277
总页数: 7
文件大小: 1740K
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