电解铜箔工艺自动化集成及优化应用

论文摘要

在一定程度上我国传统的电解铜箔工艺控制系统通常都是采用的接触器分散进行的控制,自动化程度是相对较低的,在实际操作工序中流程也是较多。因此,详细地分析了应用S7-300PLC的现场总线和WINCC的组态技术与更为全面的集成电解铜箔所制作而成的相关自动化工艺控制技术,去提升自动化工艺的程度,减少人为影响因素,这样做也能够节约一定的控制电缆成本。

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类型: 期刊论文

作者: 封敏,何铁帅

关键词: 电解铜箔,工艺自动化,集成,优化应用

来源: 现代工业经济和信息化 2019年10期

年度: 2019

分类: 经济与管理科学,工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 冶金工业,自动化技术

单位: 灵宝华鑫铜箔有限责任公司

分类号: TP273;TF811

DOI: 10.16525/j.cnki.14-1362/n.2019.10.25

页码: 61-62

总页数: 2

文件大小: 182K

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标签：电解铜箔论文;  工艺自动化论文;  集成论文;  优化应用论文;