U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用

U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用

论文摘要

钢轨闪光焊焊接接头晶粒尺寸影响着焊接接头的耐磨性能等力学性能。为此,对高速、重载无缝铁路中大量应用的U75V钢轨进行等温淬火试验,测量其在800~1 100℃范围内的不同加热温度和保温时间下的平均晶粒尺寸。结果表明:当温度在800~950℃时,晶粒长大速度较小,平均长大速度约为0.4μm/min;温度在950~1 100℃时晶粒长大速度加快,平均长大速度约为1.6μm/min。在此基础上建立了U75V钢轨钢在等温条件下晶粒长大的数学模型。利用有限元分析软件Abaqus建立了钢轨闪光焊模型,分析不同温度场对接头晶粒尺寸的影响,并通过实验验证了模拟的正确性。

论文目录

  • 0前言
  • 1 试验材料及方法
  • 2 试验结果与分析
  •   2.1 加热过程对晶粒长大的影响
  •     2.1.1 加热温度对晶粒长大的影响
  •     2.1.2 保温时间对晶粒长大的影响
  •   2.2 晶粒长大模型的建立与验证
  •     2.2.1 等温条件下晶粒长大模型
  •     2.2.2 模型的验证
  • 3 U75V晶粒粗化温度在闪光焊中的应用
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杨铣,张曦,张佼,吕其兵

    关键词: 晶粒尺寸,闪光焊,晶粒长大模型,有限元

    来源: 电焊机 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 西南交通大学材料科学与工程学院

    基金: 国家重点研发计划(2016YFB1102603)

    分类号: TG457.11

    页码: 26-32

    总页数: 7

    文件大小: 3226K

    下载量: 82

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