W含量对选区激光熔化W-Cu组织与热物性的影响

论文摘要

为获得适用于电子封装的W-Cu材料,对60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu和80W-5Ni-15Cu合金进行选区激光熔化实验,研究了W含量对合金微观组织、致密度、热导率、热膨胀系数、表面粗糙度、硬度的影响。结果显示:4种W-Cu合金的成形表面均存在球化现象;当W的质量分数低于70%时,致密化机制为重排致密,W相间几乎不发生连接与团聚,热传导优先在铜相中进行;随着W的质量分数上升到75%,致密化机制主要为固态烧结,热传导路径由以W相为核心、边缘由Cu相包裹的结构单元组成;随着W含量增加,W-Cu合金的热导率和热膨胀系数与理论值的偏差增大,合金的表面粗糙度、硬度均增加。最终获得60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu、80W-5Ni-15Cu成形后的致密度分别为97.9%,94.5%,91.6%,91.9%,热导率分别为210.4,176.8,152.7,121.3 W·K-1·m-1,热膨胀系数分别为11.05×10-6,9.33×10-6,8.17×10-6,7.02×10-6℃-1,表面粗糙度分别是9.2,13.7,15.2,15.4μm,显微硬度分别是183,324,567,729 HV。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 闫岸如,刘学胜,王智勇,贺定勇

关键词: 激光技术,选区激光熔化,含量,微观组织,导热性,热膨胀,表面粗糙度

来源: 中国激光 2019年07期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 北京工业大学材料科学与工程学院,北京工业大学激光工程研究院

基金: 国家重点研发计划(2017YFB0305800)

分类号: TG665;TG146.411

页码: 133-143

总页数: 11

文件大小: 5736K

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标签：激光技术论文;  选区激光熔化论文;  含量论文;  微观组织论文;  导热性论文;  热膨胀论文;  表面粗糙度论文;