PBT/PC/GNP复合材料导电导热性能的温度依赖性

PBT/PC/GNP复合材料导电导热性能的温度依赖性

论文摘要

以聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)共混物为基体,石墨纳米片(GNP)为导电导热填料,通过熔融共混法制备复合材料,考察了填料含量和温度对复合材料导电、导热性能的影响。结果表明,随着GNP含量的增加,PBT/PC/GNP复合材料的导电、导热性能提高。当GNP体积含量为3%时,发生逾渗现象,复合材料体积电阻率从1.26×1016Ω·cm降低到1.16×1010Ω·cm,降低了6个数量级;当GNP体积含量为10%时,复合材料的体积电阻率仅为16Ω·cm,达到半导体水平;此时,复合材料的导热系数为0.99 W/(m·K),较PBT/PC提高了294%。PBT/PC/GNP复合材料呈现正温度效应,其体积电阻率随温度升高而缓慢增加,并在PBT熔点附近发生突变,随着GNP含量增多,其正温度效应降低。随着温度的升高,复合材料的比热升高、热扩散系数下降,而导热系数变化不大。

论文目录

  • 1 实验部分
  •   1.1 原材料
  •   1.2 仪器及设备
  •   1.3 试样制备
  •   1.4 性能测试
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 导电性能
  •     (1)填料含量对复合材料电性能的影响。
  •     (2)温度对复合材料电性能的影响。
  •   2.2 导热性能
  •     (1)GNP含量对复合材料导热性能的影响。
  •     (2)温度对复合材料导热性能的影响。
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张一铭,郑小磊,温变英

    关键词: 聚对苯二甲酸丁二酯,聚碳酸酯,石墨纳米片,温度,体积电阻率,导热系数

    来源: 工程塑料应用 2019年10期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 北京工商大学材料与机械工程学院

    基金: 北京工商大学新型功能材料创新团队项目,北京工商大学2019年研究生科研能力提升计划项目

    分类号: TB332

    页码: 18-23

    总页数: 6

    文件大小: 1856K

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