论文摘要
为满足超薄晶圆加工实时在线检测磨削厚度、确保晶圆加工质量的需要,提出了采用非接触测量仪进行实时在线检测。研究表明,非接触测量可以提高超薄晶圆磨削的表面加工质量,避免了接触式测量可能导致晶圆表面损伤的风险,而且应用领域广泛,应用优势明显,发展前景良好。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 白阳,刘文平,王仲康
关键词: 非接触测量,测量仪,晶圆减薄
来源: 电子工业专用设备 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 中国电子科技集团公司第四十五研究所,平凉信息工程学校
分类号: TN405
页码: 50-53+64
总页数: 5
文件大小: 3063K
下载量: 46
相关论文文献
- [1].超薄晶圆减薄工艺研究[J]. 电子工业专用设备 2020(01)
- [2].采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法[J]. 电子科技 2016(11)
- [3].200mm(8英寸)晶圆扩产晶圆双雄另一竞技场[J]. 电子工业专用设备 2015(03)
- [4].晶圆预对准系统建模及仿真[J]. 机械设计与制造 2013(03)
- [5].Plan Optik AG推出300mm玻璃晶圆产品[J]. 半导体信息 2009(04)
- [6].3D集成中晶圆键合缺陷的成像检测[J]. 集成电路应用 2009(11)
- [7].450mm晶圆缓行[J]. 电子产品世界 2008(12)
- [8].考虑多晶圆流的集束型设备群调度方法[J]. 东北大学学报(自然科学版) 2016(05)
- [9].晶圆预对准系统误差仿真分析[J]. 组合机床与自动化加工技术 2013(02)
- [10].基于机器视觉的晶圆裸片计数[J]. 电子世界 2013(05)
- [11].单晶圆擦洗技术及优化方案的研究[J]. 清洗世界 2019(06)
- [12].用于薄晶圆加工的临时键合胶[J]. 集成技术 2014(06)
- [13].图像处理在晶圆瑕疵自动标记系统中的应用[J]. 中国计量学院学报 2009(02)
- [14].电子元器件回暖 下半年晶圆市场有望逐渐“回春”[J]. 功能材料信息 2019(03)
- [15].大数据驱动的晶圆工期预测关键参数识别方法[J]. 机械工程学报 2018(23)
- [16].滚刷自清洁晶圆片刷洗装置[J]. 山西电子技术 2019(03)
- [17].兼容多种封装的晶圆手测接口[J]. 中国新通信 2019(14)
- [18].450mm(18英寸)晶圆计划踩煞车ASML:现阶段已无必要性[J]. 电子工业专用设备 2015(02)
- [19].浅谈晶圆超薄化[J]. 电子工业专用设备 2014(04)
- [20].晶圆清洗技术应用[J]. 清洗世界 2018(07)
- [21].Intel重申450mm晶圆工艺不会延期[J]. 电子工业专用设备 2013(10)
- [22].浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型[J]. 电子工业专用设备 2020(02)
- [23].晶圆传输过程中自动扫描算法的实现[J]. 电子工业专用设备 2018(02)
- [24].晶圆缺陷数据的建模与仿真[J]. 甘肃科学学报 2018(06)
- [25].英特尔18英寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性[J]. 半导体信息 2011(01)
- [26].Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器[J]. 电子与电脑 2011(12)
- [27].单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究[J]. 红外技术 2015(01)
- [28].台积电:最快2015年量产14nm、450mm大晶圆[J]. 半导体信息 2012(01)
- [29].基于剥离工艺的晶圆材料表面形貌表征[J]. 压电与声光 2015(03)
- [30].台积电扩大晶圆封装业务[J]. 半导体信息 2011(02)