降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响(英文)

降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响(英文)

论文摘要

采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm2增加到11.5 kA/cm2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。

论文目录

  • 1 Experiment
  • 2 Results and Discussion
  • 3 Conclusions
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 马小波,张胜楠,于泽明,刘国庆,焦磊,郑会玲,李成山,张平祥,李金山

    关键词: 高温超导,带材,降温速率,微观结构,临界电流密度

    来源: 稀有金属材料与工程 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西北有色金属研究院

    基金: National Key Project of Magneto-Constrained Fusion Energy Development Program(2015GB115001)

    分类号: TB33

    页码: 1814-1818

    总页数: 5

    文件大小: 1503K

    下载量: 25

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