一、铜基复合材料热敏性的探讨（论文文献综述）
赵隆磊[1]（2021）在《铜基氧化物及其复合材料的制备与性能研究》文中认为工业生产的大规模化与人类生活方式的多样化,给环境与可持续发展带来了不容小觑的危害。近年来,铜基氧化物作为多功能性材料,在吸附、抑菌、光催化等领域展现其良好的性能。然而,传统方法制备氧化亚铜颗粒不仅需要大量有毒的化学试剂,而且易产生其他有毒的化合物,造成对环境的二次污染。因此,绿色环保低成本的合成方法将成为一种新的合成趋势。本研究针对铜基氧化物及其合成方法存在的问题及缺陷,以提取的茶多酚为还原剂,在不使用强酸强碱的情况下,通过新型绿色合成方法制备氧化亚铜颗粒,研究其对染料的选择去除性能,并对其反应机理进行探讨。进一步制备Cu2O/rGO复合材料以及可回收型Cu2O/Non-woven farbics（Cu2O/NF）复合材料,通过XRD、EDS、SEM、FTIR、BET、XPS等进行表征分析,并应用于染料的去除和生物抑菌。论文得出的主要结论为:1)氧化亚铜颗粒具有较为规则的球形形状,并对阴离子染料（金橙Ⅱ、刚果红、甲基橙）显示出良好的选择性去除效果。它对金橙Ⅱ、刚果红、甲基橙染料的吸附量分别为478、315和120 mg/g,符合伪二级动力学和Langmuir等温曲线模型,吸附过程以化学吸附为主。2)Cu2O/rGO复合材料具有很强的抑菌性能,选用革兰氏阴性细菌的代表菌株大肠杆菌（Escherichia coli,E.coli）与革兰氏阳性细菌的代表菌株枯草芽孢杆菌（Bacillus subtilis,B.subtilis）作为研究对象,抑菌圈法和生长曲线法测定抑菌效果,证实了其对大肠杆菌有更强的抑菌能力。3)批量实验结果表明:温度298 K,初始浓度50 mg/L,反应时间360 min时,Cu2O/NF复合材料对金橙Ⅱ的去除率可达到96.26%,并且在三次循环使用后,去除率仍保持在75.41%。同时具有良好的抑菌性能,当Cu2O/NF复合材料为50μg/m L时大肠杆菌菌液生长彻底被抑制;当其为60μg/m L时枯草芽孢杆菌菌液生长彻底被抑制。总的来说,制备的Cu2O/NF复合材料具有优异的染料去除性能和良好的抑菌性能,并因Cu2O原位生长在无纺布上,不易掉落,使其更容易回收重复利用。
贾朋伟[2]（2021）在《硼化锆复合中间层连接铬酸镧陶瓷的工艺及性能研究》文中提出铬酸镧陶瓷是一种ABO3型钙钛矿体系的复合氧化物,耐腐蚀,高温下具有良好的化学与物理稳定性,是一种新型的电热材料,但是由于铬酸镧陶瓷本身的脆性及不易加工性,使得大而复杂的陶瓷制品制作困难,限制了它的应用范围,而且实际应用时,一些大而复杂的铬酸镧制品部分损坏后,无法再次利用。利用连接技术可以制备大而形状复杂的铬酸镧陶瓷,可以修复部分损坏的制品,为解决铬酸镧陶瓷的成型及修复的问题开辟了新的思路。二硼化锆基复合材料具有高熔点、高强度、高硬度以及高的电导率,化学稳定性良好,与作为电热元件的铬酸镧陶瓷性能相近。本文将二硼化锆基复合材料作为中间层进行铬酸镧陶瓷的连接,不仅可以利用二硼化锆优良的性能,而且还不影响铬酸镧陶瓷本身的性能,有助于连接件获得与母材相近的性能。另外,采用的放电等离子烧结（Spark Plasma Singering,SPS）技术中的脉冲电流产生的等离子体和烧结过程中的加压有利于降低粉末的烧结温度,同时低电压、高电流的特征能使粉末烧结致密。以二硼化锆基复合材料作为中间层,利用放电等离子技术连接铬酸镧陶瓷具很大的研究意义。本文采用SPS烧结技术制备了ZrB2-Al复合材料与ZrB2-SiC复合陶瓷两种体系的材料。实验结果表明,当ZrB2:Al=1:1（mol）的混合粉末,烧结温度为1500℃、升降温速率为100℃/min、轴向压力为30 MPa、保温时间为5 min时,烧结出了致密度为99.29%的中间层块体,热膨胀系数也达到9.56×10-6·K-1,电阻率为0.04 mΩ·cm-3,热膨胀系数及电阻率均与铬酸镧陶瓷更为匹配。当ZrB2中加入10vol%的SiC,经1500℃烧结后,制备出的致密度为88.37%的复合陶瓷块体的热膨胀性能为7.50×10-6·K-1,电阻率为0.02 mΩ·cm-3,与铬酸镧陶瓷较为匹配。采用两种ZrB2复合材料作为中间层,利用放电等离子烧结技术进行了铬酸镧陶瓷连接实验,研究探索了不同原料配比,不同烧结温度下连接铬酸镧陶瓷的抗弯强度,以及连接界面,并分析其连接机理。本次实验以摩尔比ZrB2:Al=1:1的混合粉末为中间层连接温度为1500℃时,得到了最高抗弯强度为23.79 MPa的连接件;以90vol%ZrB2+10vol%SiC混合粉体为中间层,烧结温度为1450℃时,得到了最高抗弯强度为29.7 MPa的连接件。以ZrB2复合材料作为中间层材料连接铬酸镧陶瓷时,实现高强度连接主要以扩散连接为主,反应连接为辅。
邹扬[3]（2020）在《铜基纳米材料的制备及其在光热治疗中应用》文中研究表明光热治疗是一种新型的癌症微创治疗手段,它能有效避免传统癌症治疗手段的一些缺陷,如:毒副作用大、创伤大、术后癌症扩散等。在众多光热治疗试剂中,铜基纳米材料光热转换效率高、价格低廉、合成简单,能方便地通过实验条件的改变调控其形貌和大小等,因而受到广泛关注。为改善铜基纳米材料的毒副作用,同时进一步提高其光热转换效率,本文设计合成了两种铜基纳米复合材料。具体如下:（1）多功能CuS纳米簇的制备与化疗-光热联合治疗应用研究制备了一种具有药物可控释放、药物示踪和光热治疗-化疗联合治疗等多功能于一体的CuS纳米簇,用于癌症的化疗-光热治疗联合治疗。CuS纳米簇以树状聚合物PAMAM为模板合成,平均粒径约为6.0 nm,光热转化效率为30.1%。通过透明质酸包覆,细胞摄入量明显提高,CuS纳米簇的细胞毒性有效降低,材料浓度升至300 μg/mL时,其细胞活性仍在85%以上。罗丹明B基于共价键连接于CuS纳米簇表面,便于药物追踪。盐酸阿霉素通过腙键连接于CuS纳米簇表面,可在癌细胞的酸性环境下可控释放,实现光热和化疗共同治疗,杀伤63.9%的MCF-7细胞。（2）Au-Cu2O纳米花的制备与光热治疗应用研究制备了一种具有花状结构的Au-Cu2O核壳纳米复合材料,有效提高了材料的光热转换效率。利用花状材料界面的多褶皱结构提高材料对入射光的利用效率,同时Au纳米花核和Cu2O壳层的能量共振转移进一步提高光热转化效率。基于两者的协同作用,将Au-Cu2O纳米花的光热转换效率提高至51.87%。该光热转换效率高于大部分已报道的铜基纳米材料,是一种有潜力的光热治疗剂。
白光珠[4]（2020）在《Cu-B/diamond复合材料的制备、结构与性能》文中提出随着电子信息技术的快速发展,电子元器件的小型化和高度集成化引起电子设备的热流密度迅速增加,传统的电子封装散热材料已经很难保证大规模集成电路、半导体激光器、相控阵天线等高功率器件运行的安全性和可靠性,因此亟需开发新一代的电子封装散热材料。金刚石颗粒增强铜基（Cu/diamond）复合材料由于其优异的热物理性能、良好的力学性能和相对较低的密度等特点,是新一代电子封装散热材料的研究热点。Cu/diamond复合材料的界面结合状态直接决定复合材料的热物理性能和力学性能,界面结构的裁剪设计是提升复合材料性能的有效方式。目前,研究者主要关注如何在Cu/diamond界面处引入碳化物提高复合材料的热物理性能,然而缺乏Cu/diamond复合材料的界面微观组织的深入表征和分析,因此界面碳化物的形成机制还不清楚,复合材料界面结构对热物理性能、力学性能和热循环性能的作用机理尚未明确。本文采用铜硼基体合金化和气体压力浸渗技术制备不同硼含量的Cu-B/diamond复合材料,通过聚焦离子束刻蚀系统（FIB）、透射电子显微镜（TEM）和扫描透射电子显微镜（STEM）等方法系统研究Cu-B/diamond复合材料的界面结构,阐明界面碳化物的形成机制以及界面结构与热物理性能、力学性能和热循环性能之间的关系,并通过界面调控获得具有优异热物理性能、良好力学性能和稳定热循环性能的金刚石颗粒增强铜基复合材料。研究了 Cu-B/diamond复合材料的界面结构及其对热导率的影响规律,利用H-J、DEM模型和有限元方法预测了 Cu-B/diamond复合材料的热导率,并考察了热导率随温度的变化规律。结果表明,在0.1～1.0 wt.%B范围内Cu-B/diamond复合材料在界面处形成的碳化物形貌和厚度不同,碳化硼在金刚石颗粒表面形核长大,碳化硼与金刚石的界面存在半共格关系,晶体取向关系为（02 1）B4C//（111）diamond和[112]B4C//[110]diamond。对比具有不同界面碳化物形貌和厚度的Cu-B/diamond复合材料发现,当界面结构为不连续的三角形碳化物且碳化物间距适中时,复合材料热导率在0.3 wt.%B时获得最高值868 W/mK,这归因于不连续三角形碳化物的“钉扎效应”提高界面结合,所形成的热阻并联连接降低总界面热阻。当界面结构为较厚的连续的锯齿状碳化物时,复合材料热导率大幅下降。研究发现,由于H-J、DEM模型假设界面为完美结合状态,因而所获热导率预测值远高于实验值。为了准确理解界面结构和热导率的关系,本文考虑复合材料的实际界面结构和结合状态,采用有限元方法模拟复合材料的传热行为并预测热导率。结果表明,有限元分析方法获得的热导率预测值更接近实验值,有限元模拟结果为复合材料热导率的提升提供了理论指导。通过优化Cu-0.3wt.%B/diamond复合材料的界面结构,热导率从868 W/mK进一步提升到912 W/mK。研究发现,Cu-B/diamond复合材料的热导率在323～573 K范围内随着温度的升高而下降,这与金属基体和金刚石颗粒的热物理性质改变以及界面结构的演变密切相关。研究了Cu-B/diamond 复合材料的界面结构对热膨胀系数的影响规律,并考察了热循环对复合材料热导率和热膨胀系数的影响。结果表明,Cu-B/diamond复合材料的热膨胀系数随着硼含量的增加先下降后上升,在0.5 wt.%B时获得热膨胀系数最低值4.88×10-6/K,这与界面碳化物的形貌演变有关。在较低硼含量的复合材料中,具有“钉扎效应”的不连续三角形碳化物数量增多强化了 Cu-B/diamond的界面结合/粘合力,从而降低了热膨胀系数;而在较高硼含量的复合材料中,连续锯齿状碳化物则弱化了界面结合/粘合力,因此增加了热膨胀系数。通过测量热循环前后复合材料的热物理性能发现,Cu-0.5wt.%B/diamond复合材料具有最佳的热稳定性,在218～423 K温度范围内经过100次热循环后复合材料热导率几乎保持不变,约为740 W/mK,热膨胀系数从4.88×10-6/K稍微增加到4.97×10-6/K。相比而言,未添加B元素的Cu/diamond复合材料的热稳定性最差,经过100次热循环后复合材料热导率从112 W/mK降低到88 W/mK,热膨胀系数从14.81×10-6/K升高到 16.78×1 0-6/K。研究了 Cu-B/diamond复合材料的界面结构对力学性能的影响规律。结果表明,Cu-B/diamond复合材料的力学性能随着硼含量的增加先上升后下降,在0.5 wt.%B时获得拉伸、压缩和弯曲强度最大值分别为204 MPa、608 MPa和513 MPa,相比未添加B元素的Cu/diamond复合材料得到很大提升。Cu-B/diamond复合材料力学性能的变化和界面粘合/结合强度密切相关,不连续的三角形碳化物能够强化界面结合,提高复合材料力学性能。计算表明,具有良好力学性能的Cu-0.5wt.%B/diamond复合材料的界面结合能相比未添加B元素的Cu/diamond复合材料高出两个数量级,说明界面结合的增强能够增加界面处的载荷传递效率,充分发挥金刚石颗粒的高强度和高刚度特点,提高Cu-B/diamond复合材料的力学性能。通过对不同硼含量的Cu-B/diamond复合材料的热物理性能、力学性能和热循环性能的评估发现,Cu-0.5wt.%B/diamond复合材料具有优异的热导率（722 W/mK）、与电子元器件相匹配的热膨胀系数（4.88×10-6/K）、满足电子封装所需求的较高力学性能（拉伸强度204 MPa）和稳定的热循环性能,因此该复合材料在电子封装散热材料领域具有潜在的应用前景。
李维建[5]（2019）在《TCOp/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能》文中进行了进一步梳理铜基电触头材料是低压电器用电触头材料节银环保的重要发展方向。铜基材料作为电触头材料最大的障碍在于其抗氧化性差造成的接触状态的不稳定性,对开发新型铜基电触头的设计提出更高的要求。目前解决接触状态不稳定的关键所在是调控第二相与基体之间的润湿性。本文将透明导电氧化物颗粒（TCOp）引入铜基电触头材料中,围绕TCOp/Cu界面润湿性的问题,采用第一性原理计算方法对TCOp/Cu电触头材料进行设计,并通过粉末冶金方法制备了TCOp/Cu基电触头材料,系统研究了界面润湿性对材料致密化程度和烧结特性以及抗烧蚀性能的影响。利用第一性原理方法研究了TCOp/Cu界面润湿性。通过对SnO2进行掺杂,研究了二元TCOp/Cu界面结合特性。低价掺杂能够诱导界面处形成更多的Cu-O键,表现出更强的亲和力,对于界面润湿性有着提高作用。二元TCOp对界面润湿性的影响与氧化物本身中的缺陷类型有关,受主掺杂产生的电子空穴对界面稳定性起到提高作用,施主掺杂提供多余电子降低了界面稳定性。低价掺杂产生的电子空穴促进了界面处Cu与O之间的电荷转移,界面由离子键向混合离子-共价键的转变。Zn2SnO4/Cu界面分离功的计算结果发现,Zn2SnO4与Cu之间表现出更高的界面稳定性。键长计算显示,界面处Cu-O键强于SnO2/Cu和二元TCOp/Cu界面处Cu-O键,并且Cu-O键具有一定的方向性,即界面处Cu和O原子形成以O原子为中心的四面体结构。Zn2SnO4/Cu界面处态密度、电荷密度和差分电荷密度的研究表明,Cu与O原子之间的电荷转移形成混合离子-共价键,从而提高界面润性。Zr合金元素对TCOp/Cu界面结合特性的影响的研究发现,Zr的添加均可提高TCOp/Cu界面结合强度。高温座滴实验中金属液滴在Zn2SnO4基板上铺展,形成的润湿角明显低于属液滴与SnO2之间的润湿角,表明Zn2SnO4能够有效提高界面润湿性,验证了第一性原理计算方法对TCOp/Cu界面分离功和润湿性研究的正确性和可靠性。基于第一性原理的研究结果,采用粉末冶金方法制备了TCOp/Cu复合材料。对不同压制压力所制备的TCOp/Cu电触头材料压坯在950°C进行烧结后发现,随着初压压力的上升,烧结件的收缩程度逐渐降低,确定了初压的最优压制压力为250300 MPa以及热挤压-轧制的后续处理工艺。润湿性对致密化程度和烧结特性的研究结果表明,低价掺杂的SnO2和三元TCOp能够促进压坯的强化烧结及提高致密度。Cu2+掺杂的SnO2,Zn2SnO4及Bi2Sn2O7与Cu颗粒在粘接面处形成烧结颈,烧结颈的形成表明低价掺杂的SnO2和三元TCOp能够有效调控和改善SnO2与Cu之间的润湿性。二元TCOp及三元TCOp对SnO2/Cu的致密化程度的影响规律与第一性原理计算结果一致,表明利用第一性原理方法计算界面润湿性可以有效预测陶瓷增强铜基电触头材料的烧结特性,为铜基电触头材料的制备提供设计原则。在电弧作用下,电触头表面形貌发生较大变化,主要为液桥断裂形成岛状突起,气体逸出产生孔洞、电磁搅拌形成烧蚀坑以及急冷组织。Cu电触头材料在烧蚀过程中,氧容易在晶界扩散,在晶粒外形成导电性差的氧化物膜,导致接触电阻急剧升高并发生熔焊失效现象,添加Sn基氧化物能够有效提高电触头的抗熔焊性。触头表面SnO2及Cu2+掺杂的SnO2的分布状态的分析表明,对SnO2进行低价掺杂能提高陶瓷相与基体之间的润湿性,在一定程度上改善了触头表面的接触特性。Zn2SnO4/Cu电弧烧蚀行为的研究表明,Zn2SnO4能够显着提高铜基电触头材料的抗电弧烧蚀性能,具有更稳定的接触电阻及较低的质量损失。Zn2SnO4/Cu界面良好的润湿性保证了材料表面熔池中Zn2SnO4均匀分布,有效提高材料的抗烧蚀性能。对Zn2SnO4/Cu电触头材料的抗电弧烧蚀性的机制研究表明,在电弧作用下表面形成熔池,熔池中吸收氧气,Zr优先氧化,所形成的的Zr的氧化物及Zn2SnO4能够提高熔池粘度,提高了电触头材料的接触稳定性。因此Zn2SnO4/Cu材料有望作为新型铜基电触头材料应用于低压电器,此外,基于第一性原理对相界面润湿性的计算,建立了界面润湿性与TCOp/Cu电触头材料抗烧蚀性能之间的联系,为新型铜基电触头材料的设计提供更简便有效的途径。
郭子赫[6]（2019）在《超细纳米金/纳米纤维素复合物制备及应用研究》文中研究指明纤维素是地球上最丰富的生物高分子,它具有可降解、可循环再生和环境友好的特点,这些特点使其受到了学者的密切的关注。而由纤维素制得的具有纳米尺寸的纳米纤维素不仅具有纤维素的特点,而且具有高比表面积,高纵横比,高结晶度,优异的机械强度和可控的表面化学等性质。纳米纤维素表面丰富的羟基基团,使其可以作为金属原子的配体,在纳米复合材料中可以作为纳米金属粒子的结合位点。本文利用纳米纤维素作为模板剂和稳定剂,乙醇作为还原剂,制备得到超细纳米金粒子/纳米纤维素（UAuNPs/CNC）复合物,探讨反应条件对UAuNPs/CNC复合物理化性质的影响。并利用其表面效应和光热效应将其应用于催化和光致热敏水凝胶,为纳米纤维素与纳米金的纳米复合材料的应用提供理论依据和技术基础。1、以棉短绒为原料,使用硫酸水解的方法制备得到CNC。用CNC为模板剂和稳定剂,乙醇作还原剂还原HAuCl4,在70℃的碱性条件下,制备得到UAuNPs/CNC复合物。探究pH值、CNC浓度和HAuCl4浓度对纳米金粒子形态、粒径尺寸和分散性的影响。结果显示,pH值对制备得到的纳米金粒子的形态和粒径尺寸影响最为显着。随着pH值的升高,纳米金粒子的粒径越来越小,尺寸分布越来越均匀,分散性也越来越好。而且,在pH值为12的碱性条件时,可以制得平均粒径小于5 nm的超细纳米金粒子。CNC浓度和HAuCl4浓度对纳米金粒子粒径尺寸影响较小,纳米纤维素浓度越高,它的分散作用就越明显,UAuNPs分散得就越均匀。2、将制得的UAuNPs/CNC复合物作为催化剂应用到氧化还原反应中,在常温下催化了NH4Cl与NaNO2反应的进行,并利用化学动力学原理对反应结果进行分析。通过观察发现,用UAuNPs/CNC复合物作催化剂,可以使需要在75℃及以上发生的NH4Cl与NaNO2的反应在常温下进行,并使用排水集气法收集到反应产生的氮气。利用化学动力学的基本方法对反应进行分析,发现该反应是符合二级动力学方程的二级反应,其动力学方程为（?）=4.12×10-5t+1.52×10-4,并利用公式可得其反应速率为4.12×10-5s-1。3、以制得的UAuNPs/CNC复合物作为原料,以N-异丙基丙烯酰胺（NIPAm）为温敏单体,N,N’-亚甲基双丙烯酰胺（MBA）为交联剂,过硫酸钾（KPS）为引发剂混合制得UAuNPs/CNC基复合水凝胶,研究其溶胀性能及光热性能。结果分析表明,制备得到的UAuNPs/CNC基复合水凝胶具有水凝胶的典型不规则多孔结构,在改变温度时可以表现出水凝胶的溶胀性能。测定了UAuNPs/CNC基复合水凝胶的溶胀平衡比为22.7,这是判定水凝胶溶胀性能的重要参数。利用特定波长照射的方法,将UAuNPs/CNC基复合水凝胶与CNC基水凝胶做对比,发现前者的脱水率高于后者,这可能是因为UAuNPs/CNC基复合水凝胶中的纳米金粒子具有光热效应使其发热,从而增大了水凝胶的脱水率。
郑飞[7]（2019）在《磁悬浮碰撞研磨-热压合成法制备铜/石墨基纳米复合材料及性能研究》文中研究指明现代材料科学研究正在飞速发展,人类生活的发展也对材料科学的研究提出了更高的要求。材料在电子领域、信息传播领域和智能领域的应用越发广泛,一些新的材料需求也随之而来。在这种背景之下,Cu石墨基复合材料表现出无限的应用前景。磁悬浮碰撞研磨技术作为一项先进的微纳米粉体研磨技术,在现阶段的新材料的制备方面有很大的优势。本文主要是通过磁悬浮碰撞研磨和热压成型的方法制备新型铜/石墨基复合材料。采用扫描电子显微镜（SEM）和X射线能量色散谱仪（EDS）观察微纳粉体形貌和元素分布,X射线衍射仪（XRD）和显微拉曼光谱仪分析微纳粉体物相组成,根据所得结果调节球料比、转速、球磨时间、Cu/C比例的球磨参数,选择一套最佳工艺参数。而后在Cu/C基粉末中加入溶胶凝胶法制备的TiB2,然后采用真空热压成型工艺对粉体进行致密化成型,形成块体微晶复合材料。通过调节烧结温度、成型压力、保压时间等参数,优化最佳热压成型工艺参数,制备出硬度和导电性能优异的Cu/C/TiB2复合材料,并得到以下结论。（1）对于铜/石墨基复合材料来讲,采用磁悬浮碰撞研磨粉体最佳工艺参数为:磁悬浮碰撞研磨最佳时间为3 h,C含量在1%时的Cu/C纳米粉末性能最优更适合后续的真空热压成型。（2）随着时间的延长,Cu/C颗粒出现了明显的机械合金化现象,Cu/C颗粒焊合和团聚,团聚颗粒经历了焊合-细化-再焊合的过程。同时C含量的增加有利于颗粒的细化和片层化。（3）对于纳米复合粉体的致密化成型操作采用真空热压烧结,真空热压烧结的热压温度850℃,升温速率10℃/min,保温时间2 h,成型压力60Mpa。（4）TiB2含量的增加有利于材料的硬度的提升,但是一定程度降低了材料的导电性。Cu/C/TiB2中C的参与对于硬度和导电性都有一定程度的提升。其中TiB2含量在3%的Cu/C/TiB2复合材料有着最优的硬度和导电性能。
黄旭[8]（2018）在《Cu氧化物敏感材料的合成及其结构与性能研究》文中提出随着科技的进步和社会的发展,半导体金属氧化物类敏感元器件在石油、化工、矿产、汽车、环境监察等领域得到广泛应用。其中CuO、Cu2O等含Cu氧化物敏感材料近年来得到了较多关注,但是目前尚存在灵敏度、选择性、性能稳定性等各种不足,而且对其气敏、压敏等性能及作用机理系统研究的文献甚少。因此,有必要系统研究含Cu氧化物的制备、结构和性能之间的关联,对于指导开发新型性能优异的敏感材料具有重要的理论意义和实用价值。本文通过研究CuO和Cu2O一元体系、CuO-TiO2二元体系和CaO-CuO-TiO2三元系中CaCu3Ti4O12（CCTO）,研究含Cu氧化物合成方法、制备工艺、物相和显微结构演变、离子价态、成分偏析等行为与敏感性能间的关系,通过上述关系规律的研究揭示含Cu氧化物敏感陶瓷的本征性能以及机理,从而对含Cu氧化物敏感材料的研究、设计、制备和应用提供重要的参考和指导意义。采用葡萄糖还原法制备亚微米Cu2O颗粒,研究了反应温度和还原剂浓度对粒径、颗粒生长和团聚过程、表面形貌以及气敏性能的影响。提高反应温度虽然对一次颗粒粒径影响较小,但是造成颗粒的团聚;而还原剂浓度的提高使得一次颗粒明显长大,但是可以细化二次颗粒。在70℃、还原剂浓度0.9mol/L下合成的Cu2O纳米粉体气敏性能最优:对于400ppm乙醇灵敏度达到11.9。以CuSO4、Na2CO3和CTAB为原料,采用湿化学法合成CuO粉体,研究初始液滴的大小和浓度变化对粉体粒径、形貌以及气敏性能的影响。改变初始溶液的混合方式可以获得不同形貌的CuO粉体:加压喷雾制得的颗粒表面为短针状,逐滴加入CuSO4溶液制得的粉末为长棒状、短棒状颗粒,直接混合制备的粉体为纳米层片状结构的结晶束和纳米球形颗粒组装而成的中空微米球。CuO粉体对乙醇具有一定的选择敏感性,对于400ppm乙醇灵敏度达到5.6。CuO-TiO2二元体系研究中发现:少量TiO2可以明显促进CuO陶瓷的致密化,降低烧结温度;但是CuO与TiO2没有发生固溶反应,TiO2晶粒分布在CuO的晶界,抑制CuO晶粒的生长。随烧结温度升高,Cu+含量明显增加,压敏性能也逐渐恶化。其中800℃烧结CuO-2wt%TiO2陶瓷的介电常数>400、压敏系数为4.83。通过对合成的CCTO粉体进行熔盐处理,然后烧结获得致密CCTO陶瓷,系统研究了熔盐处理对于其物相和显微结构演变、离子价态、介电性能和压敏性能的影响。熔盐处理中发生CCTO相的分解和再合成,同时提高了 CCTO相的高温稳定性,如纯相CCTO陶瓷1033℃附近分解吸热峰上移到1080℃左右。熔盐处理抑制了 CCTO陶瓷烧结过程中的偏析,抑制了晶粒的半导体化,形成了较高的晶粒弛豫激活能（0.15～0.21eV）,介电常数较低（<104）。XPS结果显示存在Ti3+、Cu2+、Cu3+离子,未观察到Cu+。这种价态和结构的变化降低了 CCTO陶瓷的介电常数,但显着提高了其压敏性能。其中Na2SO4-K2SO4熔盐处理后获得的CCTO陶瓷压敏性能最优:熔盐比例12,处理温度950℃,烧结温度1100℃的样品获得了最高非线性系数～48.7,接近目前工业应用ZnO压敏材料的水平。综合分析一元、二元、三元含铜氧化物敏感材料,铜元素的变价是该材料半导体性能的关键因素,而晶界组成和分布最终决定陶瓷的电学性能。一元CuO/Cu2O陶瓷中没有明显的晶界第二相存在,介电常数很低,压敏性能不明显。加入TiO2后,CuO陶瓷晶界第二相为球状的TiO2颗粒,通过工艺参数的调整可以获得具有一定压敏性能的陶瓷,但这一形态的晶界第二相无法将晶粒充分包覆,难以形成大范围的肖特基势垒,制约了压敏性能的提升。在含铜氧化物三元体系CCTO陶瓷中,晶界富铜相的析出和均匀分布,很好的形成了内部阻挡层电容（IBLC）结构,从而产生了较高的介电常数和优异的压敏性能。同时,由于纯相CCTO陶瓷较大的漏导损耗所带来的明显发热问题,在较高电压、较长加压时间将引起样品温度的明显改变,从而严重影响测试结果和使用。通过熔盐处理,通过调节晶界成分,改变了晶粒弛豫激活能和Cu的变价过程,获得的CCTO陶瓷不但保持较高的介电性能和优异的压敏性能,而且提高电阻率,降低样品的发热量,有利于提高测试准确性和性能稳定性。
鲍慧平[9]（2017）在《基于需求层次理论的家居产品用功能材料应用研究》文中指出自上世纪90年代以来,经过多年的发展,功能材料种类不断丰富、工艺也日趋成熟。而随着人们生活水平的提高,人们对家居环境不断提出新的需求,促使新的材料尽快走进普通人的家庭。本研究目的在于家居需求层次模型的提炼以及基于家居需求层次模型的功能材料选择方法的探究,为产品设计者、使用者和功能材料的研发者搭建桥梁。本文首先采用演绎法在马斯洛需求理论的基础上建立了适用于家居生活需求的“家居需求层次模型”;其次,本文采用归纳法将材料属性依照“家居需求层次模型”进行归纳,构建了设计与材料领域统一的评价指标体系,制定了基于“家居需求理论”的功能材料选择方法;并运用这一方法,对文中建立的功能材料库中的材料属性进行了量化统计;总结了各类特性的功能材料在家居产品中的应用可能性以及应用方式;结合文章所得的功能材料选择方法,在功能材料库中进行材料筛选,并以厨房为例验证了该功能材料选择方法的可行性。论文研究为设计从业者提供了家居需求的指导理论,为材料研发、供应者提供了与用户需求相匹配的评价指标,为加强家居产品设计者和功能材料研发者之间的联系做出了贡献。
赵亚茹,李勇,李焕[10]（2016）在《石墨烯增强铜基复合材料的研究进展》文中研究指明石墨烯由于独特的结构和优异的性能,成为复合材料中最具吸引力的碳质材料增强体。系统介绍了近年来石墨烯增强铜基复合材料的制备方法以及国内外相关研究现状。针对石墨烯表面润湿性和分散性差的问题,概述了石墨烯表面改性的方法及相关研究进展,提出了利用稀土对石墨烯进行表面改性的可行性。总结了目前石墨烯增强铜基复合材料研究中存在的主要问题,并对今后石墨烯增强铜基复合材料的研究方向及发展趋势进行了展望。
二、铜基复合材料热敏性的探讨（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、铜基复合材料热敏性的探讨（论文提纲范文）
（1）铜基氧化物及其复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景、目的及意义 |
| 1.2 茶多酚的提取 |
| 1.2.1 溶剂萃取技术 |
| 1.2.2 微波辅助水提取技术 |
| 1.2.3 超声波提取技术 |
| 1.2.4 化学萃取技术 |
| 1.3 铜基氧化物及其复合材料概述 |
| 1.3.1 铜基氧化物 |
| 1.3.2 铜基氧化物复合材料 |
| 1.4 石墨烯与氧化石墨烯的合成 |
| 1.5 载体的选择 |
| 1.5.1 无机类载体 |
| 1.5.2 有机类载体 |
| 1.6 论文主要研究内容及技术路线 |
| 1.6.1 论文研究的主要内容 |
| 1.6.2 论文研究的技术路线 |
| 第2章 Cu_2O的绿色合成与吸附性能研究 |
| 2.1 实验原料和仪器 |
| 2.1.1 试剂 |
| 2.1.2 实验设备与仪器 |
| 2.2 实验方案 |
| 2.2.1 茶多酚的提取及测定 |
| 2.2.2 提取工艺正交实验 |
| 2.2.3 Cu_2O的绿色合成 |
| 2.2.3.1 茶多酚还原制备Cu_2O(沉淀法) |
| 2.2.3.2 茶多酚还原制备Cu_2O(水热法) |
| 2.2.4 表征与测试 |
| 2.2.5 批次试验 |
| 2.2.5.1 Cu_2O去除染料实验 |
| 2.2.5.2 Cu_2O对不同染料吸附量实验 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 正交实验结果 |
| 2.3.2 不同茶叶茶多酚的比较 |
| 2.3.3 Cu_2O的表征 |
| 2.3.3.1 X射线粉末衍射(XRD)分析 |
| 2.3.3.2 扫描电镜(SEM)分析 |
| 2.3.3.3 电子能谱(EDS)分析 |
| 2.3.3.4 傅里叶红外(FTIR)分析 |
| 2.3.3.5 比表面积和孔径分析 |
| 2.3.4 吸附动力学研究 |
| 2.3.5 吸附等温线研究 |
| 2.4 反应机理 |
| 2.4.1 Cu_2O的绿色合成机理 |
| 2.4.2 阴离子染料的选择性去除机理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 Cu_2O/rGO的合成及抑菌性能研究 |
| 3.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.1 试剂 |
| 3.1.2 实验设备与仪器 |
| 3.2 材料合成 |
| 3.2.1 茶多酚提取液的制备 |
| 3.2.2 GO的制备 |
| 3.2.3 Cu_2O/rGO复合材料的制备 |
| 3.3 表征与测试 |
| 3.3.1 表征 |
| 3.3.2 Cu_2O/rGO复合材料抑菌性能测试 |
| 3.3.2.1 菌株接种 |
| 3.3.2.2 细菌培养 |
| 3.3.2.3 抑菌性能测试 |
| 3.4 结果与分析 |
| 3.4.1 XRD分析 |
| 3.4.2 SEM分析 |
| 3.4.3 EDS元素分析 |
| 3.4.4 FTIR分析 |
| 3.4.5 比表面积与孔径分析 |
| 3.4.6 XPS分析 |
| 3.4.7 Cu_2O/rGO抑菌性能评价 |
| 3.4.7.1 抑菌圈法(ZOI) |
| 3.4.7.2 大肠杆菌与枯草芽孢杆菌的标准生长曲线 |
| 3.4.7.3 生长曲线法 |
| 3.5 Cu_2O/rGO复合材料抑菌机理 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 Cu_2O/Non-woven farbics的合成与性能研究 |
| 4.1 实验试剂和仪器 |
| 4.1.1 实验试剂 |
| 4.1.2 实验设备及仪器 |
| 4.2 实验方案 |
| 4.2.1 Non-woven farbics(NF)预处理 |
| 4.2.2 Cu_2O/Non-woven farbics(Cu_2O/NF)的绿色合成 |
| 4.2.3 表征 |
| 4.2.4 有机染料去除实验 |
| 4.2.5 抑菌实验 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 XRD分析 |
| 4.3.2 SEM分析 |
| 4.3.3 EDS分析 |
| 4.3.4 FTIR分析 |
| 4.3.5 比表面积与孔径分析 |
| 4.3.6 Cu_2O/NF复合材料负载循环实验 |
| 4.3.7 不同反应条件对染料去除的影响 |
| 4.3.7.1 反应时间影响 |
| 4.3.7.2 温度影响 |
| 4.3.7.3 pH影响 |
| 4.3.7.4 Cu_2O/NF复合材料的稳定性 |
| 4.3.8 Cu_2O/NF复合材料抑菌性能研究 |
| 4.3.8.1 抑菌圈法 |
| 4.3.8.2 生长曲线法 |
| 4.3.8.3 Cu_2O/NF复合材料抑菌机理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）硼化锆复合中间层连接铬酸镧陶瓷的工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铬酸镧陶瓷的研究现状 |
| 1.1.1 铬酸镧陶瓷的性质 |
| 1.1.2 铬酸镧陶瓷的应用 |
| 1.2 陶瓷连接的研究现状 |
| 1.2.1 陶瓷连接技术的应用背景 |
| 1.2.2 陶瓷连接技术的发展 |
| 1.2.3 陶瓷连接中间层材料 |
| 1.3 ZrB2陶瓷材料 |
| 1.3.1 ZrB2陶瓷的性质 |
| 1.3.2 ZrB2基复合陶瓷材料 |
| 1.4 放电等离子烧结技术 |
| 1.5 选题目的及意义 |
| 第二章 实验与表征方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验工艺 |
| 2.2.1 ZrB2基复合陶瓷材料的制备 |
| 2.2.2 铬酸镧陶瓷的连接工艺 |
| 2.3 测试方法及样品表征 |
| 2.3.1 热重-差示扫描量热(TG-DSC)分析 |
| 2.3.2 样品致密度的测定 |
| 2.3.3 显微硬度的测定 |
| 2.3.4 X射线衍射(XRD)分析 |
| 2.3.5 热膨胀系数的测定 |
| 2.3.6 抗弯强度分析 |
| 2.3.7 扫描电镜(SEM)分析 |
| 第三章 ZrB2基复合陶瓷的制备及性能分析 |
| 3.1 ZrB2-Al复合材料 |
| 3.1.1 ZrB2-Al复合材料 |
| 3.1.2 ZrB2-Al混合粉末的TG-DSC |
| 3.1.3 ZrB2-Al复合材料的XRD测试 |
| 3.1.4 ZrB2-Al复合材料的致密度 |
| 3.1.5 ZrB2-Al复合材料的热膨胀系数 |
| 3.1.6 ZrB2-Al复合材料的显微硬度 |
| 3.1.7 ZrB2-Al复合材料的显微形貌 |
| 3.1.8 ZrB2-Al复合材料的电阻率 |
| 3.2 ZrB2-SiC复合陶瓷材料 |
| 3.2.1 不同温度烧结的复合材料 |
| 3.2.2 原料ZrB2-SiC混合粉末的TG-DSC |
| 3.2.3 不同温度烧结的 ZrB2-SiC复合陶瓷的 XRD测试 |
| 3.2.4 不同温度烧结的ZrB2-SiC复合陶瓷的致密度 |
| 3.2.5 不同温度烧结的ZrB2-SiC复合陶瓷的热膨胀系数 |
| 3.2.6 不同温度烧结的ZrB2-SiC复合陶瓷的显微硬度 |
| 3.2.7 不同温度烧结的ZrB2-SiC复合陶瓷的显微形貌 |
| 3.2.8 不同温度烧结的ZrB2-SiC复合陶瓷的电阻率 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 铬酸镧陶瓷的连接 |
| 4.1 ZrB2-Al复合材料连接LaCrO3陶瓷 |
| 4.1.1 连接工艺 |
| 4.1.2 连接件的抗弯强度测试 |
| 4.1.3 连接样品断面的显微形貌 |
| 4.1.4 连接样品截面的显微形貌及EDS能谱 |
| 4.1.5 连接机理的分析 |
| 4.2 ZrB2-SiC复合陶瓷连接LaCrO3陶瓷 |
| 4.2.1 连接工艺的研究 |
| 4.2.2 连接样品的抗弯强度测试 |
| 4.2.3 连接样品断面的显微形貌 |
| 4.2.4 连接样品截面的显微形貌及EDS能谱 |
| 4.2.5 连接方式的分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简介 |
（3）铜基纳米材料的制备及其在光热治疗中应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 绪论 |
| 1.1 光热治疗 |
| 1.2 光热剂 |
| 1.3 光热剂的分类 |
| 1.3.1 金属材料 |
| 1.3.2 碳基材料 |
| 1.3.3 有机化合物材料 |
| 1.3.4 半导体材料 |
| 1.4 光热剂的载体 |
| 1.4.1 蛋白类载体 |
| 1.4.2 脂质体 |
| 1.4.3 介孔硅 |
| 1.4.4 高分子聚合物 |
| 1.5 铜基纳米材料 |
| 1.5.1 铜基硫族化合物 |
| 1.5.2 其它铜基纳米材料 |
| 1.6 本论文的创新点 |
| 2 多功能CuS纳米簇的制备与化疗-光热治疗联合治疗应用研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 |
| 2.2.2 PAMAM@CuS的制备 |
| 2.2.3 PAMAM@CuS-HA的制备 |
| 2.2.4 PAMAM@CuS-HA-RB的制备 |
| 2.2.5 药物担载 |
| 2.2.6 光热性质研究 |
| 2.2.7 药物控制释放研究 |
| 2.2.8 体外细胞毒性和抑制率测试 |
| 2.2.9 体外细胞成像 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 PAMAM@CuS的合成和表征 |
| 2.3.2 PAMAM@CuS-HA的合成和表征 |
| 2.3.3 PAMAM@CuS-HA-RB/DOX的合成与表征 |
| 2.3.4 光热性质研究 |
| 2.3.5 稳定性研究 |
| 2.3.6 pH控制的药物释放 |
| 2.3.7 体外细胞毒性和抑制率 |
| 2.3.8 体外细胞成像 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 Au-Cu_2O纳米花的制备与光热治疗应用研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 |
| 3.2.2 Au纳米花的合成 |
| 3.2.3 Au-Cu_2O的合成 |
| 3.2.4 光热性质研究 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 Au纳米花的合成 |
| 3.3.2 Au-Cu_2O的合成 |
| 3.3.3 Au-Cu_2O光热性能的研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（4）Cu-B/diamond复合材料的制备、结构与性能（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 绪论 |
| 2.1 电子封装材料 |
| 2.1.1 电子封装材料简述 |
| 2.1.2 电子封装散热材料发展 |
| 2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料 |
| 2.2.1 金刚石简介 |
| 2.2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的制备方法 |
| 2.2.3 金刚石颗粒增强金属基复合材料的界面作用 |
| 2.2.4 金刚石颗粒增强金属基复合材料的研究现状 |
| 2.3 硼改性金刚石颗粒增强铜基复合材料的研究现状 |
| 2.3.1 碳化硼镀覆金刚石颗粒增强铜基复合材料 |
| 2.3.2 金刚石颗粒增强铜硼基复合材料 |
| 2.4 金刚石颗粒增强金属基复合材料的有限元分析 |
| 2.5 选题背景与研究意义 |
| 3 研究内容及实验方法 |
| 3.1 研究内容 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 复合材料的制备方法 |
| 3.2.3 组织形貌观察和物相分析 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 3.3 有限元分析 |
| 4 Cu-B/diamond复合材料的界面结构和导热性能 |
| 4.1 Cu-B/diamond复合材料的界面结构 |
| 4.1.1 硼的添加对铜基体显微组织的影响 |
| 4.1.2 Cu-B/diamond复合材料的微观组织 |
| 4.1.3 Cu-B/diamond复合材料的界面结构 |
| 4.1.4 Cu-B/diamond复合材料的界面形成机制 |
| 4.2 Cu-B/diamond复合材料的热导率 |
| 4.2.1 硼的添加对铜基体热导率的影响 |
| 4.2.2 Cu-B/diamond复合材料的热导率和影响机制 |
| 4.2.3 复合材料热导率的解析模型预测 |
| 4.2.4 复合材料传热行为的有限元模拟 |
| 4.3 Cu-B/diamond复合材料的界面结构优化 |
| 4.4 Cu-B/diamond复合材料的高温热导率 |
| 4.5 热循环对Cu-B/diamond复合材料热导率的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 Cu-B/diamond复合材料的热膨胀性能 |
| 5.1 Cu-B/diamond复合材料的热膨胀系数 |
| 5.2 Cu-B/diamond复合材料热膨胀系数的理论预测和文献对比 |
| 5.2.1 热膨胀系数的理论预测 |
| 5.2.2 文献对比 |
| 5.3 热循环对Cu-B/diamond复合材料热膨胀系数的影响 |
| 5.4 热循环塑性应变的理论计算 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 Cu-B/diamond复合材料的力学性能 |
| 6.1 Cu-B/diamond复合材料的拉伸性能 |
| 6.2 Cu-B/diamond复合材料的压缩性能 |
| 6.3 Cu-B/diamond复合材料的弯曲性能 |
| 6.4 复合材料界面结合能的理论计算 |
| 6.5 复合材料拉伸应力-应变曲线的理论预测 |
| 6.6 本章小结 |
| 7 结论及创新点 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 创新点 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（5）TCOp/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 低压电器用电触头材料 |
| 1.2.1 低压电器对电触头材料性能要求 |
| 1.2.2 银基电触头材料 |
| 1.2.3 铜基电触头材料 |
| 1.2.4 低压电器用电触头材料的设计 |
| 1.3 MeO/Ag(Cu)润湿性的研究现状 |
| 1.3.1 MeO/Ag(Cu)相界面润湿性表征 |
| 1.3.2 MeO/Ag(Cu)相界面润湿性第一性原理计算 |
| 1.4 润湿性对MeO/Ag(Cu)电触头材料组织性能的影响 |
| 1.4.1 MeO/Ag(Cu)润湿性对材料致密性影响 |
| 1.4.2 MeO/Ag(Cu)润湿性对接触电阻影响 |
| 1.4.3 MeO/Ag(Cu)润湿性对抗电弧烧蚀性能影响 |
| 1.5 透明导电氧化物的研究进展 |
| 1.5.1 TCO材料简介 |
| 1.5.2 TCO/Metal复合结构 |
| 1.6 本文选题意义及主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 材料的制备 |
| 2.1.1 TCO_p材料的制备 |
| 2.1.2 TCO_p/Cu电触头材料的制备 |
| 2.2 第一性原理计算方法 |
| 2.2.1 计算软件及方法 |
| 2.2.2 分析方法 |
| 2.3 高温座滴实验方法 |
| 2.4 物理性能测试 |
| 2.4.1 密度测量 |
| 2.4.2 电导率测量 |
| 2.5 抗电弧烧蚀性能测试 |
| 2.6 材料组织和成分表征方法 |
| 2.6.1 光学显微镜分析 |
| 2.6.2 X射线光电子能谱分析 |
| 2.6.3 X射线衍射分析 |
| 2.6.4 扫描电子显微镜分析 |
| 2.6.5 透射电子显微镜分析 |
| 第3章 TCO_p/Cu界面润湿性的第一性原理设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 二元TCO_p/Cu界面结合特性 |
| 3.2.1 二元TCO_p/Cu界面模型构建 |
| 3.2.2 二元TCO_p/Cu界面分离功计算 |
| 3.2.3 二元TCO_p/Cu界面键合分析 |
| 3.2.4 掺杂对二元TCO_p/Cu界面结合强度的影响机制 |
| 3.3 三元TCO_p/Cu界面结合特性 |
| 3.3.1 Zn_2SnO_4/Cu界面模型构建 |
| 3.3.2 Zn_2SnO_4/Cu界面分离功计算 |
| 3.3.3 Zn_2SnO_4/Cu界面键合及配位关系分析 |
| 3.3.4 Zn_2SnO_4/Cu界面结合机制分析 |
| 3.4 Zr对 TCO_p/Cu界面结合特性的影响 |
| 3.4.1 TCO_p/Cu模型构建 |
| 3.4.2 TCO_p/Cu界面分离功计算 |
| 3.4.3 TCO_p/Cu界面键合分析 |
| 3.4.4 TCO_p/Cu界面结合机制分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 TCO_p/Cu电触头材料制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 TCO_p材料的合成与表征 |
| 4.2.1 二元TCO_p材料可控合成 |
| 4.2.2 三元TCO_p材料可控合成 |
| 4.3 TCO_p/Cu电触头材料致密化工艺 |
| 4.3.1 二元TCO_p/Cu致密化工艺 |
| 4.3.2 三元TCO_p/Cu致密化工艺 |
| 4.3.3 后续致密化处理工艺 |
| 4.4 TCO_p/Cu烧结机制分析 |
| 4.5 TCO_p/Cu电触头材料组织与性能分析 |
| 4.5.1 TCO_p/Cu复合材料基体组织及第二相分布 |
| 4.5.2 TCO_p/Cu相界面分析 |
| 4.5.3 TCO_p种类及含量对触头材料导电性影响 |
| 4.5.4 静态接触电阻分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 TCO_p/Cu电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Cu合金电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.2.1 接触特性及质量损失 |
| 5.2.2 烧蚀形貌演变 |
| 5.2.3 Cu电触头失效机制分析 |
| 5.3 二元TCO_p/Cu电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.3.1 接触特性及质量损失 |
| 5.3.2 烧蚀表面产物分析 |
| 5.3.3 润湿性对烧蚀形貌的影响 |
| 5.4 三元TCO_p/Cu电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.4.1 Zn_2SnO_4含量对电弧烧蚀行为的影响 |
| 5.4.2 Zn_2SnO_4形貌对电弧烧蚀行为的影响 |
| 5.4.3 烧蚀层组织和成分分析 |
| 5.4.4 电触头材料工作层形成机制 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（6）超细纳米金/纳米纤维素复合物制备及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 主要符号表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 纳米金 |
| 1.2.1 纳米金的结构 |
| 1.2.2 纳米金的制备 |
| 1.2.3 纳米金粒子的性质及应用 |
| 1.3 纳米纤维素 |
| 1.3.1 纳米纤维素定义及结构 |
| 1.3.2 纳米纤维素的制备 |
| 1.3.3 纳米纤维素的功能化及应用 |
| 1.4 水凝胶 |
| 1.4.1 智能水凝胶 |
| 1.4.2 纳米复合水凝胶的研究进展 |
| 1.5 本文的研究目标与研究内容 |
| 1.5.1 研究目标 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 纳米纤维素及超细纳米金/纳米纤维素复合物的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 材料与方法 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验方法 |
| 2.2.4 分析检测 |
| 2.3 结论与讨论 |
| 2.3.1 XRD分析 |
| 2.3.2 Zeta电位分析 |
| 2.3.3 宏观和微观(AFM及 TEM)分析 |
| 2.3.4 pH值对UAuNPs粒径和分散性的影响 |
| 2.3.5 CNC浓度对UAuNPs的影响 |
| 2.3.6 HAuCl_4 浓度对UAuNPs的影响 |
| 2.3.7 CNC还原制备纳米金粒子 |
| 2.3.8 热性能分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 UAuNPs/CNC复合物的催化应用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料与方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验方法 |
| 3.2.4 分析测试方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 反应的宏观分析 |
| 3.3.2 化学动力学分析 |
| 3.3.3 催化剂回收分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 光致热敏UAuNPs/CNC基复合水凝胶的制备及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料与方法 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验方法 |
| 4.2.4 分析检测 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 红外光谱FT-IR分析 |
| 4.3.2 SEM分析 |
| 4.3.3 热敏分析 |
| 4.3.4 DSC分析 |
| 4.3.5 溶胀性能分析 |
| 4.3.6 光致热敏性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（7）磁悬浮碰撞研磨-热压合成法制备铜/石墨基纳米复合材料及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 引言 |
| 1.1 金属复合材料简介 |
| 1.2 铜/石墨基复合材料研究现状及应用 |
| 1.2.1 铜/石墨基复合材料的研究现状 |
| 1.2.2 铜/石墨基复合材料的应用 |
| 1.2.3 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.2.4 碳纳米管增强铜基复合材料 |
| 1.3 微纳米粉体的制备方法及典型机械粉碎设备 |
| 1.3.1 微纳米粉体的制备方法 |
| 1.3.2 典型机械粉碎设备 |
| 1.3.3 磁悬浮碰撞研磨设备 |
| 1.4 强化相二硼化钛相关简介 |
| 1.5 粉末冶金法制备金属基复合材料的研究 |
| 1.6 本论文主要研究内容和研究意义 |
| 1.6.1 课题研究内容 |
| 1.6.2 课题研究意义 |
| 第二章 实验仪器与方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 仪器与设备 |
| 2.2 实验仪器及原理 |
| 2.2.1 磁悬浮碰撞研磨装置 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜(SEM) |
| 2.2.3 透射电子显微镜(TEM) |
| 2.2.4 X射线衍射仪(XRD) |
| 2.2.5 显微拉曼光谱仪 |
| 2.3 实验过程 |
| 第三章 纳米粉体实验结果和讨论 |
| 3.1 研磨时间对Cu/C复合粉体的影响 |
| 3.1.1 10 %C含量Cu/C粉体不同研磨时间下的微观形貌分析 |
| 3.1.2 10 %C含量Cu/C粉体不同研磨时间下的拉曼光谱分析 |
| 3.1.3 10 %C含量Cu/C粉体不同研磨时间下的物相组成分析 |
| 3.2 3h下不同比例的Cu/C粉体分析 |
| 3.2.1 3h下不同比例的Cu/C纳米粉体的微观形貌分析 |
| 3.2.2 3h下不同比例的Cu/C纳米粉体的拉曼光谱分析 |
| 3.2.3 不同比例的Cu/C纳米粉体的物相组成分析 |
| 3.3 3h下10%C含量Cu/C粉体磁悬浮研磨和行星球磨对比分析 |
| 3.4 3h下10%C含量Cu/C粉体TEM分析 |
| 3.5 增强相TiB_2的制备过程 |
| 3.6 高纯TiB_2的表征 |
| 3.6.1 改进前TiB_2的微观形貌分析 |
| 3.6.2 改进前 TiB_2的物相组成分析 |
| 3.6.3 TiB_2的工艺改进 |
| 3.6.4 改进后的物相组成分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 金属复合粉末烧结成型 |
| 4.1 实验过程 |
| 4.2 块体微晶材料的制预处理 |
| 4.3 Cu/TiB_2复合材料表征 |
| 4.3.1 Cu/TiB_2复合材料微观形貌分析 |
| 4.3.2 不同含量TiB_2下维氏硬度分析 |
| 4.3.3 不同含量TiB_2下导电性能测试 |
| 4.4 Cu/C/TiB_2复合材料的性能表征 |
| 4.4.1 Cu/C/TiB_2复合材料微观形貌分析 |
| 4.4.2 Cu/C/TiB_2 复合材料微区成分分析 |
| 4.4.3 不同含量 TiB_2下复合材料的维氏硬度测试 |
| 4.4.4 不同含量TiB_2下复合材料的导电性能测试: |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（8）Cu氧化物敏感材料的合成及其结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 主要敏感元件的原理及应用 |
| 1.3 敏感材料的主要体系及研究现状 |
| 1.4 含铜类氧化物敏感材料 |
| 1.5 敏感材料的发展方向 |
| 1.6 课题的提出 |
| 第二章 结构表征和性能测方法 |
| 2.1 实验设备 |
| 2.2 结构及性能表征方法 |
| 第三章 CuO和Cu_2O的合成及其结构与性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 样品的制备与测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 CuO-TiO_2二元陶瓷的制备、结构及性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 熔盐处理对CCTO陶瓷结构与性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验流程 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.4 小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（9）基于需求层次理论的家居产品用功能材料应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 功能材料的基本概念 |
| 1.2 研究背景 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.3.1 研究目的 |
| 1.3.2 研究意义 |
| 1.4 国内外研究现状 |
| 1.4.1 需求层次理论的应用研究 |
| 1.4.2 功能材料的应用研究 |
| 1.4.3 产品设计中新材料选择方法的研究现状 |
| 1.5 研究内容及论文架构 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 研究方法 |
| 1.5.3 论文架构 |
| 2 以马斯洛理论为基础的“家居需求层次模型”的建立 |
| 2.1 马斯洛需求层次理论 |
| 2.1.1 马斯洛需求理论的基本概念 |
| 2.1.2 马斯洛需求理论的基本特征 |
| 2.2 “家居需求层次模型”的建立 |
| 2.2.1 功能需求 |
| 2.2.2 安全需求 |
| 2.2.3 舒适需求 |
| 2.2.4 保健需求 |
| 2.2.5 精神需求 |
| 2.3 家居产品设计中应对不同层次需求的方法 |
| 2.3.1 通过增加产品的品类满足家居需求 |
| 2.3.2 通过改变产品的形式满足家居需求 |
| 2.3.3 通过改善产品的制作工艺满足家居需求 |
| 2.3.4 通过产品制作材料的甄选满足家居需求 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 功能材料的分类与属性研究 |
| 3.1 功能材料的分类原则 |
| 3.1.1 按使用目的分类 |
| 3.1.2 按基体分类 |
| 3.1.3 按功能的显示过程分类 |
| 3.2 各类功能材料的属性与应用现状 |
| 3.2.1 金属功能材料 |
| 3.2.2 无机非金属功能材料 |
| 3.2.3 有机高分子功能材料 |
| 3.2.4 复合功能材料 |
| 3.2.5 纳米功能材料 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 基于“家居需求层次模型”的功能材料选择方法研究 |
| 4.1 基于“家居需求理论”的功能材料选择方法确定的基本原则 |
| 4.2 基于“家居需求理论”的功能材料选择条件 |
| 4.2.1 功能层面 |
| 4.2.2 安全层面 |
| 4.2.3 舒适层面和保健层面 |
| 4.2.4 审美层面 |
| 4.3 基于“家居需求理论”的功能材料选择方法的应用 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.1 功能材料库的统计分析 |
| 5.1.1 功能层面 |
| 5.1.2 安全层面 |
| 5.1.3 舒适与保健层面 |
| 5.2 功能材料的功能特性在家居产品中的应用 |
| 5.2.1 力学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.2 光学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.3 声学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.4 热学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.5 电学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.6 磁学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.2.7 化学特性功能材料在家居产品中的应用 |
| 5.3 功能材料在家居产品中的应用方式探究 |
| 5.3.1 功能材料与室内装饰材料的结合 |
| 5.3.2 功能材料与家具产品的结合 |
| 5.3.3 功能节点用材料与家居小产品结合 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 以厨房为例探究家居生活中功能性材料的应用 |
| 6.1 厨房需求分析 |
| 6.1.1 调研内容 |
| 6.1.2 调研结果 |
| 6.2 需求分析及材料筛选 |
| 6.3 本章小结 |
| 7 结论与建议 |
| 7.1 研究结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 研究局限与建议 |
| 附录一 功能材料库一览表 |
| 附录二 集成厨房研究课题调研问卷 |
| 附录三 集成厨房研究课题入户访谈记录表 |
| 附录四 集成厨房调研问题点总结 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
| 导师简介 |
| 获得成果目录 |
| 致谢 |
四、铜基复合材料热敏性的探讨（论文参考文献）
- [1]铜基氧化物及其复合材料的制备与性能研究[D]. 赵隆磊. 长春理工大学, 2021(02)
- [2]硼化锆复合中间层连接铬酸镧陶瓷的工艺及性能研究[D]. 贾朋伟. 内蒙古工业大学, 2021(01)
- [3]铜基纳米材料的制备及其在光热治疗中应用[D]. 邹扬. 大连理工大学, 2020(02)
- [4]Cu-B/diamond复合材料的制备、结构与性能[D]. 白光珠. 北京科技大学, 2020(06)
- [5]TCOp/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能[D]. 李维建. 哈尔滨工业大学, 2019(01)
- [6]超细纳米金/纳米纤维素复合物制备及应用研究[D]. 郭子赫. 华南理工大学, 2019(01)
- [7]磁悬浮碰撞研磨-热压合成法制备铜/石墨基纳米复合材料及性能研究[D]. 郑飞. 山东理工大学, 2019(03)
- [8]Cu氧化物敏感材料的合成及其结构与性能研究[D]. 黄旭. 福州大学, 2018(03)
- [9]基于需求层次理论的家居产品用功能材料应用研究[D]. 鲍慧平. 北京林业大学, 2017(04)
- [10]石墨烯增强铜基复合材料的研究进展[J]. 赵亚茹,李勇,李焕. 表面技术, 2016(05)