论文摘要
为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 蒋海峰,李昕,俞玉澄,扈艳红,皋利利
关键词: 石英陶瓷,碳纤维增强复合材料,硅橡胶胶黏剂,工艺优化,底涂剂,胶接增强
来源: 上海航天 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 航空航天科学与工程
单位: 上海无线电设备研究所,华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室
分类号: V261
DOI: 10.19328/j.cnki.1006-1630.2019.02.020
页码: 136-142
总页数: 7
文件大小: 225K
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