银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

论文摘要

目的通过添加铜、银元素赋予2205双相不锈钢协同抗菌效果,以提高材料的抗菌性能和耐微生物腐蚀能力。方法采用金相显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)研究铜、银添加对材料显微组织变化和两相比例的影响,使用能谱(EDS)分析元素分布。采用电化学测试,包括动电位极化曲线(PD)、开路电位(OCP)、线性极化电阻(LPR)和交流阻抗谱(EIS),表征添加铜、银后材料耐蚀性能的改变和在硫酸盐还原菌(SRB)体系中耐微生物腐蚀的能力。采用莫特肖特基测试(MS)表征表面钝化膜缺陷密度的变化。使用扫描电镜观察浸泡试样表面生物被膜和腐蚀产物,并采用EDS分析腐蚀产物主要成分。通过共聚焦显微镜(CLSM)观察活死染色后表面生物被膜内细菌的生长情况,分析含铜、银材料的协同抗菌性能。结果添加铜元素会使2205双相不锈钢中奥氏体含量增多,银元素主要以银富集相分布于基体材料中。电化学测试显示,2205试样的腐蚀电流密度和维钝电流密度分别为10.30 m A/cm2和1.19μA/cm2,而2205-Cu和2205-Cu-Ag的自腐蚀电流密度分别为13.73 mA/cm2和28.85 mA/cm2,维钝电流密度分别为1.54μA/cm2和2.31μA/cm2,添加铜和银元素都会导致自腐蚀电流密度和维钝电流密度上升。此外,铜银元素会使钝化膜掺杂浓度上升,2205试样的钝化膜掺杂浓度为2.81×1020cm-3,而2205-Cu和2205-Cu-Ag钝化膜掺杂浓度分别为4.46×1020cm-3和4.97×1020cm-3。由于协同抗菌效应,在硫酸盐还原菌参与腐蚀的体系中,2205-Cu-Ag试样的耐蚀性能远好于2205-Cu和2205试样,在第14天时,2205、2205-Cu和2205-Cu-Ag的极化电阻值分别为37.27、41.51、72.90 kΩ·cm2。通过活死染色和扫描电镜图片可看出,2205-Cu-Ag表面的腐蚀产物较少,生物被膜稀疏且死亡细菌多于2205和2205-Cu试样。结论铜、银的添加会改变2205双相不锈钢的两相比例,降低耐蚀性,并使钝化膜致密性降低。但同时含铜、银的材料具有明显的协同抗菌效果,能够有效抑制金属表面生物被膜的附着,显著提升了材料耐硫酸盐还原菌导致的微生物腐蚀性能。

论文目录

  • 1 实验材料及实验方法
  •   1.1 实验材料制备
  •   1.2 实验菌种及培养基试剂
  •   1.3 电化学实验
  •   1.4 腐蚀试样表面观察
  • 2 实验结果及分析
  •   2.1 材料显微组织
  •   2.2 电化学测试
  •   2.3 表面分析结果
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 尹路,徐大可,杨春光,席通,李中,赵颖,杨柯

    关键词: 微生物腐蚀,抗菌不锈钢,硫酸盐还原菌,协同抗菌,生物被膜,钝化膜

    来源: 表面技术 2019年07期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中国科学院金属研究所,中国科学技术大学材料科学与工程学院,东北大学,中国科学院深圳先进技术研究院

    基金: 深圳科技研究基金(JCYJ20160608153641020)~~

    分类号: TG172;TG142.71

    DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.036

    页码: 316-323

    总页数: 8

    文件大小: 2209K

    下载量: 257

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