论文摘要
针对不同国家标准对5G高频段的不同频率需求,设计了一款超宽带低噪声放大器,频率覆盖23～47 GHz。采用T型电感并联峰化技术,实现对传统电感并联峰化机构的带宽扩展,在相同功耗下,带宽可大幅提升。该放大器采用0.13μm BiCMOS工艺设计实现,芯片面积0.42 mm×0.85 mm。测试结果表明,该低噪放在频率23～47 GHz范围内,增益大于22 dB,S11和S22均小于-7dB,噪声系数2.6～3.8 dB,输入1 dB压缩点大于-15 dBm,在1.2 V电源电压下,芯片整体功耗仅12 mW。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张浩,王科平,冷思明
关键词: 宽带,毫米波,低噪声放大器
来源: 微波学报 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所,东南大学射频与光电集成电路研究所
分类号: TN722.3
DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201906009
页码: 45-48
总页数: 4
文件大小: 615K
下载量: 166
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