电子产品装配工艺论文

问：电子产品工艺的内容简介

1. 答：《电子产品工艺》详细介绍了电子产品的工艺工作、常用电子元器件及其检测、常用电子材料、印制电路板、焊接工艺、电子产品的防护、电子产品装配工艺、表面组装工艺技术、电子产品调试工艺、电子产品全面质量管理与ISO9000质量的标准等内容。
   《电子产品工艺》注重遵循“够用为度，言科意赅，重在应用”的原则，具有指导性、可实施性、可操作性，容易理解，使读者快速掌握实际操作技能的特点。
   《电子产品工艺》适用于从事电子产品相关行业的技术工人、电子技术爱好者阅读，也可供本科和专科电子、电气信息类专业的电子产品工艺实习教材。

问：电子产品组装的基本流程

1. 答：电子产品的组装流程介绍
   电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
   电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
   在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
   生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
   自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
   经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
   人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

问：怎么进行电子产品的装配与调试

1. 答：首先要按照说明书了解电子产品的安装要求，然后选择合适安装地点，在安装好后，在通电之前检查一下电源，量电源电压，看是否符合该电子产品要求，然后通电，按照说明书进行功能设置，最后检验设置是否正确。要用到万用表测量电压。
2. 答：按照装配要求，和技术参数调试啊。