论文摘要
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块和4根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下电容板之间通过印刷电极组成差分电容对。重点讨论了微机械式LTCC基加速度计的工艺制造方法及其面临的工艺问题,实现了多款内埋质量块结构的LTCC电容式加速度计制造。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 唐小平,卢会湘,严英占
关键词: 低温共烧陶瓷,加速度计,微机械加工,三维集成
来源: 电子与封装 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 仪器仪表工业
单位: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
基金: 国家自然科学基金(61404119)
分类号: TH824.4
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0602
页码: 6-8+11
总页数: 4
文件大小: 2494K
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