论文摘要
在电流密度为2.5～16.0A/dm2的条件下,于65Mn钢上制备了Ni-TiB2复合镀层。使用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并使用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行了表征,分析了镀层的晶面取向和晶粒尺寸。结果表明:随着电流密度从2.5A/dm2增大到16.0A/dm2,镀层的表面形貌发生明显变化,（111）、（220）和（311）晶面的衍射强度基本是逐渐减弱,而（200）晶面的衍射强度先逐渐增强后逐渐减弱。镀层的择优取向由（311）晶面转变为（200）晶面,平均晶粒尺寸先逐渐减小后增大。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 彭芳,王文婷
关键词: 复合镀层,电流密度,表面形貌,晶体结构
来源: 电镀与环保 2019年01期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 无机化工,电力工业
单位: 内蒙古化工职业学院测控与机电工程系
基金: 内蒙古自治区教育厅科技项目(NJZY17450),内蒙古化工职业学院科技项目(HYZR0506)
分类号: TQ153
页码: 36-39
总页数: 4
文件大小: 877K
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