未来十年超大规模集成电路布局技术的新挑战

未来十年超大规模集成电路布局技术的新挑战

一、未来十年VLSI布图技术的新挑战(论文文献综述)

宁立志,王宇[1](2020)在《中国知识产权法治四十年:回顾与展望》文中进行了进一步梳理改革开放40多年见证了我国知识产权法律制度从无到有、从被动封闭到主动开放、从单薄到丰富的艰难缔造历程,知识产权行政管理部门的设立、拆分与重组,知识产权行政执法机制的建立与改革,具有中国特色的"双轨制"知识产权保护模式应运而生。知识产权作为私权,是民事财产权利的重要组成部分,适逢"民法典"编纂的契机,"民法典"对知识产权的制度安排,成为知识产权法学界与民法学界热议的焦点。尽管知识产权是私权——这一本质属性不可动摇,但知识产权的垄断性特征以及知识产权创造、运用、保护和管理过程中与公共利益的诸多关联,使公权力的介入必不可少。同时,科技浪潮下,新型知识产品不断出现,人工智能、大数据、3D打印等科技领域的知识产权问题日益突出,对知识产权法律制度的发展和变革提出了新的要求。此外,创新驱动发展战略、"一带一路"倡议以及自由贸易区战略等的实施,也急需知识产权制度的回应。

邓天英[2](2019)在《基于14nm工艺信号处理CPU模块的后端设计与功耗优化》文中认为近年来,集成电路工艺节点向14 nm和7 nm不断推进,芯片设计的复杂度增加引起整体功耗和单位面积功耗密度急剧上升,导致芯片的可靠性和稳定性降低。如何在新工艺和新技术背景下实现低功耗的设计目标,成为芯片设计密切关注的问题。本文的研究对象是某基带芯片中的信号处理CPU模块,该模块规模约为111万门,最高频率为850 MHz。基于英特尔14 nm工艺,使用Design Compiler完成了基于UPF的低功耗逻辑综合,使用IC Compiler II完成了模块基于UPF的物理设计,使用Cadence Conformal完成了逻辑等价性检查,使用Power Compiler和PrimeTime PX进行功耗分析并在综合阶段和物理设计阶段进一步优化模块的功耗。本文取得的主要研究成果如下:(1)通过UPF描述信号处理CPU模块的供电需求和低功耗设计需求,首先完成了基于UPF的低功耗逻辑综合,综合完成后对设计的时序,功耗和面积进行评估。然后在低功耗综合结果的基础上权衡时序的要求,进一步优化功耗:通过调整ICG的fanout使功耗优化1%;通过合理设置建立时间过约束使功耗优化0.8%。功耗优化结果表明,Ma Corner下模块的综合功耗由原来的34.1905 mW进一步降低到33.6575mW,优化了1.6%,效果较为显着;建立时间违例为-64.9 ps,在可接受范围内;模块面积较优化之前减少了0.7%。最后对RTL和综合网表进行逻辑等价性检查。(2)基于功耗优化后的综合结果,完成了模块基于UPF的低功耗物理设计。在floorplan阶段:定义模块的面积和形状,进行IO规划,划分物理电压域,摆放hard macro,插入物理单元,构建供电网络;然后进行标准单元布局,时钟树综合及优化,布线及优化,最后对综合和物理设计网表进行逻辑等价性检查。(3)在基于UPF的低功耗物理设计过程中,使用了四种方法进一步优化功耗:第一,通过优化floorplan使功耗降低7%;第二,通过优化标准单元布局使功耗降低5%;第三,使用SAIF辅助功耗优化使功耗降低4%;第四,在物理设计中使用Synopsys公司的AWP模型使功耗降低0.7%。功耗优化后,模块的建立时间违例为-79.537 ps,保持时间违例为-207.944 ps,均可通过后续时序迭代达到收敛;模块的面积由顶层分配,在物理设计和功耗优化阶段未改变;功耗优化结果表明,在物理设计阶段同时采用以上方法,Mrv corner下功耗由原来的71.5 mW进一步降低到61.6 mW,优化了14%,效果显着。该模块所属的基带芯片已经于2018年9月顺利流片,目前处于测试阶段,文中运用的综合与物理设计方法对先进工艺高性能芯片的后端设计具有一定的参考价值,在综合和物理设计过程中使用的功耗优化方法也具有一定范围的适用性。

李宏意[3](2019)在《基于H.265芯片的低功耗技术研究与物理设计》文中认为得益于不断推陈出新的先进半导体工艺,以及设计流程日臻完善的电子设计自动化工具,使得当今数字集成电路能够一直朝着高复杂度、高性能、高集成度的方向迈进,但基于性能、功耗、面积三者之间折中的设计理念仍然适用。片上系统(So C)和系统级封装(SIP)芯片逐渐成为高端市场应用的主流,以满足人们能够及时处理海量信息的需求。近几年以移动、物联网、大数据、5G等为代表的新型半导体驱动力,更是对高性能、低功耗、小型化的数字集成电路产品有着严苛的要求。目前功耗问题依然突出,节能降耗是设计工程师提高芯片可靠性,延长芯片寿命,减少芯片测试和散热成本必须面对的长期课题。本文以新一代的高效视频编码标准(H.265/HEVC)芯片为研究对象。H.265拥有高效率的图像压缩和高质量的压缩性能,广泛应用于移动无线视频、高清视频广播等数字视频业务,具有很强的实用性。本文紧紧围绕低功耗技术,探讨了低功耗的重要性和有效降低功耗的设计方法。首先,依据半导体物理基本原理,分析了CMOS集成电路的动态功耗和静态功耗来源,并从多个级别就降低功耗的方法和优势展开了讨论。一些常见的低功耗技术在今天依然是降低功耗的关键所在,如多阈值电压技术,多电压技术,时钟门控技术和电源门控技术等。其次,基于多阈值电压,时钟门控,多电压和电源门控的物理综合策略,结合SAED32/28nm工艺库,使用业界主流的综合工具Design Compiler完成了从RTL代码到高质量网表的Two-pass综合过程。在此过程中,对比分析了各综合策略优化功耗的能力,并研究了为综合、物理实现、验证提供一致语义的统一电源格式(UPF)标准,以及对帧内预测模式选择模块采用UPF描述功耗意图的具体命令和方法。最后,基于物理综合得到的网表、UPF、以及设计约束等文件,使用Synopsys公司的IC Compiler完成从网表到GDSII格式版图文件的整个物理设计流程。主要包括芯片布局、电源网络规划、时钟树综合、布线、静态时序分析、物理验证等重要步骤。分析探讨了物理设计各步骤所面临的问题,并给出优化方法。通过融合多种低功耗技术以及多次迭代物理实现,本设计满足预期的各个性能指标。芯片工作频率为200MHz,面积为34884474um2,功耗为195.67m W。静态和动态电压降均小于5%。

王德夫[4](2016)在《论大数据的法律保护与规制 ——以知识产权法为视角》文中研究指明在现代社会“信息化”浪潮之下,以数据、信息等新产品或服务为主要内容的信息技术获得了飞速发展,并成为推动社会进步的重要力量。在这当中,大数据技术以及相关应用发挥的作用尤为重要。然而,现有的法律制度和法学研究对于“大数据”以及更为抽象的“数据、信息”的理解仍存分歧,制度供给也不充足,难以应对社会现实和发展的需要。一方面,“信息”的价值和法律定位仍显模糊。虽然当下的知识产权制度以及更上位的财产权制度中,都或多或少地包含了有关“信息产品”或“虚拟财产”的内容,但是,法律对数据、信息进行系统性规定的尝试总是无法摆脱具体信息内容或应用领域、方式的限制,也为相关制度的构建带来极高的难度。当下,在我国最新的立法活动中,《中华人民共和国民法总则(草案)》第一稿将“数据信息”编入了民事主体依法享有的知识产权范畴之内,而第二稿又将相关内容进行了删除,一定程度上体现出了立法者对于“数据信息”法律地位、知识产权客体地位的犹豫:抽象的“数据、信息”是否具有法律层面的“价值”,是否可以被完整地纳入知识产权法律体系,客观上仍存在较多争议。这种认识层面的不确定性,会在很大程度上影响到法律以及社会整体对“大数据”这一数据信息的集合体的准确认识。另一方面,国内外相关研究和实践对于“大数据”这一新型知识产品的认识略显粗浅且尚未达成共识一长此以往,必将导致大数据相关技术及应用在缺乏必要法律保障与监管的情形下“野蛮生长”,使其引发的负面影响不断扩大,进而威胁到技术进步所产生的积极效果。而在更抽象“信息”的层面,则体现为特定主体通过对数据、信息的不合理独占所获取的不合理利益,甚至会从根本上影响到整个社会的创新、竞争利益乃至文明进步。对于这样的现状,大数据相关法律制度的构建与完善将对相关问题的解决发挥至关重要的作用。对应于本论文的研究,则体现在对大数据概念、内涵及法律定位等基本问题进行分析、研究的基础上,通过前瞻性的展望与判断,从指导理论、制度架构以及对具体问题的解决等多方面出发,对大数据信息构筑系统化的法律保护和规制体系。具体而言,分为以下四个部分,并对应于论文的四个章节。第一部分,主要对“大数据”这一新型技术对象进行准确地描述,并对数据、信息以及大数据信息等概念的价值印记和法律表达进行系统化的梳理和研究,致力于解决与大数据相关的基本法律问题。论文的研究从对大数据完整的物理描述出发,界定大数据的基本概念和与其他信息产品的区别,继而对数据、信息以及大数据信息的界分、内在价值、法律定位以及与《民法总则(草案)》的关系等等法律基础性问题进行探讨。通过这样逐层深入的比较与分析,判断出我国对大数据相关制度构建的对象是“大数据信息”这一特殊的知识产品,需要解决的主要问题则在于明确大数据信息在我国法律体系中的定位,在确保大数据技术以及相关应用在法制的框架获得充分发展空间的同时,保障数据信息的开放和共享,并为相关制度的构建确定基本的逻辑和路径。第二部分,承接第一部分得出的结论,对“大数据”与“知识产权法律制度”的关系进行多维度的解读和论证。知识产权制度与社会创新活动密切相关,也是市场竞争的重要手段。除了大数据信息自身的特征之外,它对社会创新和市场竞争的影响是判断其与知识产权制度关系的重要因素,而这些因素正是知识产权工具价值的集中体现。从技术发展与社会关系变化的角度看,大数据在“知识积累--专家创新”的传统模式之外,引入了新的“非专家模式”,使原本与社会创新活动关联不甚紧密的广泛主体也能参与其中,但同时也从创新活动主体身份和创新内容等方面对社会进行了潜移默化的“分层”。而在竞争视角下,大数据深刻地改变了社会竞争环境,使得数据信息成为竞争的主要因素,并使其具有了类似于“基础设施”的地位,竞争利益也向掌握有数据信息优势的一方不断集中。以这样的判断为基础,通过对大数据与传统知识产权客体的辨析和对大数据作为新的知识产权客体的论证,明确了大数据知识产权法律保护与规制的基本思路:应以大数据信息为对象构建新的知识产权保护制度。第三部分,是对大数据知识产权法律制度理论基础的探讨与分析,也为后续制度内容的具体设计提供指引。知识产权制度的基本逻辑在于通过赋予权利人对知识的独占和支配权实现公开知识以及知识共享的目的,而权利人对大数据信息天然地就具有较强的支配能力,使得传统理论难以完整地支撑新制度的目标和内容,需要有所发展。针对这一现实,应从对大数据信息“有限支配”与“共享”之间关系的判断出发,找寻既能够承认对信息的“支配”,又可以促进信息“共享”的理论逻辑,并针对性地提出大数据“信息的有限支配和深度共享”这一新理念。在此基础之上,通过对新理念合理性、现实的可操作性和对大数据本身特性的契合等方面的论证,实现对大数据知识产权制度的理论支持,也期望能对相关理论的发展有所贡献。第四部分,主要是对大数据知识产权制度具体内容的构建,也是对前三章内容的回应和相关理论分析在制度层面上的落实。在大数据技术和应用尚处于发展阶段的当下,法律制度对于“大数据信息”的保护与规制应秉承确认产权、保障交易安全、促进技术发展与应用的同时公平分配相关利益的基本思路,立法层级应以“条例”为优,对基本的法律关系和利益分配进行明确与规定的同时,也为相关技术的发展留有充足空间。与此同时,“大数据知识产权”作为一系列权利与义务的集合,也应从具体制度内容、权利内部限制和知识产权制度外部规制等多个方面实现对社会竞争利益和信息共享的保障。总体而言,现代信息社会的飞速发展,为法律制度的发展与完善提出了很高的要求,尤其是对“数据、信息”等信息技术相关对象、行为的制度供给需求十分强烈。然而,由于“数据、信息”所包含的内容、应用领域、伴随而生的行为和牵涉的利益变动极为复杂,也给相关制度的构建增添了巨大的难度。在客观上,大数据技术所蕴含的价值和能量是如此地巨大,以至于其可以从根本上影响整个人类社会的发展和未来,使得法律不得不对其加以关注;与此同时,“大数据信息”作为抽象意义上“信息”的具体对象,也为相关法律制度的构建降低了难度。因此,分析和研究大数据法律保护与规制方面的内容,既是对社会现实需求的回应,也具有可行的操作路径。正如我国修订中的《民法总则(草案)》相关规定所体现的那样,尽管立法的对象仍显模糊,尽管制度构建的具体方式仍存争议,但法律已经不能再对“数据、信息”有所忽视,相关研究也应更多、更勇敢地投身于这一领域。

储着飞[5](2014)在《低功耗SoC设计关键技术研究》文中认为随着集成电路工艺的发展及便携设备的广泛应用,功耗正在成为芯片设计中继面积和速度以后的重要指标。随着芯片规模的增大和功能的复杂化,集成电路设计技术由基于晶体管、逻辑单元设计步入到基于IP核的SoC设计时代,由此产生的新的层次化设计方法给功耗优化带来了新的挑战。围绕低功耗SoC设计中的关键技术,本文从物理级多电压SoC布图规划、寄存器传输级(Register Transfer Level, RTL)的有限状态机状态分配和电路级的新型CMOS混合电路分别开展研究,提出了有效的低功耗设计优化算法,并采用基准测试电路验证了算法的性能。论文的研究内容主要包含以下几个部分:1.针对多电压SoC设计中的布图规划,提出了一种有效的算法来进行功耗优化和求解速度的加速。通过松弛电压岛的矩形形状约束,构建非矩形电压岛进一步优化功耗。采用非随机算法完成解空间的搜索加速求解速度,并通过对可能形成一个电压岛的模块建立超图并分割,加快电压岛生成速度。实验结果表明提出的算法在功耗、线长、空白面积和CPU时间上均有优势。2.针对多电压SoC设计中P/G供电网络的电压降问题,提出了一个基于弹簧模型的电压降感知电源引脚快速分配算法。通过探究影响电压降的关键参数,在布图迭代中考虑电源引脚的分配,进一步实现电压降驱动的电源引脚与布图规划的协同综合。不同于传统的矩阵反转计算得到P/G网络的节点电压降,采用模块到电源引脚的加权距离作为优化参数引导布图产生较低的电压降。然后,采用增量式方法优化电压岛的P/G网络拓扑结构,从而实现P/G网络的布线面积优化。实验结果表明提出的算法可有效改善P/G网络性能,优化了模块和电源引脚的放置。3.针对多电压SoC布图规划中的电平移位器布局问题,提出了时序约束下的多电压SoC设计流程。在时序和物理约束下同时考虑电压分配、电平移位器布局、电压岛生成等步骤。提出了在网表级插入虚拟电平移位器的方法来保留较多的空白面积,以便于电平移位器布局。与之前的工作不考虑物理信息对电压分配的影响不同,为使时序和物理约束同时得到满足,考虑了物理信息的反馈,通过建立内循环使得电压分配和电平移位器布局交互进行满足直到所有的约束。4.针对IP核模块中的时序电路,提出了基于拉格朗日松弛技术的峰值电流与开关活动性协同优化算法。通过遗传算法进行解空间的搜索,并在每次迭代中采用次梯度优化算法进行拉格朗日乘子的更新。采用启发式算法确定峰值电流的上界,并返回最优解。通过对IWLS’93和ITC’99的测试电路结果比较,提出的算法较先前的算法可优化峰值电流分别达到45.27%和25.13%;优化开关活动性达6.31%。与确定性方法相比,提出的算法可在较短的CPU时间内得到相同峰值电流。5.针对新型CMOS混合电路,研究了SoC实现的关键步骤,单元映射算法。通过将映射问题进行拉格朗日松弛,采用包含二维块交叉算子、变异算子和自学习算子的进化算法作为解空间的搜索引擎完成求解。实验结果显示其可增大电路的求解规模,且在面积、时延和CPU时间上均有较大优势;针对高扇出逻辑门难于映射,提出了基于逻辑复制和反相器对插入法进行高扇出的分割完成逻辑变换,实验结果显示变换后的电路进一步改进了性能,降低了映射的复杂度。

高文超[6](2013)在《基于非线性规划的三维集成电路布局算法研究》文中认为当今,集成电路迅猛发展,其芯片的集成度和规模都急剧地增加。为了能进一步降低芯片的互连延迟,提高芯片的电路性能,在电路设计与制造工艺中,出现了“三维集成电路”的概念。三维集成电路给集成电路的发展带来了动力,但是同时也给集成电路物理设计及其设计工具的开发带来了巨大的挑战。本文在调研现有总体布局算法的基础上,着重对基于非线性规划的布局技术进行了研究和分析。同时结合三维集成电路的结构特点提出了一种线长驱动的三维集成电路非线性布局算法,得到三维集成电路上合法的单元分布。其中包括三项新技术:一种层次式的二元结群算法;一种线长驱动的合法化算法;一种使用最小代价流的层分配方法。实验结果证明本文的三维集成电路非线性规划布局算法可以稳定有效地解决大规模三维集成电路的布局问题。

张欢[7](2012)在《考虑过硅通孔和热量的3D芯片布图规划算法研究》文中提出随着超大规模集成电路的发展及应用需求的不断提高,三维芯片设计成为当前半导体产业发展最快的技术之一,被认为是可以克服特征尺寸限制来提高芯片性能的新方法。与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比,三维芯片允许多层堆叠,而过硅通孔(TSV,through silicon via)用来提供多个晶片(Die)垂直方向的通信。三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔进行层间互连,显着缩短了互连线长度、提高了芯片集成度,降低了芯片功耗和可获得更小的芯片外形尺寸,更好的满足带宽要求等。三维芯片也带来了一系列问题,例如单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本。还有垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长。针对上述问题,本文通过研究3D芯片布图规划算法,提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划2TF算法,其中同步考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目。本文的三维芯片布图规划算法基于两阶段模拟退火,第一阶段利用模拟退火算法把所有模块划分到合适的层中。通过六种不同的扰动操作,同步最小化芯片面积、线长和TSV数目,并尽量使得具有较高功耗密度的模块均匀划分到不同的芯片层中。第二阶段模拟退火将第一阶段的布图规划结果作为算法的输入,利用层内的四种扰动操作分别调整芯片每一层的布图规划,在进一步最小化芯片面积和总互连线长的同时,同步考虑降低芯片的峰值温度。基于MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低。可以用来指导设计更多低成本、低功耗、高性能的三维芯片。

陈锦珠[8](2011)在《适用于求解VLSI布图规划问题的多目标PSO算法研究》文中指出集成电路对经济和社会的发展起极大的推动作用,在提升国家综合实力上具有重要战略意义。布图规划是集成电路物理设计的一个重要过程,对芯片的成本,性能等方面起着决定作用,它通常需要满足多个设计目标且一些子问题已经被证明是NP完全或NP难问题。随着集成电路发展至超大规模及甚大规模集成电路,布图规划的难度也在不断加大,单靠传统手工方法来完成已不可能,必须借助电子设计自动化技术。粒子群优化算法是一种简单有效的群智能算法,具有良好的全局寻优能力。本文针对超大规模集成电路布图规划中的BBL布图问题,以粒子群优化为算法框架,围绕问题中的的编码和多目标优化等进行研究和分析,提出一种求解布图规划多目标优化问题的方法。主要研究内容如下:(1)采用智能算法解决布图规划问题首先需确定一种合适的布图表示方式。针对积木块布图模式和粒子群算法,采用了两种常见的布图表示方式,并相应地对粒子的更新方式进行重新定义,构造了两个离散粒子群优化算法,最后通过实验进行测试和分析,挑选较为合适的一种编码进行后继研究。(2)针对传统布图规划方法的不足和缺陷,以布图面积和互连线长为优化目标,在粒子群优化算法的基础上引入Pareto概念及其他多目标优化策略,提出了一种求解布图规划问题的多目标粒子优化算法。(3)协同进化算法比传统的进化算法更具优越性,通过对协同进化论及其多目标算法的研究和分析,在已有的多目标粒子群优化算法中引入协同进化的思想对其进行进一步改进,实验结果表明改进后的算法具有更好的性能。

胡德志[9](2010)在《基于低功耗的高层次综合算法研究》文中进行了进一步梳理随着集成电路性能的提高,规模和复杂度不断的增大,价格却不断下降,设计的周期也越来越短,这除了在设计工艺上的进步以外,还有就是EDA技术的迅猛发展。电路速度不再单纯的依赖于电路开关特征,而越来越多的依赖于电路互连参数,由此所带来的功耗影响和芯片温度分布问题也越来越突出,这也使得功耗和温度问题越来越受到人们的重视。本文主要工作如下:1)在高层次综合阶段解决功耗和延时问题成为重要的研究方向。本文在高层次综合种基于传统的力驱动布局算法提出了一种新流程的力驱动调度算法,并把此算法应用到解决功耗的问题中。与经典力驱动调度算法相比较,该算法在降低功耗和时延方面取得了更好的效果。2)在高层次与布图的结合,功耗的研究方面,本文提出了一个热反馈的再调度算法。本文的综合流程结合了温度感知的重新调度和基于模拟退火回溯的绑定。结果显示这个流程能有效的防止热点的形成。这种方法平均减少资源的热点峰值7.34度。

潘伟涛[10](2010)在《基于复用的数字集成电路设计关键技术研究》文中研究指明系统级和门级集成电路中的复用技术已经成为片上系统(SoC)设计的重要趋势,而如何实现数字集成电路中功能规则性的自动化提取是规则性设计和集成电路分析的核心问题。本文针对功能规则性的自动化提取问题开展了研究,论文工作包括:1.为满足SoC设计中对IP多样性和灵活性的需求,提出一种针对接口电路的可定制可复用架构,并基于该架构实现了CF卡及MMC卡接口控制器的设计。根据接口控制电路结构通用特点,提出了由接口控制部分、数据通路部分及传输控制部分三部分组成的接口电路通用架构。通过可配置性和参数化的设计,使用户能够根据自己需要随意选择IP核支持的功能模式、总线位宽、FIFO深度及宽度等配置。FPGA验证结果表明,所设计的接口控制器能够实现预定功能。2.提出一种二同构模型对电路结构进行描述,并基于该模型实现了一种集成电路规律性快速提取方法。通过对两两相连的标准单元进行特征提取比较并产生二同构子电路,对出现频数较高的二同构子电路进行扩展产生电路结构模板,进而提取所有与该模板相似的电路结构。在算法运行过程中,通过不断的删除已经匹配的顶点,可加快程序运行的速度。实验表明,利用基于二同构扩展模型的集成电路规律性提取算法能够使对电路中规律性结构进行提取时有的放矢,最大限度地保证了重复出现次数最多的结构得到优先提取。3.针对数字集成电路规律性提取算法复杂度过高的问题,提出一种逐级对根节点进行分类的小规模频繁子电路的预提取算法—SFSE算法。通过对频繁边的直接扩展,实现了小规模频繁子电路的快速提取;利用门级电路中小规模频繁子电路与大规模频繁子电路间的结构依赖性,解决了候选子电路生成时根节点组合爆炸的问题。实验结果表明,该算法能够降低根节点的数量,使支持度高的候选子电路得到优先提取,并显着地减少了规律性提取的时间。该工作将数据挖掘方法应用到门级集成电路的规律性提取中,为门级集成电路规律性的自动化提取开辟了新的研究思路。4.将数据挖掘方法用于数字集成电路规律性提取,提出了链状和扇形两种结构模板的规律性提取算法。采用压缩式存储及删除缓冲器结构等方法,降低了电路的存储空间。建立顺序相关边权值模型,将复杂的子电路的同构搜索转化为边权值序列的匹配问题。模板扩展过程利用剪枝策略删除非频繁子电路,提高了规律性提取效率。将模板的产生与子电路的同构搜索过程合并,简化了规律性提取流程。有效解决了大规模集成电路中规则性提取复杂度过高的问题。实验证明,与传统的规律性提取算法相比,基于扇形和链状模板的规律性提取算法,不仅能够降低规律性提取的时间,而且能够得到更好的规律性提取结果,同时还能作为一种规律性预提取算法对传统的规律性提取算法进行优化。5.提出一种基于频繁模式挖掘的门级数字集成电路自动化分析流程,解决了传统数字集成电路手工分析整理效率低下的问题。提出了基于EDIF文件的电路结构自动显示方法,规范了标准单元排布方法,提出了一系列基本结构及特殊功能结构的提取和识别方法,同时建立了计数器和有限状态机的结构模型。最后通过对一款32位定制指令集处理器及Strong ARM的Data-Path电路的层次化分析整理,表明所提出方法的有效性。期间所开发出的一系列自动化整理和提取的工具,被应用到实际工程项目中,极大的提高了电路分析整理的效率。

二、未来十年VLSI布图技术的新挑战(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、未来十年VLSI布图技术的新挑战(论文提纲范文)

(1)中国知识产权法治四十年:回顾与展望(论文提纲范文)

一对制度的回顾:从艰难缔造到发展壮大———中国知识产权法治体系的构建与完善
    (一)历史视角下的中国知识产权法制构建
        1. 从无到有
        2. 从被动到主动
        3. 从单薄到丰富
    (二)对“创新”和“效率”的渴求———强力的知识产权综合管理
        1. 知识产权“分别管理”向“二合一”“三合一”模式转变
        2. 知识产权行政管理手段与科技创新成果的结合
        3. 知识产权行政管理思路与“效率”价值的呼应
    (三)国际规则与中国特色的结合———“双轨制”知识产权保护模式
        1.“双轨制”保护模式的建立背景
        2.“双轨制”保护模式的运行成效
        3.“双轨制”保护模式的发展思路
        4.“双轨制”保护模式的完善空间
二对理论的审思:从坚持传统到兼容并蓄
    (一)从民法中来,到民法中去———知识产权与中国《民法典》
        1. 知识产权与民法的渊源
        2. 知识产权走进中国《民法典》
    (二)私法自治与公权力的介入———知识产权是重要的市场竞争工具
        1. 知识产权的竞争法调整
        2. 知识产权的内部限制与外部规制
三对未来的展望:从微观创新到宏观战略———科技浪潮与世界潮流下的中国知识产权事业
    (一)知识与信息带来的挑战———知识共享与科技成果权利化的边界
        1. 人工智能
        2.3D打印
        3. 大数据
    (二)全球视野下的民族复兴与国际挑战———国家战略与国际竞争中的知识产权
        1. 知识产权与国家创新驱动发展战略
        2. 知识产权与“一带一路”倡议
        3. 知识产权与自由贸易区战略
四结语

(2)基于14nm工艺信号处理CPU模块的后端设计与功耗优化(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 国内外研究现状
        1.2.1 功耗增加对设计方法的影响
        1.2.2 功耗增加带来器件,制程和EDA工具的革新
        1.2.3 工艺制程的革新对物理设计的影响
    1.3 论文工作安排
第二章 低功耗设计方法
    2.1 功耗的来源,分类,理论计算方法
    2.2 EDA工具对功耗的分析和计算
    2.3 常用的低功耗设计方法
        2.3.1 门控时钟
        2.3.2 低电压设计
        2.3.3 多电压设计
        2.3.4 多阈值电压单元
        2.3.5 电源门控
    2.4 FinFet工艺研究
    2.5 小结
第三章 基于UPF的低功耗综合与功耗优化
    3.1 基于UPF的综合流程概述
    3.2 设计供电需求描述
        3.2.1 定义supply set
        3.2.2 定义电压域
        3.2.3 定义电源开关单元
        3.2.4 定义隔离单元
        3.2.5 定义保持单元
        3.2.6 定义电源状态信息
    3.3 基于UPF的低功耗综合
        3.3.1 读入库文件和设计文件
        3.3.2 elaborate,link,uniquify
        3.3.3 compile
        3.3.4 inset_dft,write_netlist
    3.4 综合阶段的功耗优化
        3.4.1 门控时钟的扇出
        3.4.2 合理设置过约束
        3.4.3 综合优化最终结果
    3.5 逻辑等价性检查
    3.6 本章小结
第四章 基于UPF的低功耗物理设计与功耗优化
    4.1 低功耗物理设计流程和设计指标
    4.2 floorplan
        4.2.1 模块面积和形状
        4.2.2 IO规划
        4.2.3 划分物理电压域
        4.2.4 摆放宏单元
        4.2.5 电源规划
    4.3 标准单元布局
    4.4 时钟树综合
        4.4.1 CTS设置
        4.4.2 时钟树综合
        4.4.3 时钟布线
    4.5 时钟树优化
    4.6 布线
    4.7 布线后优化
    4.8 物理设计中的功耗优化
        4.8.1 floorplan优化
        4.8.2 布局阶段优化
        4.8.3 SAIF优化
        4.8.4 基于AWP模型优化
    4.9 最终优化结果
    4.10 本章小结
第五章 总结与展望
参考文献
致谢
作者简介

(3)基于H.265芯片的低功耗技术研究与物理设计(论文提纲范文)

中文摘要
Abstract
第一章 引言
    1.1 研究背景及意义
    1.2 国内外研究现状
    1.3 研究内容及组织结构
第二章 SoC低功耗基本原理与设计方法
    2.1 CMOS集成电路功耗来源
        2.1.1 动态功耗
        2.1.2 静态功耗
    2.2 低功耗设计优化方法研究
        2.2.1 系统级和算法级功耗优化
        2.2.2 结构级功耗优化
        2.2.3 寄存器传输级和门级功耗优化
        2.2.4 物理级功耗优化
    2.3 常见低功耗优化技术
        2.3.1 时钟门控技术
        2.3.2 多电源多电压技术
        2.3.3 多阈值电压技术
        2.3.4 电源关断与电源门控技术
        2.3.5 动态电压与频率调节技术
    2.4 本章小结
第三章 H.265芯片的低功耗物理综合及功耗分析
    3.1 物理综合拓扑技术
    3.2 多阈值电压综合策略
    3.3 门控时钟综合策略
    3.4 基于UPF的多电压和电源门控综合策略
        3.4.1 UPF概述
        3.4.2 H.265的功耗意图描述
        3.4.3 基于UPF的综合实现
    3.5 本章小结
第四章 H.265芯片的低功耗物理设计
    4.1 H.265芯片设计指标
    4.2 芯片布局规划
    4.3 电源网络规划
    4.4 时钟树综合及优化
        4.4.1 时钟树拓扑结构
        4.4.2 低功耗时钟树设计
    4.5 绕线
    4.6 静态时序分析
    4.7 本章小结
总结与展望
参考文献
致谢
在学期间发表的学术论文及研究成果

(4)论大数据的法律保护与规制 ——以知识产权法为视角(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
导论
    一、选题背景与研究价值
    二、相关主题国内外研究现状及述评
    三、论文的研究方法与结构安排
第一章 大数据的物理描述与法律表达
    第一节 完整的物理描述:大数据的内涵与外延
        一、大数据的内涵:基本概念与特征
        二、大数据的外延:与其他知识产品的辨析
    第二节 基本的价值判断:大数据的法律地位
        一、数据、信息与大数据信息的界分
        二、大数据具有法律层面上的价值
        三、大数据是法律视角下的财产
        四、大数据应被纳入民事法律体系
        五、大数据与《民法总则(草案)》的关联
    第三节 变动中的利益格局:大数据引发的价值调整
        一、新的利益主体:更广泛的“信息活动”参与者
        二、新的利益诉求:更深入的信息利用与更广泛的知识共享
        三、激化的利益冲突:信息独占与共享的矛盾
    第四节 现实的法律选择:制度构建视角下的大数据
        一、法律制度构建的对象:大数据信息
        二、法律制度构建的目的:保障数据信息的充分利用和共享
        三、法律制度构建的路径:以知识产权法为优选
    本章小结
第二章 大数据与知识产权制度的多维度关联
    第一节 社会创新维度:大数据对社会创新的影响
        一、大数据降低了社会创新门槛
        二、大数据带来了新的创新模式
        三、大数据拓展了创新主体的范围
    第二节 市场竞争维度:大数据对市场经营活动的影响
        一、大数据改变了市场竞争环境
        二、大数据蕴含了潜在的竞争风险
    第三节 对现有制度影响的维度:大数据语境下的知识产权
        一、大数据对传统知识产权理念的挑战
        二、大数据对传统知识产权客体的影响
        三、大数据引发的知识产权纠纷
    第四节 制度发展与完善的维度:知识产权视角下的大数据
        一、新客体的构想:大数据是单独的知识产权客体
        二、新客体的证成(一):大数据符合知识产权客体的一般条件
        三、新客体的证成(二):大数据不属于现有知识产权客体范畴
        四、新客体的证成(三):大数据与知识产权制度的价值融合
    本章小结
第三章 大数据知识产权制度的理论基础
    第一节 现有理论难以支撑对大数据的制度供给
        一、现有理论在大数据相关权利主体方面的不适应
        二、现有理论在大数据权利客体方面的妥协
        三、现有理论在大数据相关利益分配方面的失灵
    第二节 大数据对理论发展的需求
        一、新理念的背景:竞争利益与知识被不合理独占带来的威胁
        二、新理念的提出:大数据“信息有限支配与深度共享”
        三、新理念的论证:大数据“信息有限支配与深度共享”的现实依据
        四、新理念的运行:大数据“信息有限支配与深度共享”的实现逻辑
    第三节 大数据相关理念与多元价值目标的协调
        一、“信息有限支配”与“信息深度共享”的协调
        二、“信息有限支配、深度共享”与“安全”的协调
        三、“信息有限支配、深度共享”与“秩序”的协调
        四、“信息有限支配、深度共享”与“平等”的协调
        五、“信息有限支配、深度共享”与“个人表达自由”的协调
    第四节 大数据“信息深度共享”的必要限制
        一、为保障公共权力的行使而对“信息深度共享”的限制
        二、为保护人身利益不受侵害而对“信息深度共享”的限制
    本章小结
第四章 大数据知识产权法律制度的构建
    第一节 适宜的立法模式
        一、应采用“大数据信息”单独立法模式
        二、立法的层级不宜过高
        三、立法应兼顾对特定行为的控制
    第二节 制度构建的价值导向与目标
        一、制度构建应以“公共利益”的现实与发展为基础
        二、制度构建应以大数据“信息有限支配与深度共享”为导向
        三、制度构建应以社会整体“竞争利益”的维护为直接目标
    第三节 大数据相关制度的具体内容
        一、适格的权利主体与客体
        二、大数据相关权利的产生与确认
        三、大数据相关权利的基本内容
        四、大数据相关义务的主要方面
        五、大数据知识产权制度的内部限制
        六、大数据知识产权制度的外部规制
        七、大数据法律保护对现有制度的借鉴
    本章小结
结语
参考文献
    一、中文专着
    二、中文论文
    三、外文专着
    四、外文论文
    五、学位论文
攻博期间主要科研成果
后记

(5)低功耗SoC设计关键技术研究(论文提纲范文)

论文摘要
Abstract
引言
1 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 低功耗 SoC 设计关键技术
        1.2.1 功耗来源
        1.2.2 基于多电压技术的物理级设计
        1.2.3 IP 核的开关活动性优化
        1.2.4 新型 CMOS 混合电路的 SoC 实现
        1.2.5 问题与挑战
    1.3 论文的主要工作及结构安排
2 低功耗 SoC 设计关键技术研究进展
    2.1 多电压 SoC 布图规划
        2.1.1 实施阶段
        2.1.2 时延约束
        2.1.3 布图算法
        2.1.4 电平移位器布局
        2.1.5 电压降驱动的 P/G 网络设计
    2.2 有限状态机状态分配
        2.2.1 功耗和面积优化
        2.2.2 峰值电流优化
    2.3 新型 CMOS 混合电路单元映射
    2.4 小结
3 基于非矩形电压岛的多电压 SoC 布图规划
    3.1 引言
    3.2 研究动机
        3.2.1 电压岛形状
        3.2.2 布图规划算法速度
    3.3 问题描述
    3.4 提出的算法
        3.4.1 算法概况
        3.4.2 超图生成与分割
        3.4.3 非矩形电压岛生成
        3.4.4 参数设置与讨论
    3.5 实验结果
        3.5.1 引入超边和非矩形电压岛结果比较
        3.5.2 与基于模拟退火算法的方法比较
        3.5.3 与基于 SKB-Tree 数据结构的方法比较
        3.5.4 与其他两种近期发表的方法比较
        3.5.5 定边框约束下不同高宽比下的比较
    3.6 小结
4 电压降感知的多电压 SoC 供电引脚与布图协同综合
    4.1 引言
    4.2 研究动机
    4.3 问题描述
        4.3.1 P/G 供电结构
        4.3.2 电流源建模
    4.4 电压降感知的电源引脚分配
        4.4.1 基本算法
        4.4.2 基于弹簧模型的电源引脚分配
        4.4.3 多电源引脚推广
    4.5 电压降感知的多电压 SoC 布图
        4.5.1 算法概况
        4.5.2 成本函数
    4.6 增量式 P/G 网络拓扑优化
    4.7 实验结果
        4.7.1 与传统布图算法进行比较
        4.7.2 与固定电源引脚位置方法比较
        4.7.3 不同成本函数间的性能比较
        4.7.4 P/G 网络拓扑优化对比
    4.8 小结
5 时序约束下的多电压 SoC 电平移位器规划
    5.1 引言
    5.2 电平移位器
    5.3 问题定义
    5.4 研究动机
    5.5 提出的算法
        5.5.1 虚拟电平移位器插入
        5.5.2 电压分配
        5.5.3 电平移位器规划
        5.5.4 布图算法实现详情
    5.6 实验结果
    5.7 小结
6 面向 IP 核模块的低功耗有限状态机状态分配算法
    6.1 引言
    6.2 有限状态机状态分配
    6.3 研究动机
    6.4 峰值电流与开关活动性协同优化
        6.4.1 问题定义
        6.4.2 拉格朗日松弛
        6.4.3 基于遗传算法的状态分配优化
        6.4.4 峰值电流上界的确定
    6.5 实验结果
        6.5.1 重编码法性能比较
        6.5.2 与其他方法比较
        6.5.3 与 SAT-pc 比较
    6.6 小结
7 基于新型 CMOS 混合电路的 SoC 实现
    7.1 引言
    7.2 新型 CMOS 混合电路
    7.3 单元电路映射问题
    7.4 单元映射算法
        7.4.1 算法概况
        7.4.2 拉格朗日松弛问题
        7.4.3 编码
        7.4.4 交叉算子
        7.4.5 变异与自学习算子
        7.4.6 拉格朗日乘子更新
    7.5 逻辑电路等效变换
        7.5.1 高扇出门的确定
        7.5.2 扇出分割
        7.5.3 算法概况
    7.6 实验结果
        7.6.1 映射算法结果比较
        7.6.2 逻辑变换结果比较
    7.7 小结
8 总结与展望
    8.1 全文总结
    8.2 未来展望
参考文献
在学研究成果
致谢

(6)基于非线性规划的三维集成电路布局算法研究(论文提纲范文)

摘要
Abstract
详细摘要
Detailed Abstract
1 引言
    1.1 工业背景及课题意义
        1.1.1 集成电路的发展现状与趋势
        1.1.2 集成电路发展下 EDA 面临的问题和挑战
    1.2 三维超大规模集成电路设计的兴起
        1.2.1 三维集成电路的概念
        1.2.2 三维电路的性能特征
        1.2.3 三维电路的应用发展
    1.3 三维电路布局问题
        1.3.1 VLSI 物理设计流程
        1.3.2 三维电路布局面临的挑战
    1.4 本文完成的工作及文章组织
    1.5 本章小结
2 三维超大规模集成电路布局算法研究综述
    2.1 基本概念
        2.1.1 电路的描述
        2.1.2 布局的形式化描述
    2.2 经典的二维布局算法
        2.2.1 基于模拟退火方法的算法
        2.2.2 基于划分的算法
        2.2.3 基于数学规划方法的算法
    2.3 三维电路性能预测
        2.3.1 线长分布概率分析
        2.3.2 时延模型与性能预测
        2.3.3 功耗分布与热分析
    2.4 三维电路布图规划算法
    2.5 小结
3 面向三维超大规模集成电路的二元结群算法
    3.1 结群算法的简介
    3.2 结群算法的设计
        3.2.1 结群算法的策略
        3.2.2 结群算法的实现
    3.3 结群算法的应用
        3.3.1 结群部分
        3.3.2 解群部分
        3.3.3 全局布局
    3.4 结群算法的测试
        3.4.1 实验参数设置测试
        3.4.2 基于结群算法的实验结果对比
        3.4.3 结群算法实验分析
    3.5 小结
4 应用于三维集成电路的多目标驱动合法化算法
    4.1 合法化的概念
        4.1.1 术语定义
        4.1.2 现有合法化算法介绍
    4.2 合法化算法的设计
        4.2.1 布局格式化
        4.2.2 行间分配算法
        4.2.3 行内消除重叠算法
    4.3 合法化算法的测试
    4.4 合法化算法的改进
        4.4.1 可布性驱动与线长驱动的不同
        4.4.2 可布性驱动的合法化算法
        4.4.3 算法实验
    4.5 小结
5 线长驱动的非线性规划三维大规模集成电路布局算法
    5.1 线长优化的三维布局算法
    5.2 采用非线性统一建模的三维布局算法
        5.2.1 三维空间全局布局
        5.2.1.1 总体布局的目标函数
        1) 线长模型
        2) 密度模型
        5.2.1.2 总体布局的算法流程
        5.2.2 层分配
        5.2.2.1 理论基础
        5.2.2.2 总体流程
        5.2.3 详细布局
        5.2.3.1 2D 线长优化
        5.2.3.2 线网分解
    5.3 实验结果
        5.3.1 层分配实验
        5.3.2 三维集成电路布局算法对比
    5.4 小结
6 结论与展望
    6.1 论文工作的总结
    6.2 未来工作的展望
参考文献
致谢
作者简介
在学期间发表的学术论文
在学期间参加科研项目
主要获奖

(7)考虑过硅通孔和热量的3D芯片布图规划算法研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
致谢
第一章 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 研究目的和意义
    1.3 国内外研究现状
    1.4 本文内容概述及论文章节安排
第二章 VLSI 芯片设计中布图规划问题研究
    2.1 VLSI 设计流程
    2.2 布图设计及布图模式
        2.2.1 全定制版图模式
        2.2.2 门阵列设计模式
        2.2.3 标准单元设计模式
        2.2.4 现场可编程门阵列
        2.2.5 不同设计方法的比较
    2.3 布图规划概述及其算法
        2.3.1 布图规划的问题描述
        2.3.2 布图结构的表示方法
        2.3.3 解决布图规划问题的方法
        2.3.3.1 链生长法
        2.3.3.2 解析法
        2.3.3.3 对偶图技术
        2.3.3.4 遗传算法
        2.3.3.5 模拟退火算法
    2.4 本章小结
第三章 三维芯片简介及三维芯片布图规划问题
    3.1 三维芯片简介
    3.2 三维芯片的优势
    3.3 三维芯片的发展带来的问题
        3.3.1 热量问题
        3.3.2 互连线的自感效应
        3.3.3 三维集成电路的可靠性
    3.4 三维芯片的布图规划表示方法
        3.4.2 基于二维芯片的三维表示法
        3.4.3 真正的三维表示法
    3.5 三维芯片布图布局算法简介
    3.6 三维芯片布线与热通孔规划
        3.6.1 三维芯片布线
        3.6.2 三维芯片热通孔规划
    3.7 三维芯片的热模型
        3.7.1 热传导方程
        3.7.2 数值热模型
        3.7.3 解析热模型
    3.8 本章小结
第四章 一种协同考虑 TSV 与芯片热量的布图规划算法
    4.1 问题介绍
    4.2 一种协同考虑 TSV 与芯片热量的布图规划算法
        4.2.1 Hotspot 工具简介
        4.2.2 模拟退火(Simulated Annealing)算法
        4.2.3 问题描述
        4.2.4 数据结构及扰动操作
        4.2.5 相关参数
    4.3 本文 2TF 算法
    4.4 实验结果与分析
    4.5 本章小结
第五章 总结与展望
    5.1 总结
    5.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文

(8)适用于求解VLSI布图规划问题的多目标PSO算法研究(论文提纲范文)

中文摘要
Abstract
第一章 引言
    1.1 课题研究的背景与意义
    1.2 VLSI 设计流程与物理设计
    1.3 VLSI 布图模式
    1.4 课题研究现状
    1.5 本文的主要工作
    1.6 本文的组织结构
第二章 粒子群优化算法和多目标优化算法
    2.1 粒子群优化算法概述
        2.1.1 PSO 算法模型
        2.1.2 参数分析
        2.1.3 算法流程
    2.2 离散 PSO 优化算法
        2.2.1 离散二进制 PSO
        2.2.2 基于交换的离散 PSO
        2.2.3 Pan 等的离散 PSO
    2.3 多目标算法概述
        2.3.1 多目标优化问题的数学模型
        2.3.2 多目标算法研究状况
        2.3.3 多目标粒子群算法简介
    2.4 小结
第三章 求解布图规划问题的多目标 PSO 算法
    3.1 引言
    3.2 问题描述
        3.2.1 数据结构
        3.2.2 布图结构
    3.3 采用整数序列编码的布图规划算法
        3.3.1 编码与解码
        3.3.2 离散 PSO
        3.3.3 目标函数
        3.3.4 多目标粒子群算法
        3.3.5 算法步骤
        3.3.6 实验结果
    3.4 采用序列对编码的布图规划算法
        3.4.1 序列对表示法
        3.4.2 多目标粒子群算法
        3.4.3 算法步骤
        3.4.4 实验结果
    3.5 小结
第四章 求解布图规划问题的协同 MOPSO 算法
    4.1 引言
    4.2 协同多目标算法概述
        4.2.1 协同进化论
        4.2.2 协同进化算法
        4.2.3 协同多目标进化算法
    4.4 协同 MOPSO 算法
        4.4.1 粒子的更新公式
        4.4.2 子群协作过程
        4.4.3 算法步骤
        4.4.4 实验结果分析
    4.5 小结
结论
参考文献
致谢
个人简历
在学期间研究成果及发表的学术论文

(9)基于低功耗的高层次综合算法研究(论文提纲范文)

中文摘要
Abstract
第1章 引言
    1.1 研究背景
        1.1.1 高层次综合的相关背景
        1.1.2 高层次综合与布图的结合
    1.2 问题的提出
    1.3 相关的成果
        1.3.1 调度已有的成果
        1.3.2 布图和高层次结合已有的成果
        1.3.3 功耗已有的成果
    1.4 论文的主要的工作和结构
第2章 高层次综合与布图规划的结合
    2.1 用确定性算法结合高层次综合和布图规划
        2.1.1 3d调度分配算法
        2.1.2 引入布局信息的整数规划算法
        2.1.3 以数据传输为中心的高层次综合
    2.2 用随机优化算法结合高层次综合和布图规划
        2.2.1 GB算法
        2.2.2 同时进行调度,分配和布图规划的算法
        2.2.3 多周期互连时延情况下的高层次综合
        2.2.4 布图规划后高层次再综合
        2.2.5 利用行为级聚类进行的快速空间扫描
    2.3 高层次综合和布图规划相结合的功耗问题
        2.3.1 CREAM算法是研究对象是基于多路器的数据通路结构
        2.3.2 利用代价矩阵对互连功耗进行优化
        2.3.3 利用模拟退火算法解决功耗问题
    2.4 高层次综合和布图规划相结合所面临的问题
第3章 力驱动调度优化算法改进
    3.1 调度的常见算法
    3.2 原始的力驱动算法
    3.3 开关频度
    3.4 改进的力驱动列表调度算法
        3.4.1 对前驱后继力计算的改进
        3.4.2 改进的力驱动的链表调度算法流程
    3.5 试验结果
    3.6 结论
第4章 热反馈的再调度再绑定算法
    4.1 相关背景
    4.2 热反馈的算法流程
    4.3 实验结果
    4.4 总结
第5章 总结
致谢
参考文献
研究生期间发表文章

(10)基于复用的数字集成电路设计关键技术研究(论文提纲范文)

摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 集成电路技术的发展
    1.2 数字集成电路中的复用技术与SoC设计挑战
        1.2.1 集成电路设计流程中的复用技术
        1.2.2 SoC设计挑战
    1.3 主要工作与研究成果
    1.4 研究思想与论文组织结构
第二章 复用技术在SOC设计中的应用综述
    2.1 基于复用技术SoC设计
    2.2 晶体管级复用
    2.3 门级复用
        2.3.1 基于复用的综合及布局方法
        2.3.2 基于复用的布图方法
    2.4 系统级复用
    2.5 频繁模式复用与集成电路分析
    2.6 研究现状总结
第三章 接口电路架构复用技术研究
    3.1 IP复用概述及挑战
    3.2 基于SoC可配置CF/CF+卡接口控制器设计
        3.2.1 CF/CF+卡概述
        3.2.2 CFHC体系结构及主要模块集成
        3.2.3 功能仿真及FPGA验证
        3.2.4 小结
    3.3 基于SoC低功耗MMC卡接口控制器设计
        3.3.1 MMC卡概述
        3.3.2 MMCC体系结构及主要模块集成
        3.3.3 低功耗设计
        3.3.4 结果分析
        3.3.5 小结
    3.4 接口电路架构复用
    3.5 本章总结
第四章 基于二同构扩展数字集成电路规律性提取
    4.1 研究现状
    4.2 基本概念
        4.2.1 门级电路描述
        4.2.2 电路的有向图表示
    4.3 电路存储结构
    4.4 集成电路规律性提取流程
        4.4.1 电路分析及删除缓冲器单元
        4.4.2 提取二同构电路
        4.4.3 生成子电路模板
        4.4.4 同构子电路搜索匹配
        4.4.5 选择最终的子电路实例及模板结果
    4.5 应用实例及实验结果
    4.6 本章总结
第五章 数字集成电路中频繁模式预提取算法
    5.1 数据挖掘与集成电路规律性提取
    5.2 问题提出及算法动机
    5.3 经典算法回顾
        5.3.1 SPOG算法
        5.3.2 TREE算法
        5.3.3 小结
    5.4 小规模频繁子电路提取算法
        5.4.1 小规模频繁子电路模型
        5.4.2 频繁了电路的提取流程
        5.4.3 实验结果与分析
        5.4.4 小结
    5.5 本章总结
第六章 数字集成电路中基本结构模板提取算法
    6.1 研究现状
    6.2 问题提出及算法动机
    6.3 顺序相关边权值模型
    6.4 链状模板提取算法
        6.4.1 链状结构提取算法
        6.4.2 降低根节点对数应用
        6.4.3 链状模板规律性提取结果
        6.4.4 小结
    6.5 扇形模板提取算法
        6.5.1 扇形结构提取算法
        6.5.2 降低根节点对数应用
        6.5.3 扇形模板规律性提取结果
        6.5.4 小结
    6.6 本章总结
第七章 频繁模式挖掘在集成电路分析中的应用
    7.1 集成电路分析研究现状
    7.2 门级数字集成电路分析整理流程
        7.2.1 门级网表预处理
        7.2.2 基本结构识别
        7.2.3 频繁模式挖掘
        7.2.4 电路覆盖与层次化整理
    7.3 特殊结构提取模型
        7.3.1 寄存器识别
        7.3.2 状态机的识别
        7.3.3 计数器的识别
        7.3.4 小结
    7.4 网络处理器专用ASIP电路分析应用实例
        7.4.1 门级网表预处理
        7.4.2 基本功能结构识别
        7.4.3 频繁模式挖掘
        7.4.4 电路覆盖与层次化整理
        7.4.5 小结
    7.5 STRONG ARM中DATA-PATH电路分析
    7.6 本章总结
第八章 总结与展望
    8.1 本文结论
    8.2 存在的不足以及未来的工作
    8.3 展望
致谢
参考文献
作者已发表或录用的文章及科研情况

四、未来十年VLSI布图技术的新挑战(论文参考文献)

  • [1]中国知识产权法治四十年:回顾与展望[J]. 宁立志,王宇. 知识产权与市场竞争研究, 2020(01)
  • [2]基于14nm工艺信号处理CPU模块的后端设计与功耗优化[D]. 邓天英. 西安电子科技大学, 2019(02)
  • [3]基于H.265芯片的低功耗技术研究与物理设计[D]. 李宏意. 福州大学, 2019
  • [4]论大数据的法律保护与规制 ——以知识产权法为视角[D]. 王德夫. 武汉大学, 2016(01)
  • [5]低功耗SoC设计关键技术研究[D]. 储着飞. 宁波大学, 2014(03)
  • [6]基于非线性规划的三维集成电路布局算法研究[D]. 高文超. 中国矿业大学(北京), 2013(10)
  • [7]考虑过硅通孔和热量的3D芯片布图规划算法研究[D]. 张欢. 合肥工业大学, 2012(04)
  • [8]适用于求解VLSI布图规划问题的多目标PSO算法研究[D]. 陈锦珠. 福州大学, 2011(06)
  • [9]基于低功耗的高层次综合算法研究[D]. 胡德志. 武汉理工大学, 2010(12)
  • [10]基于复用的数字集成电路设计关键技术研究[D]. 潘伟涛. 西安电子科技大学, 2010(07)

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未来十年超大规模集成电路布局技术的新挑战
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