Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响

论文摘要

分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料。结果表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46g/cm~3,孔隙率最小,为18.14%,硬度(HBW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材料变形严重,磨损加剧。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘建秀,潘胜利,吴深,樊江磊,郝源丰

关键词: 基粉末冶金,粉种类,摩擦因数,磨损量

来源: 特种铸造及有色合金 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 冶金工业

单位: 郑州轻工业大学机电工程学院

基金: 河南省高等学校重点科研项目(17A430008),郑州轻工业大学博士基金资助项目(2014BSJJ049,2014BSJJ022),郑州轻工业学院研究生创新基金资助项目

分类号: TF125.211

DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.06.021

页码: 661-665

总页数: 5

文件大小: 500K

下载量: 173

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