微颗粒制备Cu-Ni二元合金及性能研究

论文摘要

采用铜粉、镍粉粉末为原料,通过机械合金化和热压烧结工艺制备了Cu-Ni合金材料。通过X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、金相显微镜（OM）等检测手段对粉体的机械合金化过程、合金材料的微观组织特征以及电学性能、力学性能进行了研究与分析。结果表明:Cu-Ni二元粉末机械合金化后XRD测试结果未形成新相,证实二元合金的微观组织中Ni元素已固溶于铜基体中,并出现了孔洞。导电率、致密度和硬度均随着Ni含量的增加而出现了降低。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李宏伟,张孟珂

关键词: 粉末,镍粉末,机械合金化,热压烧结

来源: 热处理技术与装备 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 郑州轻工业大学机电工程学院,伦敦玛丽女王大学电子工程与计算机科学学院

基金: 国家自然基金资助(61802353)

分类号: TG146.11

DOI: 10.19382/j.cnki.1673-4971.2019.04.002

页码: 8-11

总页数: 4

文件大小: 925K

下载量: 100

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